盛美股份将受益于半导体清洗设备的国产化

公司成立于2005年，自设立以来始终专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，是一家深耕半导体湿法设备的全球化布局企业，当前主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。2019年清洗设备、电镀设备和湿法封装设备对公司的收入贡献分别是84%、11%和5%，新业务中电镀设备的放量比较快。

公司、中微和北方华创未来将成为A股上市的最主要的三家半导体设备公司，北方华创做的业务比较杂，业务横跨了半导体设备、光伏设备和电子元器件设备，半导体设备的种类也比较多，主要做国内市场，如果半导体行业扩产，则北方华创的弹性比较大。如果是全球的半导体景气周期，则盛美和中微的弹性更大，当然国内和全球的半导体周期基本上是一致的，只不过最近几年国内的扩产更快。

公司和中微比较可比，虽然二者的赛道不同，分别专注于清洗和刻蚀，但目前所处的阶段都是从一个优势设备，逐渐丰富产品线。我觉得中微公司有几点比盛美好的地方，首先，中微的刻蚀赛道在半导体设备中增长快于盛美的清洗，并且中微公司做的刻蚀设备占晶圆厂设备投资的15%，而公司的清洗设备占晶圆厂设备投资只有5%；其次，中微已经进入台积电，盛美也有海外客户海力士，但台积电的行业地位显然高于海力士；最后，中微的产品可以应用于5nm制程，而盛美的产品用于14nm和28nm居多。

从行业层面，今年是芯片价格大幅上涨，全球的芯片荒严重，今年估计是半导体设备的订单大年，明年应该是半导体设备的业绩大年。公司做的主要是清洗设备，半导体设备中，并不是所有的细分领域都是在增长的，刻蚀设备的增长是最快的，而清洗和光刻增长相对比较慢，这与先进制程的生产工艺变化有关。

公司从事的清洗设备占晶圆处理设备的比重为5%，清洗工艺分为湿法和干法，湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水进行清洗；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。目前90%以上的清洗步骤采用湿法清洗。湿法清洗设备中，单片清洗设备的市场份额最高。全球清洗设备的市场从18-20年是逐渐萎缩的，从21年开始恢复增长。

全球清洗设备的龙头是日本的DNS，占据了46%的市场份额，盛美在全球占据了2%左右的份额，在国内占据25%的份额，未来公司的国内和全球的份额都有提升空间。目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美半导体、北方华创、芯源微及至纯科技，盛美实力在国内最强。公司的SAPS单片清洗设备、TEBO单片清洗设备和单片槽式清洗设备在国内外都没有类似的产品，与国内同行重合的产品则不存在明显的技术差异，但与国际巨头比仍然存在一定的差异，公司的产品大部分都是用在14nm和28nm，而国际巨头的同类产品可以用在5nm，从这个角度，公司的产品还有提升空间。

从估值的角度，21年10月13日，美股给ACMR的市值是128亿元，考虑到91.67%的持股比例，美股对公司的估值是139亿元。在美股和A股同时上市的公司还有大全新能，美股的大全新能源持有A股大全能源79.57%的股权，21年10月13日大全新能源和大全能源的市值分别是307亿元和1429亿元，按照股权比例折算后美股给大全能源的估值是385亿元，A股的估值是美股的3.7倍。如果按照这个倍数，假设公司本次发行10%的股本，A股的估值可能会达到128/0.8*3.7=642亿元。

半导体公司研发费用率比较高，如果按照PS给公司估值，公司最可比的是中微公司，中微公司21年的PS是30倍左右，公司今年按照15亿的收入计算，对应的市值在450亿元。当然，中微公司的客户比公司很高，同时，中微公司做的刻蚀设备占半导体投资的15%，而公司的清洗设备占半导体投资只有5%，中微公司的赛道好于公司，因此，公司的PS估值应该低于中微。