乐鑫科技表示公司产品目前已拓展应用至储能领域

7月27日消息，乐鑫科技在互动平台表示，公司产品目前已拓展应用至储能领域，可发挥智能控制连接作用。蓝牙是乐鑫继Wi-Fi技术之后着重发力的一个市场。公司已自研低功耗蓝牙芯片的IC设计和蓝牙协议栈。但单蓝牙芯片的市场目前已是红海，竞争激烈，公司将视市场情况推出合适的产品线。

公司资料显示，乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于 2008 年，在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地，团队来自约 30 个国家和地区。乐鑫多年来深耕AIoT领域软硬件产品的研发与设计，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通 SoC，并致力于提供安全、稳定、节能的 AIoT 解决方案。同时，乐鑫科技坚持技术开源，助力开发者们用乐鑫的方案开发智能产品，打造万物互联的智能世界。

乐鑫科技基于先进的半导体技术，低功耗计算，无线通技术，以及 Mesh 组网等技术，我们开发了设计精良、性能卓越、更为智能且应用广泛的芯片和模组，现已发布 ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C 和 ESP32-H 系列芯片、模组和开发板，成为物联网应用的理想选择。此外，乐鑫科技还提供包括智能音频、人脸识别、HMI人机交互、设备连接、低功耗方案在内的各种解决方案，同时提供相关下载等各类后续支持。

根据智慧芽数据显示，乐鑫科技及其关联公司目前共有230余件专利申请，其中发明专利超过200件，公司专利布局主要聚焦于数据包、物联网设备等相关领域。