时空光速
有投资者在投资者互动平台提问请问公司的募投项目年产35吨半导体电子封装材料建设项目中是否包含芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料及芯片级导热界面材料的产能建设?如有,请问3种材料的产能各有多少,预计产值有多少?谢谢。
德邦科技(688035.SH)9月27日在投资者互动平台表示,公司年产35 吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料。对于项目进展状况、产能、产值实现情况请关注公司后续相关公告。
(记者 陈鹏程)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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有投资者在投资者互动平台提问请问公司的募投项目年产35吨半导体电子封装材料建设项目中是否包含芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料及芯片级导热界面材料的产能建设?如有,请问3种材料的产能各有多少,预计产值有多少?谢谢。
德邦科技(688035.SH)9月27日在投资者互动平台表示,公司年产35 吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料。对于项目进展状况、产能、产值实现情况请关注公司后续相关公告。
(记者 陈鹏程)
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