天贝合历史十倍股分享-立昂微

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公司简介

图1立昂微股价表现  来源东方财富

2020年9月11日上市，发行市值19.7亿。

2021年7月30日最高价达到188元，最大涨幅超30倍，现在经过调整，依然有十倍以上的回报。

10月21日打开涨停板，57元可以买到，最高涨幅也有3.3倍。

主营业务

发行人主营业务为半导体硅片（占据70%的营收规模）和半导体分立器件芯片及成品的研发、生产和销售。

   图2: 公司产品销售情况 来源招股书

发行人主要产品包括两部分

半导体硅片

半导体硅片产业链

   图3: 公司产品结构  来源招股书

硅片是整个半导体器件的上游，绝大部分的集成电路与分立器件以半导体硅片为基础进行制造，2018年国内下游全球半导体器件市场规模约9200亿。    

硅片上游多晶硅材料

半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。

硅片市场规模

根据 IC Mtia 统计，至 2019 年，国内硅和硅基材料市场规模为 210.8 亿元。

全球硅片市场规模为110亿美金。

2020年9月11日上市，发行市值19.7亿

2021年7月30日最高价达到188元，最大涨幅超30倍，现在经过调整，依然有十倍以上的回报。

10月21日打开涨停板，57元可以买到，最高涨幅也有3.3倍。

  图4硅片市场规模  来源招股书

硅片行业现状

按照尺寸划分，可分为12英寸、8英寸、6英寸及以下

 图5硅片行业现状  来源招股书

目前全球半导体硅片市场的主流产品规格为 12 英寸（300mm）和 8 英寸硅片(200mm)。

12 英寸半导体硅片:主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品。

全球半导体市场规模的一半以上以及主要增量都源于逻辑电路和存储器，该部分应用领域已主要采用 12 英寸半导体硅片进行生产。

8 英寸半导体硅片模拟芯片、传感器及功率器件等领域。

   图6硅片行业出货量   来源招股书

根据SEMI 的统计，2018 年12英寸+8英寸的合计市场份额占比约为 90%（按出货面积计算）

3-6 英寸硅片的市场占有率较小但占比较为稳定，应用领域为二极管、三极管、晶闸管等功率器件以及部分传感器、光电子器件等成熟的中低端分立器件产品。近年来占据 10%左右的市场份额，主要产能集中在中国大陆。

发达国家主要对 12 英寸半导体硅片进行投资，6 至 8 英寸半导体硅片已不再新增产能。

竞争格局

2017 年全球半导体硅片销售额前五名为日本 Shin-Etsu、日本 Sumco、台湾 Global Wafer、德国 Siltronic、韩国SK Siltron。全球前五大半导体硅片供应商的市场份额高达 92%。

在 8 英寸半导体硅片方面，国内仅有少数厂商掌握 8 英寸半导体硅片量产技术，供给能力较为有限，国内供给难以满足自身需求，缺口部分从国外进口。

12 英寸半导体硅片方面，几乎依靠进口。

行业壁垒

目前国内还没有掌握大规模量产 IC 集成电路用的高纯大硅片技术。

制造高纯大硅片的技术障碍主要是硅的纯度和大尺寸硅片的良率问题。

对于先进工艺的半导体单晶硅片，纯度需要达11个9以上（即 99.999999999%），目前国内还无法实现，同时大尺寸硅片对倒角、 精密磨削等加工工艺要求高，国内还没有掌握高良率的技术能力。

国外硅片巨头份额高度集中归因分析

并购是超高集中度的重要推手，硅片巨头壮大史是一部并购史

日本 Sumco

1999年，住友金属工业株式会社、三菱材料株式会社和三菱硅材料株式会社合资成立了具有300mm硅片生产能力的硅晶圆联合制作所。

2002年，硅晶圆联合制作所收购住友金属工业公司的硅片业务，并与三菱材料硅业公司（由日本硅材料公司1978年吸纳日本电子金属公司的硅材料业务而来）合并，2005年正式更名为SUMCO。

2006年SUMCO收购日本小松金属制作所后，市场份额进一步扩大。

越化工:

成立于1926年，二战后美国有机硅产品进入日本市场，日本学术界掀起对有机硅的基础研究，上世纪50年代，东芝与越化学相继完成有机硅开发的单体模型试验，逐步向工业化过渡。

1970年，越化工建立了直江津硅片加工厂，1973年建立马来西亚硅片厂，由越化工提供单晶硅，硅片大部分出口至美国。

1979年，越化学收购美国道科宁在越半导体45%的股权，并在美国设立越-美国公司加工硅片。

1999年，越化工并购了Hitachi的硅片业务，份额进一步提升。

2001年实现了300mm硅片的商业化生产。

台湾 Global Wafer

2008年收购美商GlobiTech Incorporated公司 。

2012年收购全球排名第六的日商Covalent公司旗下有关半导体硅晶圆业务的子公司Covalent Silicon Corporation 。

2016年7月收购丹麦Topsil的半导体事业部，同年12月顺利完成收购SunEdison Semiconductor。

环球晶圆通过一系列的并购案，一举跃升为全球第三大硅晶圆制造商。

国内硅片企业大幅落后国外企业归因分析

国内第一条8英寸硅片生产线于2014年12月才投产，导致上游硅片的技术迭代缺乏需求和技术拉动，配套供应链缺乏成长的土壤。

国内企业产能对比

8英寸当前产能第三

   图7硅片企业8英寸产能情况

12英寸当前产能第三，但与中环差距不大。

2018 年，上海新昇(沪硅产业子公司）作为中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化生产和销售的企业，打破了 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，上海新昇目前正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 半导体硅片；  

  图8硅片企业12英寸产能情况

护成河

1）有规模效应，但规模效应护城河不明显

  图9单位成本

抛光片单位成本逐年降低

  图10 单位成本

硅外延片单位成本同样呈现下降趋势，2019年单位成本上升主要为在建新生产线转固，折旧金额提升导致，虽然公司单位成本主要呈现下降趋势，但规模效应护城河是一个相对的概念，从上述中高端产能规模对比来看，立昂微处于第三的地位，只能说处于第一梯队，规模效应护城河较弱。

2）转换成本

由于半导体硅片对电子元器件质量起到关键性作用，因此下游厂商对于硅片供应商的选择相当谨慎，并设置了严格的认证程序和标准，企业要进入合格供应商名单，需要经过长期认证。

汽车电子产品应用领域，受汽车电子元器件一致性、可靠性的严格要求，从而对半导体硅片提出了更加苛求的产品质量管控，整个认证过程通常需要 1-2 年时间。供应商一旦通过采购认证体系，通常能与客户建立起长期、稳定的合作关系。

二）半导体分立器件

   图11功率器件半导体产品展示

鹰眼维度看价值量分布

2019年全球半导体市场规模为4100亿美金；

集成电路（模拟、数字集成电路）占据绝大部分比例（80%以上）；光电器件次之（10%左右）；然后是分立器件（5%，不含功率IC）；最后是传感器。

   图12半导体市场规模

注功率IC是被纳入到集成电路IC当中，2018年全球功率IC市场规模220亿美金

立昂威功率器件产品

主要包括肖特基二极管芯片（25%营收）与 MOSFET 芯片（毛利率为负，营收占比基底），以及肖特基二极管成品（占整个半导体产业不到5%）。

二极管占到分立器件的价值比例仅为20%，价值量主要在MOSFET和IGBT。

   图13半导体功率半导体市场规模

功率二极管市场规模

国内市场功率二极管市场空间约90亿，全球市场规模约260亿。

    图14中国功率二极管市场规模

功率二极管竞争格局市场格局分散，前五大厂商约占据28%，技术壁垒不高。

国内主要竞争对手银河微电、扬杰科技、苏州固锝。

主要看点在于硅片。

                                      总结

从行业地位来看，立昂微的大幅上涨主要由天时和地利拉动

天时:

1）随着 5G、AI、IoT 带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的 8、12 英寸产能皆维持满载。

2）在2019年最新修订的《瓦森纳协议》中，增加了对我国300mm硅片制造技术的出口管制内容，如300mm硅片的相关制造设备等，国产替代趋势加速。

地利

国内半导体消费市场占到全球35%-40%以上，大量的晶圆代工厂来中国投放新产能，新投放产能与硅片厂商的合作没有沉默成本，为本土硅片制造商提供工艺验证机会。

目前，中国大陆在 12 英寸晶圆厂已投资数千亿美元，中芯国际、华虹、紫光、长鑫等 10 余条 12 英寸产线投入生产，技术水平不断提升；同时，国内的多数 8 英寸晶圆厂已经运行多年，但仍有中芯国际、士兰微等 10 条产线依然积极推进扩产、建设。

人和内外皆助力

立昂微牵头承担了国家 02 专项的“200mm 硅片研发与产业化及 300mm 硅片关键技术研究项目”，并于 2017 年 5 月通过国家正式验收。为公司进军大尺寸硅片方面建立了基础。