大硅片专家交流纪要分享

问当前硅片行业供需形势？

答我们现在主流的硅片是8寸和12寸，2021年市场有144亿美金需求，今年还会继续上涨，很多原本依赖8寸硅片的成熟制程向12寸转移，12寸硅片供不应求。全球需求量在700-720万片，全球产能700万片左右，紧平衡状态。12寸硅片需求量年增长8.3%， 2025年会达到900多万片需求量。硅片厂的扩产步伐国内每年增长20万片左右的产能，到2025年增加80万片；加上海外SUMCO和环球晶圆的扩产，2025年会增加60万片。国内+海外2025年增产140万片，总产能840万片。

8寸由于成熟的特种工艺主要用于模拟IC、功率分离器件、逻辑IC、MCU还有显示驱动IC、影像传感器这些中低端半导体的生产，受益于汽车电子和工业电子市场的不断增长，8寸需求稳步增长。导致晶圆厂疯狂扩产，全球陆续建29座晶圆厂。全面达产后会增加260万片。现在全球需求量600万片左右，产能550-580万片。国内需求量140万片，国内月产出量100万片。8寸需求每年3-5%的增长率，没有12寸多也在增长，国内需求量到200万片会饱和。国内8寸像沪硅、立昂微和中欣晶圆都有扩产计划。

12寸通常分为测试片、挡片、正片，测试片300元左右，挡片150元左右，正片分抛光片和外延片和SOI，抛光片500-800元，外延片700-1200元。去年12寸价格涨幅15%左右。今明两年还会继续涨。

8寸每片轻掺30-40美金，重掺40-50美金。外延片75-85美金。去年8寸受汽车电子影响价格上涨20%。今明两年还会涨15%左右。

问扩产周期？

答越和SUMCO大厂扩产非常快，2-3年时间。如果是没有经验的12寸厂，从建厂到量产要4-5年时间。2024年初大厂新增产能陆续投产，SUMCO是60万片，环球晶圆是100万片。国内2021年年底50万片产出量，2022-2024年预测平均每年月产出25万片的增量，2025年国内形成130-140万片的月产规模。

问小的晶圆厂怎么办？

答看产品结构，如果偏成熟制程，可以用8寸替代。

问国内上硅片的生产企业比较多，怎么评价？

答轻掺需求量占整个硅片需求量的8成，立昂微收购的国晶涉及的产能40万片也都是轻掺。综合实力排名沪硅企业、立昂微、中环，做的硅片种类多。轻掺奕斯伟主要做12寸，8寸不做。中芯晶圆8寸12寸都做，起步晚。重掺上，立昂微和中环是领先的，国内其他厂家重掺还不成熟。轻掺这块，沪硅领先，28纳米以上的制程全部验证通过，而且会扩60万片，上量会比较快。立昂微除了12寸重掺，6寸和8寸都做的比较成熟，外延片经验非常丰富，还做功率器件。中环光伏8寸12寸都做，优势是资金充足，跟晶盛机电在设备领域合作多特别是8寸长晶炉。奕斯伟主要是12寸，拉晶团队比较成熟，韩国团队，良率爬升非常快，3年时间正片良率已经提高到50%多。中欣晶圆背靠日本Ferrotec集团，8寸12寸都做，宁夏银和半导体做8寸晶棒，上海汉宏精机提供8寸12寸拉晶炉，优势是自给自足，而且有日本专家帮忙。有研新材主要做8寸。鑫晶半导体主要还在送样验证阶段。超硅半导体分为重庆和上海，上海超硅目前在送样阶段，产能规模3万片左右，主要还是测试片和陪片的供应。

问下游应用差异？

答逻辑和存储的差异在于前者用外延片比较多偏先进制程，后者用抛光片而且是50纳米以上的成熟制程。

问几种硅片的关系？

答12寸按照产品分就是抛光片和外延片，外延片比抛光片贵。8寸轻掺不长外延层，12寸轻掺可长可不长外延层。8寸重掺肯定长外延，所以8寸重掺比轻掺贵。拉晶拉出来会有一些微缺陷，长外延可以覆盖掉。重掺就是拉晶的阶段掺入的掺杂剂有区别，轻掺是掺入硼，重掺是掺入磷或砷。重掺会掺入非常多的掺杂剂，最终影响到电阻率低小于1欧姆/平米。

问下游客户？

答国内主要是中芯国际和长江存储和武汉新芯和上海华力和华虹悦芯和台积电和格罗方德。供抛光片的主要是存储客户长江存储和武汉新芯和长鑫，做逻辑的代表是SMIC和台积电。做重掺的主要是士兰微、华虹。

问是独供还是多个供应商？

答一般会选择3-4家同时供应，有主供份额6-7成，二供2成，三供1成，还有备选。现在主流晶圆厂轻掺主要采购沪硅新昇、奕斯伟，验证阶段是立昂微和中环。

问正片率？

答国际水平28纳米以上的制程日本两家头部的良率90%多，国内整体60%。新昇60-65%，奕斯伟50-55%，中环和立昂微良率50%以下。1-2年时间追赶海外很难。新昇从15年建厂一直到现在也就60%，预计每年良率提升10个点。正片率60%出头就能盈亏平衡。

问规模效应？

答量越大，良率变化也不大，主要是原材料、设备、工艺水平的提升，规模效应才能出来。首先是做高良率，然后是提升产能。良率达到70%以后，量越大，成本分摊效应才越显著。

问神工半导体核心团队在日本做了20-30年硅片，把8寸轻掺的硅片良率说是接近日本？

答他们8寸这块确实做的不错，大概0.8-1万片的月产量，当前提供测试片和挡片，正片在送样中，验证1-2年完成后，产能爬坡会比较顺利。立昂微8寸良率做的比神工好，神工在国内算正常水平。立昂微8寸重掺良率90%以上。

问日本的企业如何应对竞争？

答他们继续往先进制程的良率走，当前国内最好的也就14纳米而且良率只有30%左右。

问立昂微徐州厂+沪硅上海30万+中欣晶圆20-30万+超硅规划30万+奕斯伟50万，加总在一起有150-200万的12寸新增产能，跟您说的有出入？产能过剩风险？

答国内2025年会达到200万需求量，国内当前只有50万片产出。扩产步伐跟着验证节奏走，验证1-2年，量产还涉及到良率，产能爬坡没有那么理想，预测每年25万片的新增。缺口靠海外扩产补充。

问验证通过的节奏？

答奕斯伟预计12寸今年底90%的产品会验证通过，立昂微明年下半年才能陆续验证通过，中环快的话今年下半年验证通过。

问21年重掺涨价比较多，轻掺从去年底到今年会有持续性的涨价，重掺会不会有价格向下拐点？

答4寸和6寸需求量一直比较稳定，6寸从2000到2015年需求量一直在下滑，2015年之后保持稳定状态，价格偶尔会涨但涨幅不大。12寸每年有3-5%的需求增长。5年内重掺需求不会饱和。功率器件会走12寸需求替代8寸需求的趋势。

问国内很多企业重掺转轻掺原因？

答重掺偏50纳米以上的成熟制程，轻掺14纳米和28纳米的先进制程，制程越高越先进技术指标越严格（金属含量和拉晶微缺陷和颗粒和平坦度），先进制程工艺复杂，必须要控制这些参数。重掺因为长外延，主要控制外延炉的参数，而且只要设备是先进的，相对容易。

问中环以外的公司用什么设备，设备影响多大？

答8寸拉晶炉晶盛机电跟海外没大差距，而且还是中文字。中环9成的8寸拉晶炉是晶盛机电提供的。晶盛12寸重掺和轻掺设备还在验证阶段。其他家设备国产化率都是偏低的，特别是12寸，比如新昇国产化率只有10%，12寸国内抛光机华海清科和清洗剂的盛美还在验证，拉晶炉国内是晶盛和南京晶能，大部分用韩国的。奕斯伟设备国产化率20%左右。12寸外延炉国内没有一家能做，用的是美国的AM和AFM。清洗用的是单片清洗，槽式清洗还是从日本SCC买。盛美良率不如日本。

问为啥重掺下游景气高但拐点更近？

答因为8寸也可以做而且8寸扩产多，国内8寸产能110万片，每年增长比12寸猛。到2025年8寸200万片产能规模。立昂微收购的国晶有40万片的轻掺规划产能，一期15万片12寸产能有10万片重掺5万片轻掺，未来主要想发展轻掺。

问国晶团队都是新加坡世创电子各环节都有的人出来的，怎么评价他们的能力？

答他们的团队从拉晶到切磨抛洗，整个工艺的技术人员都有，团队老大是做厂务的对厂房设计和环境比较有优势，还要看有没有关键的技术人员。在成熟制程上会加快轻掺的量产和良率的提升，但先进制程优势不明确。

问国内硅片团队多，除了SK和环球的二线团队，真正一线的世创和盛高出来的多吗？

答奕斯伟的拉晶团队是韩国SK出来的，但SK技术能力在国际上偏二流。国晶团队的正片良率是验证团队实力的指标，4月份开始量产测试片。国晶的客户是跟沪硅重叠的，沪硅很多测试片出货量不够了，奕斯伟和立昂微会捡一些单子来做。

问划片机设备的国产化情况？

答划片机主要被以色列ADT（光力科技收购）、日本DISCO和东京精密这三家企业占据。国内也能做但跟他们有差距。