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虽然针对网络上流传的华为开发出芯片堆叠技术方案的通

虽然针对网络上流传的华为开发出芯片堆叠技术方案的通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。哎，说明市场人心思涨。但是网传华为某部门研发总监透露，已经和封测厂商进行合作，打样试制已经开始了。

事件分析华为新机搭载麒麟芯片，江苏将举办大基金二期项目投资对接会，我们第四代半导体再现突破等等，一系列政策加持，加上人心思涨，干柴遇到烈火，资金就疯狂怼了。时代已经悄然改变，韭菜思维也要跟上，今年死也要死在科技中。

华为新机搭载麒麟芯片，虽然仅仅是在中低端机型方面，对自主可控绝对是一个好号，也是超预期的，下一步很可能就出现在高端机型上面。对于麒麟芯片来说，生产毫无疑问就是中芯国际了，可以挖掘下全产业链机会，如封测等，毕竟这些方面已经快实现突围了。

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