华为四重曝光技术概念股

自对准四重图形技术足以让中国制造小芯片！自对准四重图形是一种在硅片上多次蚀刻线路以提高晶体管密度进而增强性能的技术。SAQP（自对准四重图形）原理，对薄膜沉积工艺的一致性与工艺后形貌有极高的要求

相关概念股梳理

 冠石科技

自对准四重图形涉及多重曝光、薄膜沉积工艺，需要用到更多掩膜版。公司拟布局以45-28nm产品为主掩膜板，明显高于目前市场第三方技术水平。

 国林科技

公司半导体产品下游应用领域主要包括半导体行业薄膜沉积，且SAQP多重曝光涉及大量光刻胶设备的清洗。

 华懋科技

徐州博康已成功开发ArF/KrF单体及光刻胶、G线／I线光刻胶、电子束光刻胶系列产品近百款，客户全面覆盖国内70余家芯片制造商。

 南大光电

南大光电的ArF光刻胶产品已经通过了客户使用认证，这标志着公司在光刻胶产品开发和产业化方面取得了关键性突破。

 路维光电

路维光电已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产并储备了更先进制程节点的制造技术。这显示了公司在半导体掩膜版制造方面的领先地位。

 清溢光电

该公司已完成180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证并正在开展更先进制程节点的掩膜版工艺研发。清溢光电在半导体掩膜版领域具有较强的技术实力。

 国风新材

国风新材主要涉及的产品是半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶。

 七彩化学

特别是在光刻胶的上游原材料领域，七彩化学通过其子公司绍兴上虞新利化工有限公司正在进行”2000吨／年光敏性中间体及600吨／年高性能光刻胶系列产品技改项目”

 至纯科技

某知名公司与其半导体设备伙伴企业至纯科技针对SAQP 自对准四重图形申请专利可用于＋2级别芯片生产，最极端情况下可用＋3级别芯片工艺。

 强力新材

背靠哈勃手机服务器芯片光刻胶产业链先进封装标关键性标的。

 奥普光电

光华微电子产品包括被动元件生产设备、半导体前道制程设备、封装测试设备等。

 凯盛科技

光掩膜版对于石英玻璃基板纯度的要求极高凯盛科技正是材料供应商，而且会议纪要也显示半导体级别材料送样最多的就是中芯国际。

 翰博高新

对于掩模版增量最大，子公司涉及大量设备清洗增量。