半导体设备多卷？去了无锡半导体设备展，搞零部件的感

半导体设备多卷？
去了无锡半导体设备展，搞零部件的感觉有50家以上参展，很多屁大一点的细分，都好几家竞争。
所谓的量检测黄金赛道，要把后道和泛半导体算上，貌似三十家参展。
这些还是来了的，还有很多公司没来。
头部几家就不说了，很多小公司搞得展位也大。
半导体设备和零部件是头部通吃的行业特性。设备研发投入特别大，周期长，没有稳定一年几个亿以上投入，跑不出来的。而且地方政府有各自小九九，有自己的晶圆厂，就希望扶植当地的配套，所以除了头部公司，后发公司和当地公司根本竞争不了。看看这次无锡半导体展，设备沪、苏为主，零部件皖、浙也有配套，整体华东非常内卷。浙江没有大的晶圆厂，就差了不少。
还有最重要一点就是，设备需要迭代。属于用的越多，迭代越快越好，通俗就是从凑合用—能用—用的不错—好用。你一个小厂几台设备去验证没有用的，必须数量和时间背书。用的多，逻辑和存储线暴露问题也多，就不断改进，不断完善，设备就迭代进步。华创、中微、盛美、拓荆、华海都是这样迭代。
这种卷从好处说是促进内部竞争，优胜劣汰。缺点是资源浪费、重复投入，而且内部偷技术，挖墙角，内耗也很严重。小公司90%都会被消灭。若干年后半导体设备会出于第一集团，但都是踩着队友爬上去的。
说一点干货
头部几个大厂28nm以上的制程，根本不会把订单给不成熟的设备公司，先进制程基本定了，每个领域不会超过三家公司，这个不用担心产能未来是否继续可以扩产多大的问题。我们35%全球制造业产能，先进制程目前不足3%。而且我们必须用扩产来卷台湾和韩国，犹如面板。同时只有不断扩产才能养上游设备材料以及人才，而且晶圆厂对上下游拉动效应是巨高的，远超地产和机械行业，1000亿投入上下游可以拉动五倍到十倍。
对于先进扩产，格局一下，未来至少10倍空间。
对于28nm以下的，就是看广东、江苏、安徽、湖北、四川这几个省。二线设备公司主要机会就在这地方扩产机会，如果这几个28nm以下扩产都搞不定，就彻底没机会了。
好多小公司搞的东西都是20年前的，根本没有市场和机会养活自己。
一句话，好公司的好产品是公开资料看不到的，看得见的大部分都会被卷的消失。