题材1、长三角将建量子通城际干线网络多项技术领

题材

1、长三角将建量子通城际干线网络多项技术领先

6月5日至6日，2023年度长三角地区主要领导座谈会在安徽省合肥市举行。会议指出，要谋划建设长三角区域量子通城际千线网络。

据了解，上述骨干网络线路总里程约2860公里，形成了以合肥、上海为核心节点链接南京、杭州、无锡、金华、芜湖等城市的环网，在全球率先实现数千公里级星地一体量子骨干网环网保护，采用自主研发的量子业务运营支撑系统及卫星调度系统，为星地一体量子保密通网络提供全方位保障，还将实现与国家广域量子保密通骨干网络无缝对接开展量子通应用试点。

国盾量（688027）主营量子通产品，目前已具备提供超导量子计算整机解决方案的能力;

神州息（000555）承建了“京沪千线”等量子通骨干网并帮助部分银行等金融机构实现息加密传输。

2、英伟达CoWoS需求增50%、先进封装及关键环节供应链迎机遇

ChatGPT引动的生成式AI热度大增，今年以来，由英伟达推动的台积电先进封装CoWoS需求持续增加。外资野村证券估计，英伟达今年对CoWoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50%、达4.5万片。

今年第1季以来，市场对AI伺服器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的CoWoS封装成为热门话题。台积电的CoWoS封装形式均为三维堆叠（3D）晶圆级封装，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana等公司已广泛采用CoWoS技术。先进封装是实现超越摩尔定律的重要方式，根据Yole，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元，2021-2027年CAGR9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。先进封装中嵌埋式、2.5D/3D、倒装技术都将实现高复合增速。国内封装企业持续加大先进封装研发投入，紧密合作国内外知名客户，有望率先受益先进封装带来的收入利润贡献。围绕先进封装这些环节的设备、材料供应链有望受益先进封装市场增长带来的增量需求。

通富微电（002156）在2.5D/3D等先进封装技术布局，已为AMD大规模量产Chiplet产品，公司CPU/GPU专用封测能力行业领先。

芯源微（688037）针对在Chiplet技术路线下Fan-out、CoWoS等封装工艺路线，已成功研发临时键合机、解键合机产品。