电子行业半导体设备深度专题从招标数据看半导体设备国产化现状

我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据，分析半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局。据我们测算，选取范围内的三座典型晶圆厂设备国产化率总体在17%左右，随供应链本土化趋势的发展，未来国产化率有望实现阶跃式提升。在行业景气持续、国产替代深入背景下，半导体设备公司持续有业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。

▍2021年全球半导体设备市场规模首破千亿美元，中国大陆占约29%，达到全球第一，下游扩产持续拉动设备需求。根据SEMI报告，2021年全球半导体制造设备销售额同比增加44%达到1026亿美元的历史新高，预计到2022年将扩大到1140亿美元。2021年中国大陆半导体设备市场销售额增长58%，达到296亿美元，占全球市场约28.9%，由于晶圆厂扩产加速，国内市场增速显著高于全球。我们预计后续中芯国际、合肥长鑫、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂均为扩产主力，多个新厂区项目将继续拉动国内设备市场需求。▍设备国别比较设备国产替代加速。从行业格局来看，美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势，占据半导体设备全球前15名席位。据我们测算，2021年中国大陆厂商营收体量在全球市场占比仅约2.5%。从我们选取的长江存储、华力集成、华虹无锡三座典型晶圆厂招投标数据来看，美国设备厂商份额在4~5成，日本厂商份额3成左右，国产份额2成左右，国产设备份额呈现明显上升趋势。▍设备国产化率据我们测算，2016-2022年（截至7月4日）三座典型晶圆厂累计采购设备国产化率总体在17%左右（按照设备台数占比，下同），其中长江存储、华虹无锡、华力集成设备国产化率分别为18%、18%、13%。横向对比而言，长江存储在设备国产化方面较为积极，部分原因是IDM模式的设备选择自主性相对高于晶圆厂代工厂；华虹无锡与华力集成同属于华虹集团，华虹无锡各类型设备国产化率大多高于华力集成，或主要由于华虹无锡90nm~55nm的成熟制程相较于华力集成相对先进的28~14nm制程更易于推进设备国产化。▍各细分市场格局我们测算部分领域国产化率可达到20%以上，部分国产化率尚低。基于三座晶圆厂招投标数据，我们对2016-2022年累计采购设备的各细分市场格局进行了梳理，其中，（1）去胶国产化率约74%（据我们测算，下同），屹唐股份、盛美上海等位于国内前列；（2）清洗设备国产化率约38%，盛美上海设备中标数量仅次于日本迪恩士，至纯科技、北方华创、芯源微等亦为国产替代主力，各家产品类型有所区别；（3）氧化扩散/热处理设备国产化率约28%，北方华创、屹唐股份、盛美上海中标设备数量靠前；（4）刻蚀设备国产化率约22%，中微公司、北方华创、屹唐股份分列国内前三；（5）化学机械抛光国产化率约23%，华海清科为国内细分龙头；（6）薄膜沉积国产化率约5.7%，拓荆科技、北方华创、盛美上海中标设备数量靠前；（7）过程控制国产化率约3.6%，中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器国内领先；（8）离子注入国产化率约3.1%，烁科中科是为数不多获得采购的国产厂商，凯世通半导体亦为国产化主力；（9）光刻机国产化率约1.1%，基本由荷兰厂商阿斯麦垄断，国内上海微电子实现零突破；（10）涂胶显影国产化率约1%，日本东京电子领先，国内芯源微实现零突破。总体而言，国内设备厂商在设备品类、工艺覆盖率方面仍存在较大提升空间，美国制裁中国厂商事件已经激发国内厂商的供应链安全意识，国内晶圆厂有望加快供应链本土化，我们预计国产设备厂商接下来1~2年有望受益国产设备份额的阶跃式提升。▍风险因素下游需求不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；宏观经济增速不及预期；晶圆厂资本开支不及预期；国产设备研发不及预期等；招标投标数据范围有限导致分析结果一定程度偏颇的风险。▍投资建议产能扩张+国产替代积极推进，看好未来1~2年半导体设备行业发展。在行业景气持续、国产替代深入背景下，预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。晶圆厂工艺设备推荐北方华创、中微公司、盛美上海，建议关注屹唐股份、拓荆科技、华海清科、芯源微、至纯科技、精测电子等。测试设备/封装设备方面推荐华峰测控，建议关注长川科技、光力科技等。