乐鑫科技宣布多款芯片和模组首批支持 OLA 标准，推动物联网生态互联互通

随着全球加速进入万物智联的时代，物联网作为支持智联世界的新型基础设施，正迎来快速发展的历史性机遇。为推动构建物联网的统一标准、促进产业生态圈的互联互通，乐鑫科技 (688018.SH) 于 9 月 10 日在 OLA 高峰论坛上，宣布其多款芯片和模组首批支持 OLA 标准。

乐鑫宣布多款芯片和模组首批支持 OLA 标准

此次峰会由开放智联联盟（Open Link Association，简称 OLA 联盟）举办，以“万物智联，开启新征程”为主题，旨在融合物联网时代的标志型产业，实现万物智联领域的高质量发展。乐鑫作为 OLA 联盟的 23 家创始理事会员之一，在论坛上发布了可设备实例化的芯片和模组，包括 ESP32-S3、ESP32-S2、ESP32-C3 和 ESP32 系列，为生态接入高度集成、性能卓越、安全稳定且高性价比的无线通产品。

ESP32-S3 集成 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)，搭载 Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器，主频高达 240 MHz，内置 512 KB SRAM，384 KB ROM，具有 45 个可编程 GPIO 和丰富的通接口。ESP32-S3 拥有强大的神经网络运算和号处理能力，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。

ESP32-S2 是一款主打安全的 Wi-Fi MCU，搭载 Xtensa® 32 位 LX7 单核处理器，主频高达 240 MHz，内置 320 KB SRAM，128 KB ROM，并具备完善的安全机制和保护措施。它具有 43 个可编程 GPIO，支持 USB OTG、ADC、DAC、PWM、UART、SPI、I2C、I2S 、TWAI、LCD 接口、Camera 接口和触摸传感器；14 个可配置的电容触摸 GPIO 能够为基于触摸屏和触摸板的设备提供良好的 HMI 解决方案。

ESP32-C3 集成 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)，搭载 RISC-V 32 位单核处理器，主频高达 160 MHz，内置 400 KB SRAM，384 KB ROM，具有行业领先的射频性能和低功耗。它具有 22 个可编程 GPIO，支持 ADC、SPI、UART、I2C、I2S、RMT、TWAI 和 PWM。

ESP32 集成 Wi-Fi 和 Bluetooth 4.2 (BR/EDR + LE)，搭载 Xtensa® 32 位 LX6 单/双核处理器，主频高达 240 MHz，内置 520 KB SRAM 和 448 KB ROM。它具有 34 个可编程 GPIO，支持 UART、SPI、SDIO、I2C、I2S、PWM、ADC、DAC、Ethe、Touch Sensor 等，具有行业领先的射频和低功耗性能。

构建统一的连接标准和产业生态圈是物联网发展的大势所趋，乐鑫作为 OLA 开源工作的首批贡献者，将秉持一贯的开源与合作精神，深入参与 OLA 联盟的发展，为构建一个更智联的世界贡献自己的力量。