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药是今生
圣泉集团-公司ppo材料已经在高端覆铜板上应用，算力快速发展带动其树脂业务需求
圣泉集团
公司是以合成树脂及复合材料、生物质化工材料及新能源相关产品的研发、生产、销售为主 营业务的高新技术企业，其中酚醛树脂、呋喃树脂产销量规模位居国内第一、世界前列。
公司实现了电子级酚醛树脂、 特种环氧树脂的国产化替代，市场份额逐年增加。目前产品细分包括电子级酚醛树脂、特种环氧 树脂、苯并噁嗪、双马来酰亚胺树脂等功能型高分子材料，是制作半导体封装器件、高性能印制 线路板（PCB）的核心原材料。公司生产的电子级树脂具有高绝缘可靠性、高耐热性、低介电常数、低介质损耗、低热膨胀系数等特性，应用于印制线路板上的覆铜板基材、器件封装模塑料、 线路板油墨等方面。可以满足电子行业发展对材料在号传输高频化、息处理高速化的需求。
目前公司产 品主要应用于半导体封装材料包括 BT 封装材料和 ABF 积层绝缘膜，适用于 Chiplet、FC-BGA 等 先进封装工艺，主要应用于 Memory、MEMS、RF、ECP 嵌埋技术及 CPU、GPU、FPGA 等算力芯片的 半导体封装及相关的 underfil 胶水，高端 EMC, Low Dk/Mid-Loss 覆铜板等。
公司的ppo材料也已经在高端覆铜板方面实现了批量应用
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