GPT算力产业链内存接口行业点评报告内存接口DDR5叠加...

随着AMD、Intel 于2022 年11 月和2023 年1 月相继发布支持DDR5 内存标准的服务器CPU 平台，内存进入DDR5 新世代，标准升级将驱动RCD、DB、SPD、TS、PMIC 等芯片价值量上行。同时，高吞吐、低延迟、高密度的处理需求也将进一步催生对更高带宽、更快速度、更高容量内存模组的需求。MCR 内存模组作为服务器高带宽内存模组，未来随着算力需求驱动渗透率有望提升，进而带动具有更高价值量的MCR RCD/DB 需求上行。当DDR5 数据速率达到6400MT/s 及以上时，需要对内存模组的时钟号进行缓冲再驱动，提高时钟号的号完整性和可靠性。因此，CKD 芯片将成为PC/笔电SODIMM 和UDIMM 的标配，属于行业的全新增量。综上，建议关注内存接口及配套芯片领域投资机会。

      新世代CPU 升级支持DDR5，推动接口及配套芯片迭代升级CPU 及内存均为服务器重要组成部分。内存接口芯片是CPU 存取内存数据的必由通路，用以提升内存数据访问速度及稳定性，以匹配CPU 日益提高的运行速度及性能。不同内存模组的类型决定所需的内存接口芯片和内存模组配套芯片。服务器内存模组RDIMM、LRDIMM 上需配置1 颗SPD 芯片、1 颗PMIC 芯片和2 颗TS芯片；普通台式机、笔记本电脑内存模组UDIMM、SODIMM 上，需配置1 颗SPD芯片和1 颗PMIC 芯片。在DDR5 世代，LRDIMM 的国际标准从全缓冲”1+9“架构演化为“1+10”架构，与DDR4 相比增加了1 颗DB；由于电源管理从主板移动到内存模组上，UDIMM、SODIMM 配套芯片增加了1 颗PMIC。针对内存接口及模组配套芯片，一般新子代产品因技术和性能升级，起始销售价格较上一子代有所提高。

      全球供给格局三足鼎立，国内厂商大有可为

      内存接口芯片行业准入门槛高，一方面是因为低功耗芯片的技术难度较大，只有少数公司具备研发能力；另一方面是内存接口芯片认证过程严格，需要经过下游厂商多重认证才能大规模商用。从DDR4 世代开始，全球内存接口芯片厂商仅剩澜起科技、瑞萨（原IDT）和Rambus 三足鼎立，2019 年三家市占率分别为47%、45%、8%。国内厂商澜起科技DDR5 第一子代内存接口芯片已于2021Q4 量产出货，计划2022 年完成DDR5 第二子代内存接口芯片研发。与聚辰股份合作开发DDR5 SPD芯片，与GMT 合作开发DDR5 PMIC 和TS 芯片，可为DDR5 系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案。同时，澜起积极布局MCR RCD/DB、CKD、MXC 等新产品。

      重点公司

      澜起科技全球内存接口芯片设计厂商龙头，多元布局PCIe Retimer 芯片、津逮服务器、AI 芯片等领域，推动长效增长。

      聚辰股份全球EEPROM 领军企业， DDR5 驱动SPD 业务高增，电车智能化加速渗透助力汽车级EEPROM 快速成长。

      风险提示

      下游需求下行、晶圆产能不足、技术创新力不足等风险。

来源[浙商证券股份有限公司 蒋高振/褚旭]   日期2023-03-26