【IPO观察】寒武纪（科创板拟IPO）国内AI芯片龙头，掘金芯片智能化浪潮

六合咨询第367家公司400篇研报

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公司搭建智能芯片产品体系，致力实现终端、云端、边缘端多场景一体化发展

寒武纪是国内领先人工智能芯片设计企业，搭建广泛覆盖终端、云端、边缘端场景的智能芯片产品体系。公司面向终端、云端、边缘端三大场景，分别研发推出终端智能处理器IP（智能处理器的产品级实现方案，由核心架构、代码、档等组成）、云端智能芯片及加速卡（用于加速特定领域应用程序的板卡产品，以计算芯片为核心部件）、边缘智能芯片及加速卡等产品，适用于各类智能终端、云服务器、边缘计算设备等，并为该三类产品，研发推出统一的基础系统软件平台，为客户提供丰富芯片产品与系统软件解决方案，致力构建云、边、端一体的智能生态。

公司技术实力业内领先，产品实现规模化应用，服务华为海思、中科曙光、浪潮、联想等客户。公司是目前全球少数几家系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发与产品化核心技术的企业之一，也是国内少数实现产品规模化应用的AI芯片设计企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练与推理融合、具备统一生态的系列智能芯片产品与平台化基础系统软件，从核心技术、研发能力、产品迭代速度等，公司处于AI芯片行业头部。

公司2016年3月成立以来，快速实现技术的产业化输出，先后推出用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片，用于云端场景的思元100、思元270系列芯片及相应加速卡产品，用于边缘端场景的思元220芯片及相应加速卡产品，支持机器视觉、语音处理、自然语言处理等多样化人工智能任务。从终端，到云端，再到边缘端，公司完成云边端一体的AI芯片产品布局；预计未来3年将再研发5~6款芯片产品，按照单款智能芯片及系统研发投入6亿左右，还需投入30~36亿资金。 

寒武纪1A、寒武纪1H应用于华为海思等旗舰智能手机芯片内，已集成在超过1亿台智能手机及其他智能终端中。思元系列芯片及对应加速器产品，已应用在中科曙光、浪潮、联想等多家厂商的服务器中。基于此，公司产品辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电、交通、医疗等行业，支持人工智能行业各类中小企业发展。

公司主要产品情况

资料来源公司公告、六合咨询

公司坚持Fabless（无晶圆厂）模式，专注产品设计、研发、销售等环节。公司专注智能芯片设计、研发、销售等环节，将晶圆制造、封装测试等环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业等厂商代工完成。公司采用直销模式，在目标客户集中区域，设立销售与技术支持中心，直接参与客户公开招标或商务谈判，达成合作意向后，直接与客户签订销售合同；同时直销模式便于及时了解市场动向，提高对客户需求响应速度与客户满意度，助力推广与销售产品。公司客户主要包括芯片设计厂商、服务器厂商、云服务厂商、有数据中心建设需求的地方政府、企业、高校、科研机构等，同时公司与国内多家知名企业及人工智能产业众多上下游企业，建立良好合作关系。

公司从纯IP技术授权，转型销售产品与服务，主要通过处理器IP授权、芯片及加速卡产品、智能计算集群系统等业务，获取收入。公司2017~2018年收入，主要来自向客户提供终端智能处理器IP授权；公司与华为海思合作打开市场，华为麒麟970、麒麟980等芯片由公司终端智能处理器IP提供AI算力；2017~2019年对华为海思终端智能处理器IP授权销售额，占公司终端智能处理器IP收入比例均超90%；2019年起，华为海思选择自研终端智能芯片，逐步终止与公司合作，造成公司终端智能处理器IP授权收入大幅下滑。

公司2019年起，在终端智能处理器IP授权业务基础上，拓展云端智能芯片及加速卡、智能计算集群两项新业务，完成从纯IP技术授权，向销售产品与服务转型，该两项新业务贡献公司2019年、2020年Q1大部分收入。

公司各类产品收入情况（单位百万元）

资料来源公司公告、六合咨询

公司注重产品研发与创新，在智能芯片及相关领域，进行体系化知识产权布局。公司2017~2019年，研发费用分别为0.3亿、2.4亿（+703.0%）、5.4亿（+126.2%），研发费用占收入比例分别为380.7%、205.2%、122.3%。截至2020年2月底，公司已获授权境内外专利65项（境内专利50项、境外专利15项）、PCT专利申请（专利合作条约，申请人依据PCT提交国际专利申请后，可同时获得世界大多数国家申请该专利的优先权）120项，正在申请中的境内外专利共1,474项，同时公司还拥有可对外授权的多项处理器IP与丰富技术储备，包括智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有较高研发壁垒与技术优势。

AI应用场景持续多元化，推动AI芯片市场发展。消费电子产品普及与智能汽车产业发展，为终端智能芯片提供海量载体；随着5G、云计算、大数据、IoT等新兴技术应用与普及，对云端智能芯片需求持续增长；5G时代，边缘计算应用场景持续丰富，对边缘智能芯片需求迅速增长；人工智能产业处于技术与需求融合的高速发展阶段，未来应用场景将持续多元化，推动全球人工智能芯片产业发展，并形成云边端一体的产业生态。

AI芯片行业已成为巨头与高手过招的江湖，公司与英伟达等国内外巨头同场竞争。目前人工智能芯片领域，受到英伟达、英特尔、华为海思、AMD、ARM等集成电路龙头企业重视，也成为许多初创集成电路设计企业发力重，巨头玩家技术、资金实力强，中小玩家大多切入特定细分市场。AI芯片领域，云端AI芯片技术难度相对更高，目前由英伟达、英特尔等巨头主导，因此国内大多AI芯片厂商都选择做终端AI芯片。公司针对终端、云端、边缘端三大场景协同布局，尤其在云端AI芯片领域具有先发优势，在中美博弈与国产替代背景下，战略价值凸显。

目前AI芯片行业内，实现终端、云端、边缘端完整产品线布局的企业，除公司外，还包括英伟达、华为海思等。公司与英伟达相比，优势主要有1、针对人工智能应用及各类算法进行优化，提升能效比与性价比；2、可针对国内客户的生态与需求进行优化，提供快速响应、灵活技术支持等服务。公司与华为海思相比，优势主要有1、进入人工智能芯片领域早，有先发优势，积累一批核心技术与专利，创新能力得到业界认可；2、定位独立、中立的芯片公司，不开展人工智能应用解决方案业务，避免与公司客户发生竞争。公司与英伟达、华为海思相比，劣势主要有1、资金实力及研发投入仍有较大差距；2、软件生态完善程度相比英伟达仍有差距；3、英伟达、华为海思市场知名度高，客户对产品认知度高，有成熟完善销售网络，公司销售网络尚未全面铺开。

公司发展迅速，收入迅猛增长，但亏损幅度较大。总收入2017~2019年、2020年Q1，分别为0.08亿、1.17亿（+1392.1%）、4.44亿（+279.4%）、0.12亿（-18.9%）；公司2018年收入增长近14倍，主要因为随着人工智能技术与应用普及，采用公司终端智能处理器IP的终端设备实现规模化出货；公司2019年收入增长近3倍，主要因为公司拓展云端智能芯片及加速卡、智能计算集群两项新业务，并获得相应新客户；公司2020年Q1收入小幅下滑，预计2020年上半年收入0.82~0.86亿，同比下降12.2%~16.3%，主要因为从华为海思获得的终端智能处理器IP授权收入大幅下降及受新冠疫情影响；预计2020年全年收入6~9亿，同比增长35.2%~102.7%，主要因为云端智能芯片及加速卡业务进一步增长，及边缘智能芯片及加速卡业务即将实现规模化销售。

归属母公司净利润2017~2019年、2020年Q1，分别为-3.81亿、-0.41亿（+89.2%）、-11.74亿（-2763.4%）、-1.08亿（-377.2%）。公司亏损幅度较大，主要因为公司尚处于初创期，收入规模相对较小，且专注人工智能芯片产品与技术研发，研发投入较大；公司2017年、2019年实施股权激励，造成营业费用增加，也导致亏损扩大；公司预计2020年上半年归属母公司净利润约-2.3~-2.1亿，亏损同比扩大，主要因为研发投入增加；预计2020年全年归属母公司净利润-6.5~-4亿。

毛利率2017~2019年，分别为99.96%、99.90%、68.19%；公司2019年毛利率有所下降，主要因为公司拓展云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务，该两项业务毛利率低于终端智能处理器IP授权业务。

净利率2017~2019年、2020年Q1，分别为-4882.1%、-35.0%、-264.5%、-937.9%；公司2018年净利率大幅提升，主要因为收入迅猛增长，且营业成本与费用增幅低于收入增幅。

公司创始团队成员大多来自中科院计算所，在计算机、通等领域，科研与管理经验丰富。公司2016年3月成立，目前拥有7家控股子公司与3家参股子公司。公司全称中科寒武纪科技股份有限公司，意为类似地球在寒武纪时期出现生命大爆发，人工智能的寒武纪时代已经到来，公司致力降低人工智能使用门槛，让机器更好地理解与服务人类。

公司创始人是陈云霁、陈天石两兄弟。陈云霁1983年生，14岁考入中科大少年班，19岁进入中科院计算所硕博连读，主要研究计算机芯片设计，是首个国产通用CPU龙芯的研发成员，25岁成为8核龙芯3号的主任架构师。陈天石1985年生，16岁考入中科大少年班，25岁中科大计算机软件与理论博士毕业，主要研究算法，2014年成为首个获计算机学科顶级学术会议ASPLOS与MICRO最佳论奖的中国人。两人导师胡伟武教授，是中科院计算所总工程师、龙芯中科技术有限公司董事长、龙芯CPU首席科学家，被称为“龙芯之父”。

陈云霁、陈天石曾与法国国家息与自动化研究所Olivier Temam教授等，合作开展DianNao项目，推出全球首个AI芯片设计架构，发布多篇AI加速器相关论，成为公司重要技术来源。公司成立后，陈云霁曾任公司董事、首席科学家，但不久便离开公司，不在公司任职，目前任中科院计算所研究员、博士生导师。陈天石现任公司董事长、总经理，持有公司34.4%股权（直接持有33.2%股权，通过艾溪合伙等间接持有1.2%股权），合计控制公司41.7%股权，为公司控股股东、实际控制人。

中科院计算所通过全资子公司中科算源，持有公司18.2%股权，为公司第二大股东，为公司产品与技术研发提供支持。公司核心技术人员为陈天石、梁军、刘少礼、刘道福，均为公司高管，深耕芯片与人工智能领域十余年，保障公司研发水平。

公司股权结构图

资料来源公司公告、六合咨询

公司高级管理人员情况

资料来源公司公告、六合咨询

公司员工人数增长迅速，大多数员工为研发技术人员。公司2017~2019年，员工人数分别为80人、352人（+340%）、858人（+144%）。公司截至2019年底的858名员工中，680人为研发技术人员，占79.3%；546人为硕士及以上学历，占63.6%。

2019年底公司员工构成情况

资料来源公司公告、六合咨询

公司申报上交所科创板IPO，发行前总股本3.6亿股，拟发行不超过0.4亿股，且不低于发行后总股本的10%，计划募集28亿。公司2020年3月26日提交科创板首发申请，上交所科创板上市委6月2日同意公司首发申请，历时68天。公司IPO后，将成为首家科创板上市的AI芯片企业。

公司募资主要用于1、新一代云端训练芯片及系统项目，拟投入7亿，建设期3年；2、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目，拟投入6亿，建设期3年；3、新一代云端推理芯片及系统项目，拟投入6亿，建设期3年；4、补充流动资金，拟投入9亿。

公司募集资金情况（单位百万元）

资料来源公司公告、六合咨询

集成电路产业与人工智能芯片市场快速发展，行业前景广阔

全球集成电路产业持续发展，市场规模重回增长。根据全球半导体贸易统计组织数据，2013~2018年，全球集成电路市场规模快速增长，2019年受国际贸易摩擦冲影响，全球集成电路产业总收入3,304亿美元，相比2018年下降16%。因贸易摩擦问题有所进展，加上数据中心设备需求增加、5G商用带动各类创新服务扩大、智能汽车市场发展等，预计2020年全球集成电路产业市场规模将重回增长。

2013~2020年全球集成电路产业市场规模及预测（单位亿美元）

资料来源全球半导体贸易统计组织（WSTS）、六合咨询

中国集成电路产业起步较晚，近年来发展迅速，增速全球领先。集成电路产业是息技术产业的核心，是支撑国家经济发展的战略性、基础性、先导性产业。近年来，在各级政府产业政策支持，国家集成电路产业投资基金与各地方专项扶持基金推动下，中国集成电路产业快速发展，企业创新能力逐步提升，在全球集成电路产业中占据重要地位，在部分细分领域初步具备国际领先的技术与研发水平，未来一段时间，中国集成电路产业处于国产替代与加速成长的黄金时期。

根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路产业市场规模2018年为6,532亿（+20.7%），受益5G与人工智能发展拉动集成电路产品需求，及2019年下半年全球集成电路行业景气开始回温，中国集成电路产业保持快速增长趋势，预计2020年市场规模将突破9,000亿。

2013~2020年中国集成电路产业市场规模及预测（单位亿元）

资料来源中国半导体行业协会、前瞻产业研究院、六合咨询

集成电路产业主要分为集成电路设计、芯片制造、封装测试三大核心环节，自2016年以来，集成电路设计产业规模已超过封装测试产业，成为中国集成电路产业中规模最大子行业。根据中国半导体行业协会数据，2018年中国集成电路产业中，集成电路封装测试业销售额2,194亿（+16.1%），集成电路设计业销售额2,519亿（+21.5%），芯片制造业销售额1,818亿（+25.6%），三大细分产业均保持15%以上增速。

终端、云端、边缘端场景，对人工智能芯片需求持续上升，促进全球人工智能芯片市场规模持续增长。

终端场景各大智能终端厂商相继推出搭载人工智能芯片的智能手机，提升用户使用人工智能应用体验，促进集成智能处理器的手机芯片推广与普及。消费电子行业中，除智能手机外，AR/VR、智能音箱、无人机、机器人等产品，也是人工智能芯片重要应用领域，有助推动消费电子行业技术进步与产品体验优化。根据Gartner预测，人工智能芯片在全球消费电子市场销售规模，2020年将超过25亿美元。同时，智能驾驶是人工智能重要应用领域，智能驾驶系统的核心是芯片，未来人工智能芯片在车载领域具备广阔市场空间。

云端场景近年来，集成电路产业在经历手机及消费电子驱动的周期后，迎来数据中心引领发展的阶段，对海量数据进行计算与处理，成为带动集成电路产业发展新动能。人工智能算法不断应用与普及，及对高性能计算需求增长，导致全球范围内数据中心对人工智能芯片等计算加速硬件需求不断上升。根据英伟达预测，全球数据中心对人工智能芯片需求，2023年将达500亿美元；其中，消费互联网市场规模将达200亿美元，云计算与工业互联网市场规模将达200亿美元，高性能计算市场规模将达100亿美元。

边缘端场景云端场景受限于延时性与安全性，不能满足部分对数据安全性与系统及时性要求高的用户需求，推动大量数据存储与计算向边缘端转移。边缘计算是5G网络架构中的核心环节，在运营商边缘机房智能化改造背景下，能够解决5G网络对低时延、高带宽、海量物联的部分要求，是运营商智能化战略重要组成部分。根据Gartner预测，未来物联网世界将约有10%数据，需要在网络边缘进行存储与分析；全球边缘计算市场规模，2020年将达411亿美元；边缘计算将在未来3~5年创造海量硬件需求，为人工智能芯片等行业创造新机遇。

人工智能芯片在全球消费电子部分细分领域市场规模预测（单位亿美元）

资料来源Gartner、IHS、六合咨询

2016~2021年全球数据中心负载任务量与预测（单位万个）

资料来源Cisco Global Cloud Index、六合咨询

2015~2020年全球边缘计算市场规模与预测（单位亿美元）

资料来源Gartner、六合咨询

各芯片厂商多样化布局与竞争，推动人工智能芯片市场规模高速增长。人工智能应用场景，从云端溢出到边缘端，或下沉到终端，都离不开人工智能芯片对训练与推理任务的高效支撑。当前人工智能应用越来越强调云、边、端的多方协同，对于芯片厂商而言，仅提供某一类应用场景的人工智能芯片，难以满足用户需求，推动各芯片厂商多样化布局。根据市场调研机构Tractica数据，人工智能芯片市场规模，将从2018年51亿美元，增至2025年726亿美元，年复合增长率将达46.1%。

2018~2025年全球人工智能芯片市场规模（单位亿美元）

资料来源Tractica、六合咨询

公司专注研发与创新，形成广泛覆盖终端、云端、边缘端场景的系列智能芯片产品布局

公司自成立以来，专注人工智能芯片产品研发与技术创新，打造人工智能领域各类核心处理器芯片。公司主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡，及与上述产品配套的基础系统软件平台。公司技术水平通过多家国内外知名企业验证，产品具有独特竞争优势与广泛应用场景。

终端智能处理器IP终端智能处理器是终端设备中，支持人工智能处理运算的核心器件；例如，近年来，各品牌旗舰手机通过搭载终端智能处理器，实现与图像、视频、语音、自然语言处理等相关智能应用。终端智能处理器通常不是以独立芯片形式存在，而是作为一个模块集成于终端设备的SoC芯片（系统级芯片，在一颗芯片中集成不同功能子模块，组成适用于特定场景的一整套系统）中，有助提升性能、降低功耗、节省成本。

公司终端智能处理器IP产品，主要有1A、1H、1M系列，覆盖0.5~8TOPS（处理器运算能力单位，1TOPS代表处理器每秒可进行1万亿次基本运算操作）区间内不同档位的人工智能计算能力需求。无论是手机SoC芯片，还是IoT类SoC芯片，都可通过集成公司终端智能处理器IP产品，快速获得在终端进行人工智能本地处理的能力。

公司第二代终端智能处理器IP寒武纪1H（左）与第三代终端智能处理器IP寒武纪1M（右）

云端智能芯片及加速卡云端智能芯片及加速卡是云服务器、数据中心等，进行人工智能处理的核心器件。凭借公司成熟智能处理器架构技术与芯片设计能力，云端智能芯片产品具有卓越性能与能效，可覆盖视觉处理、语音处理、自然语言处理、推荐系统、搜索引擎、传统机器学习等多样化应用领域，支持人工智能训练与推理任务，为云计算数据中心领域客户与互联网企业客户，提供高效可靠产品。

公司2018年推出中国首款高峰值云端智能芯片思元100，2019年推出第二代产品思元270。公司云端智能芯片下一代产品思元290，采用7nm工艺，理论峰值性能与华为昇腾910相当，目前处于内部样品测试阶段。公司已量产的云端智能芯片及加速卡产品，可提供30~128TOPS的单加速卡/单芯片计算能力。公司与浪潮、联想、中科曙光等厂商合作，为客户提供一机双卡（加速卡）、一机四卡、一机八卡等不同配置的服务器产品，单台服务器的人工智能计算能力最高可达1,024TOPS。在云计算数据中心场景下，可由多台服务器组成智能计算集群，为客户提供更高人工智能计算能力。

云端智能芯片思元270及相应加速卡产品（左）、思元290及相应加速卡产品（右）

边缘智能芯片及加速卡边缘计算是近年来新兴的一种计算范式，即在终端与云端之间的设备上，配备一定计算能力；一方面，可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势；另一方面，可缓解云计算场景下，数据安全等潜在问题。边缘计算范式与人工智能技术结合，将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网、智能交通等众多领域发展。

公司2019年11月推出边缘智能芯片思元220及相应加速卡产品，可支持边缘计算场景下的智能数据分析与建模、视觉、语音、自然语言处理等多样化人工智能应用。截至2020年Q1，公司边缘智能芯片及加速卡尚未实现规模化出货，预计2020年上半年可实现规模化销售。

边缘智能芯片思元220及相应加速卡产品

基础系统软件平台公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品，提供统一的平台级基础系统软件Cambricon Neuware（包含系列软件开发工具等），打破不同场景间的软件开发壁垒，兼具高性能、灵活性、可扩展性等优势，无须繁琐移植步骤，即可让同一人工智能应用程序，便捷高效地运行在公司云边端各类芯片与处理器产品上。

在Cambricon Neuware支持下，程序员可实现跨云边端硬件平台的人工智能应用开发，以“一处开发，处处运行”模式，大幅提升人工智能应用在不同硬件平台的开发效率与部署速度，同时有助云边端硬件资源的统一管理、调度、协同计算，有助加速人工智能应用在各场景落地，加快公司生态拓展。公司目前未对Cambricon Neuware进行单独销售，主要用于配合云端、边缘端、终端产品的推广与销售，并可为大客户提供定制化系统软件开发服务等。

公司基础系统软件平台框架

资料来源公司公告、六合咨询

公司坚持Fabless模式，聚焦产品研发与创新，技术水平不断提升

公司采用Fabless模式，专注智能芯片设计与销售，将晶圆制造、封装测试等环节，委托其他加工厂商代工完成。Fabless模式无需进行大量固定资产投资，具有灵活性强、研发与技术导向、对市场需求反应迅速等特。在集成电路行业发展成熟与日趋专业化背景下，Fabless模式成为目前集成电路设计企业主要运营模式，英伟达、高通、华为海思等领先集成电路设计企业，均采用此模式。

公司主要通过向客户提供处理器IP授权、芯片及加速卡产品、智能计算集群系统，获取收入。

终端智能处理器IP授权公司将终端智能处理器IP授权给客户使用，并获取收入；按照行业惯例，分为固定费用（将IP授权给客户，并支持客户将IP集成至芯片设计方案中，收取固定费用）与销售提成（客户芯片规模化销售后，公司按照销量收取销售额提成）两部分。

云端智能芯片及加速卡公司向客户提供云端智能芯片成品或嵌入该类芯片的加速卡产品，并获取收入。公司采用Fabless模式，委托代工厂进行芯片制造与封测，并将芯片成品交给加速卡加工厂进行加工组装，生产加速卡产品后，交付给客户。

智能计算集群系统公司根据云计算数据中心行业客户应用场景需求，使用自有云端智能芯片与基础系统软件平台，为客户定制、集成并交付智能计算集群系统，并获取收入。公司将自有云端智能芯片加速卡，集成到配套服务器及相关系统中，并根据实际应用场景需求，配置相应基础系统软件与开发工具，最终形成智能计算集群系统，并交付客户验收。

公司客户集中度有所下降，但仍面临市场开拓与客户拓展风险。公司2017~2019年，向前5大客户合计销售额，占总收入比例分别为100%、100%、95.4%，客户集中度高，但有所下降。公司2017~2018年，向第一大客户华为海思销售额占比高，均在98%左右，主要因为公司处于初创期，客户数量少，华为海思得到公司授权，将公司终端智能处理器IP集成于其旗舰智能手机芯片中，并实现批量出货；2019年起，华为海思逐步终止与公司合作。

公司2019年第一大客户为珠海横琴新区管委会商务局，向其销售额占总收入46.7%。中科院计算所与珠海横琴新区管委会，曾就横琴先进智能计算平台项目签署合作协议；横琴先进智能计算平台（一期）由中国科学院出资建设，横琴先进智能计算平台（二期）由横琴新区出资建设。2019年11月，公司与横琴新区管委会商务局，签署横琴先进智能计算平台（二期）项目的硬件设备、软件授权供货合同，合同金额4.44亿（不含税）。公司2019年在横琴先进智能计算平台（一期）项目中，向项目总集成方中科曙光销售额0.64亿；在横琴智能计算平台（二期）项目中，实现收入2.07亿；合计通过横琴先进智能计算平台项目实现收入2.71亿，占总收入比例为60.9%。

公司向前5大客户销售额情况（单位百万元）

资料来源公司公告、六合咨询

公司重视产品设计与研发，建立严格高效的产品研发流程与质量控制体系。公司将产品立项、计划、设计、开发、验证、市场化等环节进行全程管理与监控，使各研发环节高效运行；以市场为导向，通过市场一线人员与研发人员紧密配合，在充分市场调研与分析基础上，保障研发计划正确性；通过流程规范化与严格评审要求，保障产品性能与市场需求一致性。

公司终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统三大业务，有不同采购与生产模式。

终端智能处理器IP公司不出售实体芯片产品，只进行终端智能处理器IP授权，因此公司主要采购芯片研发与设计所需的软件工具与硬件平台，包括EDA（电子设计自动化）工具软件、服务器、存储器、网络设备等。该类采购不针对特定客户项目，可供公司多个项目、多个环节使用，公司通常按照共用设计环境下设备需求与业务发展情况，向供应商签署下达采购订单。

云端智能芯片及加速卡公司负责制定芯片规格参数、完成芯片设计与验证、提供芯片设计版图，芯片制造、封装测试、加速卡加工等通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装与测试服务，向加工厂商采购加速卡加工服务。

智能计算集群系统公司除采购材料与委外服务外，还需要根据客户定制化要求，采购相应配套服务器、存储设备、网络设备等，并签订相应委外加工合同，由代工厂商进行生产。公司根据市场预测与订单情况，采用“战略性库存+标准部件储备”采购模式，采购部门根据年初制订的经营计划，制订全年采购计划，经管理层讨论通过后执行。

公司通过代理商采购芯片IP、EDA工具、晶圆、电子元器件等，与主要供应商保持稳定合作关系。公司2017~2019年，向前5大供应商合计采购额，占采购总额比例分别为92.6%、82.5%、66.5%，供应商集中度高，但有所下降。由于集成电路领域专业化分工与技术门槛较高，部分供应商产品具有稀缺性与独占性，公司短时间内难以低成本切换至新供应商。

公司向前5大供应商采购情况（单位百万元）

资料来源公司公告、六合咨询

公司收入迅猛增长，但亏损幅度较大

总收入2017~2019年、2020年Q1，分别为0.08亿、1.17亿（+1392.1%）、4.44亿（+279.4%）、0.12亿（-18.9%）；公司2018年收入增长近14倍，主要因为随着人工智能技术与应用普及，采用公司终端智能处理器IP的终端设备实现规模化出货；公司2019年收入增长近3倍，主要因为公司拓展云端智能芯片及加速卡、智能计算集群两项新业务，并获得相应新客户；公司2020年Q1收入小幅下滑，预计2020年上半年收入0.82~0.86亿，同比下降12.2%~16.3%，主要因为从华为海思获得的终端智能处理器IP授权收入大幅下降及受新冠疫情影响；预计2020年全年收入6~9亿，同比增长35.2%~102.7%，主要因为云端智能芯片及加速卡业务进一步增长，及边缘智能芯片及加速卡业务即将实现规模化销售。

归属母公司净利润2017~2019年、2020年Q1，分别为-3.81亿、-0.41亿（+89.2%）、-11.74亿（-2763.4%）、-1.08亿（-377.2%）。公司亏损幅度较大，主要因为公司尚处于初创期，收入规模相对较小，且专注人工智能芯片产品与技术研发，研发投入较大；公司2017年、2019年实施股权激励，造成营业费用增加，也导致亏损扩大；公司预计2020年上半年归属母公司净利润约-2.3~-2.1亿，亏损同比扩大，主要因为研发投入增加；预计2020年全年归属母公司净利润-6.5~-4亿。

毛利率2017~2019年，分别为99.96%、99.90%、68.19%；公司2019年毛利率有所下降，主要因为公司拓展云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务，该两项业务毛利率低于终端智能处理器IP授权业务。

净利率2017~2019年、2020年Q1，分别为-4882.1%、-35.0%、-264.5%、-937.9%；公司2018年净利率大幅提升，主要因为收入迅猛增长，且营业成本与费用增幅低于收入增幅。

公司历年财务简表（单位百万元）

资料来源公司公告、六合咨询

注公司仅披露2020年Q1部分财务数据。

公司主营业务突出，3年时间完成从纯IP技术授权，转型销售产品与服务

云端智能芯片及加速卡2019年、2020年Q1，该业务收入分别为0.79亿、0.07亿（+775.5%），占主业收入比例分别为17.8%、57.3%；2019年该业务毛利率为78.2%；预计2020年上半年该业务收入0.63~0.65亿，同比下降1.6%~ 4.7%。

公司针对云端服务器市场对智能芯片及加速卡需求，2018年起，相继推出思元100、思元270芯片及相应加速卡产品。2019年起，云端智能芯片及加速卡实现规模化出货，收入快速增长。

终端智能处理器IP2017~2019年、2020年Q1，该业务收入分别为0.08亿、1.17亿（+1412.6%）、0.69亿（-41.1%）、0.03亿（-76.6%），占主业收入比例分别为98.3%、99.7%、15.5%、27.4%；2017~2019年，该业务毛利率分别为100.0%、99.9%、99.8%；预计2020年上半年该业务收入0.050~0.055亿，同比下降82.8%~ 84.3%。

公司2018年终端智能处理器IP收入增长超14倍，主要因为采用公司终端智能处理器IP的终端设备，逐步实现规模化出货。2019年起，终端智能处理器IP收入大幅下滑，主要因为公司2018年逐步完成向华为海思交付终端智能处理器IP，2019年华为海思逐步终止与公司合作，造成IP授权收入大幅下降；除华为海思外，公司还为紫光展锐、晨星半导体等多家公司的SoC芯片与智能终端，提供智能处理器IP。

智能计算集群系统2019年、2020年Q1，该业务收入分别为2.96亿、0.001亿，占主业收入比例分别为66.7%、0.6%；2019年该业务毛利率为58.2%；预计2020年上半年该业务收入0.001~0.002亿。

随着人工智能应用逐步普及，政府、企业、科研机构等对人工智能计算能力需求不断上升，由此公司拓展智能计算集群系统业务，为下游客户搭建软硬件一体的智能计算集群系统。2019年，公司分别与珠海横琴新区管委会商务局、西安沣东仪享科技服务有限公司、上海脑科学与类脑研究中心等，签署智能计算集群系统供货合同。2020年以来，公司还未签署新的供货合同，造成智能计算集群系统收入大幅下滑；公司表示目前正与部分地方数据中心、企业、科研机构等，密集洽谈业务合作。

边缘智能芯片及加速卡截至2020年Q1，公司边缘智能芯片及加速卡尚未实现规模化出货，目前公司已与部分客户签署销售合同，预计2020年上半年可实现规模化销售，预计2020年上半年该业务收入0.044~0.053亿。

其他主要为与智能芯片及加速卡一起销售的相关软件产品。2017~2019年、2020年Q1，该业务收入分别为0.001亿、0.004亿（+342.8%）、0.001亿（-80.2%）、0.017亿，占主业收入比例分别为1.1%、0.3%、0.02%、14.8%；2017~2019年，该业务毛利率分别为96.3%、93.1%、77.2%；预计2020年上半年该业务收入0.078~0.080亿。

公司主业收入构成（单位百万元）

资料来源公司公告、六合咨询

注公司仅披露2020年Q1部分财务数据。

公司合并利润表（单位百万元）

资料来源公司公告、六合咨询

注公司2017年、2019年实施股权激励，造成当年管理费用大幅增加，因此2018年管理费用显著低于2017年、2019年。

公司合并资产负债表（单位百万元）

资料来源公司公告、六合咨询

公司合并现金流量表（单位百万元）

资料来源公司公告、六合咨询

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