直击股东大会｜安集科技力争产品多元化和供应保障，拟募资5亿元完善高端半导体材料布局

集微网消息，安集微电子科技(上海)股份有限公司（证券简称安集科技，证券代码688019）召开2021年第一次临时股东大会，就《关于修订<公司募集资金管理使用制度>的议案》、《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》、《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案的议案》等十一项议案就行了表决，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会。

完善高端半导体材料布局，安集拟发行5亿元可转债建设材料基地

新兴产业的快速发展对关键基础材料不断提出新的挑战和需求，对材料的性能要求越来越高。以CMP抛光材料为例，更先进的制程节点对抛光材料尤其是抛光液将提出前所未有的高难度技术要求，其中纳米磨料是决定抛光液性能的关键原料。安集科技成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。目前生产集成电路领域抛光液所需的高端纳米磨料主要被日本和美国等国外厂商垄断。

因此，我国亟需材料企业在产业优势领域精耕细作、持续创新，提升高端材料及上游关键原料的全产业链水平，进一步突破关键材料“卡脖子”问题，补齐制约我国制造业转型升级的短板。

本次股东大会议案主要涉及安集科技拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过5亿元人民币，其中3.8亿元用于上海安集集成电路材料基地项目，1.2亿元用于补充流动资金。

据悉，安集科技为深化公司在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，提升产品稳定性和综合竞争力，拟在新成立的上海化学工业区内新建上海安集集成电路材料基地项目，旨在建设集成电路领域特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品的规模化生产线，拓宽公司功能性湿电子化学品板块的产品品类，同时建立化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料供应能力，提升国产高端半导体材料及原料的自主可控。

安集科技董事会秘书杨逊告诉集微网，上海安集集成电路材料基地项目（以下简称化工区项目）建成后，将帮助公司达成两方面的目标。

首先，项目将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工业化学品等产品产能，将在功能性湿电子化学品办板块现有产品系列基础上进一步扩宽品产品品类。其次，新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，实现公司核心原材料的自主可控供应。这两方面将有助于提升公司产品竞争力、供应的可靠性，降低生产成本。

除了上海安集集成电路材料基地项目，安集目前还有另一个位于上海金桥的CMP 抛光液生产线扩建项目（以下简称金桥项目）在进行中。对此，杨逊解释，两个项目无论是从产品角度还是战略角度都具有差异性第一是生产产品差异，第二是自主可控的原材料的差异。化工区项目目的是围绕着安集科技的主营业务去拓展产品线，以及保证上游的原材料供应。“这就必须要建一个新的基地来满足安集的产品多元化和供应保障的需求。”杨逊强调，“这也是安集在上海第一个自投自建的基地，与公司现有的金桥和宁波北仑两大生产基地形成产品差异化布局和协同互补发展。”

安集科技指出，公司将通过化工区项目的实施，在更多高端半导体材料及上游关键原料等领域打破国外垄断，填补国内空白。

市场需求平稳增长，积极应对半导体供应链风险

根据安集科技公布的第三季度财报，公司前三季度实现营收4.71亿元，同比增长52.43%。归母净利润9704万元，同比下降14.58%。扣非归母净利润6886万元，同比增长5.95%。毛利率50.73%，同比下降3.97个百分点，环比提升0.69个百分点。虽然营收录得连续9个季度正增长，但归母净利润和毛利率同比有所下滑、存货同比增长130%。对此杨逊解释，存货增长主要是由于公司应对原材料上涨的预防措施，避免原材料上涨对利润造成比较大的影响。

联系近期半导体上市公司发布的第三季度财报，多数均表现出增长放缓的迹象，是否显示此前疫情和市场因素导致的行业高景气度有所放缓？杨逊认为，部分公司增速放缓，一部分原因也可能是一季度基数比较低，二季度的增长百分比就很高，到了第三季度基数变大，环比相对就会比较平缓。

“半导体市场需求仍在持续增加，客户的需求也都在计划中。我们的材料一旦导入客户端，就很难被替换，之后就会逐步放量。”杨逊强调。

根据安集半年报披露的息，公司各项产品均在顺利推进

（1）在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司已经持续优化已经量产的14nm，10nm-7nm技术节点产品研发完成，正与客户进行测试优化，并开发用于128层以上3D NAND和19/17nm以下技术节点DRAM用铜及铜阻挡层抛光液。

（2）在钨抛光液方面，公司已有多款产品应用到了3D NAND先进制程中，并在多家客户实现量产销售。

（3）在介电材料抛光液方面，公司已在3D NAND先进制程中实现量产并在逐步上量。今年上半年，公司以二氧化铈为基础的抛光液产品在模拟芯片已实现量产销售，在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。另外，公司应用于第三代宽带半导体的抛光液正配合客户项目试生产需求。

（4）在功能性湿电子化学品方面，公司28nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术取得突破性进展，并已在重要客户上线稳定使用， 14nm-7nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研究及验证正在按计划进行。另外，公司全资子公司安集投资已经与合作伙伴共同投资设立山东安特纳米材料有限公司，并已开展实质性合作，积极建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力。

面对全球半导体供应链不断出现的不确定性，杨逊表示，公司采购的原材料有国产的也有进口的，两部分都需要做一些预防机制来保证供应稳定。目前安集已进行一些原材料的季节性备货，库存比以往更充分。在建的自主可控的基地以及与供应链的合作，也将帮助解决可能来自供应商的风险。

“总体而言，供应链的变数仍然很大，目前只能看到未来半年甚至一个季度的供应是可控的，安集也在积极应对供应链变化，做好防御措施。”她强调。（校对/Aki）