11月14日法本转债上市，立昂转债申购

法本转债将于11月14日上市交易。

法本转债债券等级为A+级，等级较好，发行规模为6.010亿，规模较小。其转债期限为5.945年，到期可收到现金总金额为121.50元，票面利率为3.33%，票面利率较高；将可转债作为纯债计算，按照年化利率4%计算，其纯债价值为96.23，纯债价值较高。

正股{法本息{300925}} 最近一个交易日（11月11日）的收盘价为12.50元，转股价为11.12元，转股价值为112.41。转股价值较高。

公司概况

深圳市法本息技术股份有限公司专注于数字化技术服务,致力为客户提供先进的数字化平台、技术和解决方案,以数字化技术为依托,聚焦自主安全可控的实时智能计算(Real-time Intelligent Computing, RTIC)关键技术和产品,助力金融、互联网、软件、通、智能制造和公共服务等行业客户的产品与技术创新和业务变革。公司总部位于深圳,在北京、上海、广州、杭州等15个城市设有分支机构,在德国、阿联酋和泰国设有技术支持中心。

法本息与腾讯、阿里、字节跳动和平安等800余家行业领先的优质客户建立稳定的合作关系,服务客户项目超过1800个,业务范围覆盖软件技术服务、咨询服务和产品与定制服务等。公司立足敏捷开发数字化技术,2019年获得CMMI5级认证(卡内基-梅隆软件工程规范最高级别),自主研发Far HOMS和Far RMS高效能数字化运营平台,支撑业务高速高质发展,5年业绩增长超过10倍。

在夯实基础软件工程技术体系的同时,法本息持续在实时大数据处理(Far Data)、人工智能(Far AI)、流程自动化和息安全等技术领域加大投入,为行业的数字化转型升级全面赋能,为实现数字中国的国家战略贡献自己的力量。

面向世界科技前沿和国家产业升级战略需求,法本息持续构建以“一云两厂三平台”为核心的数字化基座,即统一容器云平台,在线算法工厂和低代码软件工厂,微服务治理平台,智能大数据平台和DevOps平台,并持续在创、云计算、物联网和智能汽车等前沿科技领域的技术布局,利用自身在IT和数字化领域的沉淀和储备,积极参与国家网络安全和自主可控体系的建立,打造数字化产品与技术创新、高效能数字化运营和业务数字化变革的全栈一体化服务体系,实现企业价值的跨越式发展。

法本息积极参与国际化竞争,先后开拓东亚、东南亚、欧洲和拉丁美洲市场,探索国际化技术创新之路。

公司当前市值46.84亿，市盈率32.58，市净率3.49，净资产收益率8.28%。

主要经营范围

计算机软硬件、程序编制、互联网软件的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;硬件嵌入式软件及系统周边的技术研发与系统集成、技术咨询、技术服务进出口。

主要财务数据

2022年第三季度报告期内，公司实现营业收入911072018.80元，比去年同比增长11.29%；实现归属于上市公司股东的净利润35230543.07元，同比减少12.25%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30972433.82元，同比减少13.32%。

筹资用途

（1）区域综合交付中心扩建项目；

（2）数字化运营综合管理平台升级项目；

（3）产业数字化智能平台研发项目；

（4）补充流动资金。

法本息股价走势图

近一个来法本息股价已有36%左右的涨幅，但是当前公司整体估值并不太高，短期内股价大幅调整的风险不大。

根据当前行情，法本转债上市时预计会有12%的溢价，预计上市价值为125.90元。

立昂转债将于11月14日开启申购。

看公布的资料，立昂转债的债券等级为AA级，等级较好；发行规模为33.900亿，规模较大。转股价下修条件为“ 当公司股票在任意连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的 80%时”，下修条件严苛；有回售条款。

正股{立昂微{605358}} 最近一个交易日（11月11日）的收盘价为45.76元，转股价为45.38元，转股价值为100.84。转股价值较高。

立昂转债的期限为6.000年，其到期可收到总金额为117.10元，票面利率为2.67%，票面利率较低；将可转债作为纯债计算价值，假设年利率为4%，当前可转债的债券价值为92.55，纯债价值较低。

公司概况

杭州立昂微电子股份有限公司是专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业,创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士。

公司拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地,并已筹建海宁经营基地,下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司六家子公司。公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。

立昂微拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域。

立昂微将进一步拓宽半导体技术领域,开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片,不断扩大产业规模,提高核心竞争力,重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片,聚焦发展12英寸集成电路用大硅片、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片,致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。

公司当前市值309.70亿，市盈率36.98，市净率3.90，净资产收益率8.33%。

主要经营范围

一般项目:集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备制造;集成电路制造;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

主要财务数据

2022年第三季度报告期内，公司实现营业收入71377.94万元，同比减少1.53%；实现归属于上市公司股东的净利润13816.58万元，同比减少29.24%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11697.37万元，同比减少38.57%。

筹资用途

（1）年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目；

（2）年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛光片项目；

（3）补充流动资金。

风险提示

1、行业需求风险；2、固定资产投资大，产能爬坡期较长的风险；3、原材料价格波动风险；4、实际控制人持股比例较低的风险；5、募集资金投资项目不能顺利实施的风险。

立昂微股价走势图

近四个月来立昂微股价已有34%左右的回调幅度，股价一直处于两年来的股价底部，短期内股价大幅调整的风险不大。

根据当前市场情绪及可转债交易行情，立昂转债上市时预计会有30%的溢价，预计上市价值为131.09元。

立昂转债为AA级转债，目前转股价值较高，正股盈利能力尚可，纯债价值较低，建议顶格申购。