德邦科技（688035）——带你看新股系列（152）

德邦科技目前新能源应用材料占比高，业绩规模小，2022年业绩增速较好，参考晶瑞电材固执，以市盈率70倍计算，对应扣非净利润（ttm）0.82亿元（2022年上半年0.39+2021年下半年0.43），市值57.4亿元，对应价格40.35元。

关注点收入比例最高的新能源应用材料毛利率不足17%，带动综合毛利率整体下滑；收入增速快的新能源领域材料市场规模不大2020年动力电池封装材料行业规模约为6.80亿元，2020年光伏叠晶材料的行业规模约为3.03亿元；收入相对稳定的智能终端封装材料，偏进口替代概念，用量少，价格敏感度低，客户国产替换动力不足，市场规模不详；集成电路封装材料领域市场规模相对大，2020年半导体材料封装树脂、芯片粘接材料业务规模约为43.61亿元，2020年全球晶圆UV膜市场空间约28.05亿元，也属于进口替代概念，用量少，价格敏感度低，客户国产替换动力不足。

想象点产品线齐全，国内竞争对手主要集中于某一领域产品系列，较少的进行跨领域的产品生产。公司产品丰富，下游应用领域极为广泛，具备高端电子封装材料市场上品类最齐全的产品线。产品定位高端，且为独供或量大，目前国内同行业公司多为中低端应用产品，主要用于工程机械、风能等传统用胶。少数企业在个别高端领域有所突破，但涉及产品类型较为单一，仅涉及个别用胶点，如长春永固在芯片固晶胶层面向通富微电进行供货；回天新材已通过华为公司及宁德时代的验证；厦门韦尔通聚焦智能电子产品的触控屏组装、结构件固定以及新能源电池的组装；2022年业绩预期保持较高增速。

一、基本概况

1、基本介绍:烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年,办公地山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

2、财务情况:随着公司产品通过下游品牌客户验证，同时受益于集成电路、智能终端、新能源等下游行业的快速发展，下游客户需求的快速增加，公司各产品类别收入均持续增长，特别是新能源领域，2019年开始，供应宁德时代等动力电池厂商，随着下游新能源汽车行业快速发展，市场对动力电池产品的整体需求量上升，带动公司动力电池系列产品销量及收入的快速提升。

公司预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为62,350万元至65,350万元，同比增长59.23%至66.89%；预计2022年1-9月归属于母公司股东的净利润区间为8,000万元至9,100万元，同比增长60.35%至82.40%；预计2022年1-9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为7,200万元至8,260万元，同比增长59.25%至82.70%。

二、主营业务及行业

1、主营业务公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

集成电路封装材料（2021年收入占比14%）集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求也均有不同的需求。

智能终端封装材料（2021年收入占比31%）提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。

新能源应用材料（2021年收入占比46%）在新能源汽车动力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下，传统结构件已不再适用，动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。

光伏领域，光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。

高端装备材料（2021年收入占比9%）汽车制造用材料能够锁紧咬合金属螺纹，或是填充组件间间隙，达到组件结合目的，同时具备大间隙固化、耐高温、良好的力学性与稳定性等良好特点。

客户群体宁德时代、通威、华为、苹果、小米、华天、通富微电。

产能2021年，随着公司订单量快速增加，公司现有产能已无法满足客户需求，公司通过增加生产班次等方式组织生产，产能利用率已达181%。

2、行业概况目前高端电子封装材料市场主要为德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、日本越、日立化成等日本厂商所占据，相比而言，国内产业起步较晚，核心技术水平相对落后，但是目前行业受到国家重点支持，国家政策的导向对行业发展有强力的指导作用，给新材料行业发展带来了更大的机遇。

市场规模情况高端电子封装材料包括电子封装、电子装联材料，主要材料种类有灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料等，产品种类众多，应用领域极为广泛，尚无权威市场规模统计。公司产品系以电子级粘合剂为核心，广泛应用于集成电路、智能终端、光伏叠瓦、动力电池等新兴产业领域，同类产品的行业规模情况具体如下

集成电路封装领域公司集成电路封装材料中芯片固晶材料等产品归属于半导体材料中的封装树脂、芯片粘接材料，根据SEMI数据测算，国内2020年半导体材料封装树脂、芯片粘接材料业务规模约为43.61亿元。公司晶圆UV膜产品属于半导体制造中的工艺与辅助材料，根据国机精工（002046.SZ）《华融证券股份有限公司关于公司变更部分募集资金投资项目的核查意见》数据测算，2020年全球晶圆UV膜市场空间约28.05亿元，预计到2025年行业规模约为43.18亿元。

智能终端封装领域公司智能终端封装材料下游应用领域、产品品牌、产品型号较多，同时用胶点和用胶量均为定制化使用，用胶点和用胶量均为下游领域各客户的商业机密，相关数据难以获取。随着下游智能手机、TWS耳机等智能终端的快速发展，智能终端封装材料的应用领域和需求不断扩大。

动力电池应用领域公司动力电池应用材料主要用于新能源动力电池的结构粘接、导热等，根据行业动力电池包用胶量的经验数据，结合动力电池出货量，估算出2020年全国动力电池封装材料行业规模约为6.80亿元，随着动力电池的快速增长，封装材料需求大幅增长，预计到2025年行业规模约为48.22亿元。

光伏电池封装材料公司光伏电池封装材料主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，根据行业光伏叠瓦组件用胶量的经验数据，结合光伏叠瓦组件的出货量，估算出全国2020年光伏叠晶材料的行业规模约为3.03亿元，预计到2023年行业规模约为9.31亿元。

3、竞争格局公司主营业务为高端电子封装材料的研发及产业化，产品均系以电子级粘合剂为核心，广泛应用于集成电路、智能终端、新能源等新兴产业领域，目前在电子材料领域不存在与公司在产品形态、应用领域、客户属性、产品功能用途等方面完全一致的A股上市公司，且具备一定规模和市场知名度的同类企业也相对较少。公司综合考虑在产品结构、下游应用领域、客户群体、原材料构成、技术研发模式、生产制造工艺等方面具有相似性的上市公司作为同行业可比上市公司，包括回天新材、晶瑞电材、中石科技、赛伍技术、世华科技。

三、估值分析

德邦科技目前新能源应用材料占比高，业绩规模小，2022年业绩增速较好，参考晶瑞电材固执，以市盈率70倍计算，对应扣非净利润（TTM）0.82亿元（2022年上半年0.39+2021年下半年0.43），市值57.4亿元，对应价格40.35元。

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