半导体半天涨超6% 行业细解2大主线

8月5日，芯片、半导体板块再度大涨，板块指数涨超6%，华大九天、芯原股份(688521)、睿创微纳(688002)20CM涨停，国芯科技(688262)、华峰测控(688200)、龙芯中科(688047)、大港股份(002077)、新洁能(605111)等超20股涨停或涨超10%

数据截止8月5日中午收盘

招商证券研报表示当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏/服务器等细分需求是相对亮点。在整体产业链库存处于高位叠加产能紧张局面有所缓解背景下，半导体行业尤其是消费类半导体去库存压力增大，三季度较大概率会旺季不旺。

整体而言，整体半导体行业景气度处于边际变弱趋势中，从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦两条主线

一、把握确定性+景气度组合

关注下游主要覆盖汽车/光伏/服务器等景气赛道的优质半导体公司；

二、把握确定性+估值组合

可以关注在细分领域已具备全球竞争力同时当前估值处于低位的国内龙头半导体公司。

  1） 设备和材料设备端，当前晶圆制造设备客户需求均保持稳健，厂商在手订单依旧充足，考虑到海外设备交期延长，同时美国对中国大陆14nm及以下产线的潜在的设备出口限制，预计国产替代进一步加速；材料端，从硅片来看，依旧处于供不应求状态，硅片大厂仍纷纷扩产，并且硅片价格维持相对高位。设备建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、长川科技、中微公司、盛美上海、万业企业、华峰测控等；材料建议关注沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、彤程新材、华特气体、金宏气体等。

  2） 功率半导体国内外光伏预期下半年装机量超预期，同时汽车领域的800V 高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC 和高压MOS 器件的机会，建议关注斯达半导、士兰微、时代电气、山东天岳、东微半导、新洁能、宏微科技、扬杰科技、闻泰科技、华润微等。

3） 军工IC建议关注与全球半导体景气周期相关性不大的军工领域半导体公司复旦微电、紫光国微等。

4） 模拟芯片消费领域景气度疲弱，工控/汽车等领域相对景气，关注后续海外IDM 模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际变化，以及后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注在产品结构方面有布局汽车等领域的纳芯微、思瑞浦、圣邦股份、艾为电子、芯朋微、希荻   微、赛微微电、必易微、晶丰明源、力芯微等。

5） 服务器IC建议关注受益于服务器高景气以及DDR5 逐步渗透的设计标的澜起科技、聚辰股份等

6） SoC/MCUSoC 下游需求疲软，厂商主业承压，关注受益汽车SoC 边际增量的公司瑞芯微、晶晨股份、全志科技等；尽管消费类价格下降叠加需求疲软，关注产品结构加速调整，工业占比大幅提升的兆易创新、中颖电子、峰岹科技、国民技术、芯海科技、乐鑫科技等。

7） 短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的韦尔股份、卓胜微、唯捷创新-U、格科微、思特威。