【风口研报·赛道】半导体估值已接近历史低位，机构逆势加码这些高景气龙头，板块“估值底”来了？

半导体行业精要

①中证券徐涛认为当前半导体板块估值水平低于过去五年历史估值均值，接近2019年初的上一轮底部位置，建议重点关注当前半导体板块的投资机会，静待需求改善；

②虽然一季度机构持仓市值下降约30%，但公募基金前二十大重仓股中，15家持股比例上升，呈现龙头集中特点，表明基金对半导体龙头公司仍然相对青睐；

③徐涛重点看好两条投资主线，包括业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部设计公司以及本土晶圆厂、设备龙头公司；

④风险因素板块下游需求不及预期、行业竞争加剧。

半导体估值已接近历史低位，机构逆势加码这些高景气龙头，板块“估值底”来了？

今日，中证券徐涛专题覆盖半导体行业，当前半导体板块估值水平低于过去五年历史估值均值，接近2019年初的上一轮底部位置，建议重点关注当前半导体板块的投资机会，静待需求改善。

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并且，虽然一季度机构持仓市值下降约30%，但公募基金前二十大重仓股中，15家持股比例上升，呈现龙头集中特点，表明基金对半导体龙头公司仍然相对青睐。

徐涛重点看好两条投资主线

（1）业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部设计公司兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等。

（2）重资产端强化国产供应链持续推进，晶圆厂景气维持高位，本土晶圆厂、设备龙头公司中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控等。

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半导体板块估值当前板块整体动态PE为40倍，过去五年动态PE均值为67倍，接近最低的29倍

徐涛选取半导体（中）指数成分股，计算Wind一致预期净利润对应的动态PE，当前各板块估值均低于历史均值，部分公司已逼近历史最低。分板块来看

（1）半导体设计板块当前（截至2022年4月29日，下同）PE估值为39倍，低于过去五年均值61倍，底部为24倍。

从估值与增速匹配情况来看，选取的35家设计公司中，15家公司PEG<1，26家公司PEG<1.2，部分重点设计公司如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等PE倍数均低于净利润增速数值，具备较强的投资价值。

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（2）半导体设备材料板块当前PS估值为11倍，低于历史均值15倍，过去五年PS底部为6倍。部分公司如中微公司目前PS为14.3倍，过去五年平均为27.9倍，当前已接近历史底部12.8倍。

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半导体板块持仓公募基金前二十大重仓股中，15家持股比例上升

受国际形势变化、疫情扰动、以及市场对下游需求担忧等因素影响，一季度机构持股市值规模7400亿元，环比下降约30%。机构持股占流通A股的比例由2021年四季度的42%下降至一季度的37%。

目前，紫光国微、圣邦股份、北方华创、兆易创新、韦尔股份分列公募基金前五大重仓股。

公募基金前二十大重仓股中，15家持股比例上升，5家持股比例下降，呈现龙头集中特点，表明基金对半导体龙头公司仍然相对青睐。

（北方华创、华峰测控、至纯科技）