博通集成会走再翻倍行情的分析

第一：上市以来49个交易日，平均成交价51.19元，换手1120%。开板后平均每天换手27%。2019年四月26开板，到今天刚好两个月。今天收盘价创上市以来新高58.3元

第二：上市融资了6亿现金，来净资产是4.5亿，解决了公司的资金问题。

第三：领导人独一无二：公司的董事长学历是上市公司董事长中最高的，自称"手艺人"的IC人。

第四：投资的项目每个都是亿元级别的。后面的成长有保障，是难得的有技术，有市场，有人才，有资金，有国家大好政策的既有国际视野又有创新积累的高科技人流淌在血液里的工匠精神。

第五：同类公司上市的表现在开板后整理后都不止翻倍，【博通集成(603068)、股吧】会一样走翻倍行情吗。

第六：媒体报导【2019-05-08】【出处】上海证券报

博通集成(603068)张鹏飞 一个自称"手艺人"的IC人

“大家真正有机会一起全力以赴，能够成立公司、做出千万级出货量的产品，对我们这些凭手艺吃饭的人来说，是非常幸运的事情！”在博通集成上市后，公司董事长PengfeiZhang（张鹏飞）接受了上证报专访，一如既往的谦虚低调之下，尽显洞察公司和行业的智慧。

在张鹏飞来，中国集成电路产业（IC）走到了机遇和挑战并存的十字路口——机遇是，产业从技术挑战变成了工程挑战，市场从巨大市场变成了长尾市场，这都非常有利于中国IC“蚂蚁雄兵”，但也面临着人才短缺的巨大挑战。

大机遇造就大发展，张鹏飞更加好无线通市场。他表示，将继续聚焦无线传输的技术路线，加码车联网、智能家居和卫星定位的应用市场。“上市就是为了融入更加具有挑战和竞争的市场，提升品牌价值和自身竞争力，推动行业发展。”

创业：主动拥抱国家战略

“我们这些凭手艺吃饭的人，到自己倾注心血的作品能被别人欣赏，当然会很开心。”被问及上市感言，张鹏飞说，博通集成是全体博通人倾力打造的作品，上市是资本市场对这一作品的认可。

张鹏飞喜欢用“手艺人”来称呼自己和自己的伙伴们。他用这个古老而传统的名词，意在强调这些既有国际视野又有创新积累的高科技人流淌在血液里的工匠精神。

创业的动力就源于这种被欣赏的开心。张鹏飞给记者讲述了创立之初的一件小事：2005年公司成立后的第一单生意是给美国通运营商AT&T开发无绳电话芯片，在和伙伴们一起到温哥华跟客户的研发团队进行了连续十余天昼夜不停的技术攻关后，张鹏飞和创业伙伴郭大为在回来的飞机上非常兴奋。“我们虽然不敢说公司最终是否能成功，也不知道我们最终能不能让伙伴们发财，但一想到载有我们芯片的产品卖到了千家万户，有百万千万人用我们的芯片打电话，这种成就感让我们觉得所有的付出都值得。”

博通集成是一家专注无线通讯的集成电路设计公司，拥有无线数传芯片和无线音频芯片的设计研发能力，主要产品有5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。公司在国内消费电子和工业应用无线IC等多个领域的市场占有率领先。

博通集成上市成功，张鹏飞直言自己很幸运！

在张鹏飞来，做集成电路设计其实挺难的，即使是在美国的芯片行业，真正能做出千万级出货量产品的，也只有为数不多的公司；对这些凭手艺吃饭的IC人来说，能有创立公司并上市的机会，是非常幸运的事情。

幸运的背后是什么？“首先，你必须主动拥抱国家战略，参与到国家产业发展的方向。”张鹏飞说，这是创业成功的前提。很幸运，自己所从事的行业恰好是国家重视的产业，赶上了历史大机遇。“然后，就是考虑市场需要什么，再审视自己能做什么，准了方向就要熬下去。”

讲起创业成功的秘诀，张鹏飞毫无保留，重强调了一个“熬”字。开发一颗芯片可能就需要一到两年，再量产、推广到市场，在这样一个资金密集、技术密集的行业，急功近利要不得。

正是因为熬得住，甘愿奉献，张鹏飞带领的博通集成即将迎来在物联网领域的大收获。“博通集成在2007年投入了几千万元参与国标ETC收发器芯片项目，那个时候没有想到今天的智能网联汽车大机遇，也还不到物联网大市场（比如智能家居）的落地可能。”张鹏飞说，如果再选择一次，他还会这样做，就跟现在要投资北斗定位产品一样。

在集成电路领域工作了23年，创立博通集成14年，张鹏飞深爱着这个行当。“任何一个行业，要持续健康发展，都需要工匠精神，都需要肯钻研、敢创新、心无旁骛的手艺人。”这个山东汉子的一言一行都透着直率和坚定。

上市：继续深耕无线大市场

其实，这不是博通第一次筹划上市，但公司最终选择了登陆A股。

“我们之前计划过在中国台湾或者美国上市，但集成电路在中国大陆具有更为显着的优势和重要地位。”张鹏飞笑言，中国大陆已经是全球最大的集成电路市场，占据了全球近一半的市场份额，博通集成上市当然选择“主场作战”。

博通集成选择“主场作战”还有另一个因：那就是主动给自己加码“竞争压力”。

张鹏飞认为，任何一个行业，只有存在竞争，才会健康发展；而在一个细分大市场内，只有不惧竞争、主动参与竞争的企业，才有机会提升竞争力，让自己不断进步，从而助力产业发展到新高度。

无线连接市场就是这样的细分大市场。“目前全球蓝牙芯片需求量是40亿颗，市场规模还在以每两年增加10亿颗的速度成长。”张鹏飞以蓝牙芯片为例阐述了无线市场的潜力。更为重要的是，市场现在不仅需要简单的无线传输的蓝牙芯片，还需要更强大的智能化和运算处理能力、更高效率的解决方案，这将带来更大的市场规模。

正是好这个大市场，博通集成上市募投项目都是围绕无线及无线应用在布局，包括总投资额1.23亿元的标准协议无线互联产品技术升级项目、总投资额9797.93万元的国标ETC产品技术升级项目、总投资额4898.12万元的卫星定位产品研发及产业化项目、总投资额1.27亿元的智能家居入口产品研发及产业化项目。

在张鹏飞来，在智能家居、车联网等领域，无线连接技术和产品是必不可少的，但必须选择正确的技术路线，才能分享到这块大蛋糕。面对蓝牙、WiFi、NB-IoT、ZigBee、NFC等诸多技术路线，张鹏飞和博通集成选择了WiFi和蓝牙。“我们认为，在5G时代，虽然大量数据可以直接用5G长距离传输，但由于能效的因，更多的还是需要在10至100米距离内通过短距离无线技术传输，这恰好是WiFi和蓝牙的市场。”

“目前来，不管是技术还是产业化，北斗都是‘自主可控’发展路线的典型成果。”张鹏飞特别肯定北斗的成功。他认为，随着车联网的发展，地理息和定位系统成为息安全的重中之重，北斗的战略意义凸显了出来。但是，在全球化、科技树和技术生态交织融合的今天，没有任何一个个体或技术可以做到完全“独立自主”，我们首要的关注应是做到“自主可控”，在产业中的某些甚至多个重要环节，真正做到主动可控。

展望：人才培养迫在眉睫

踏遍全球科技重镇，这边IC风景独好！

在全球集成电路产业持续向中国转移、中国高度重视集成电路产业发展的态势下，中国成为全球集成电路产业景气度的“风向标”，中国的集成电路公司也迎来更大的发展机遇和空间。

张鹏飞告诉记者，两大因素让他坚定好中国集成电路产业：一是随着集成电路技术趋向成熟，欧美等领跑者的优势不再那么明显，集成电路产业从技术挑战逐步走向了工程挑战，工程则是中国人擅长的领域；第二，随着物联网的发展，单一产品包打天下的时代成为过去，巨大的“长尾市场”需要更多产品和技术种类，这样的市场更加有利于中国的“蚂蚁雄兵”企业。

前途是光明的，但道路是曲折的。张鹏飞清醒地意识到，中国的短板也正是“蚂蚁雄兵”，数量多的另一面就是单一公司体量太小、行业资源太分散，中国的集成电路要真正发展起来，还是需要更多的公司成长起来，成为领头羊。“这是我们要上市的因之一，通过登陆资本市场，形成稳健长远的发展格局，带动产业一起成长。”

那现在最忧虑的是什么？“人才培养！”张鹏飞脱口而出。说到人才和团队，张鹏飞对他口中的“我们这些手艺人”如数家珍，“我在硅谷办过公司，我们博通集成的团队一也不比硅谷公司差！无论是系统、电路、软件、应用，我们都有业务能力非常强的手艺人。”

不过，张鹏飞很为中国集成电路的“后继有人”忧虑。“我读大学的时候，清【华微电子(600360)、股吧】专业2个班有60多个学生，但现在清华微电子专业每年只招20多个学生，其中还有很大一部分去金融领域做行业研究了。”张鹏飞认为，国家应该在大学专业设置和招生上，更多向集成电路领域倾斜。

在张鹏飞来，集成电路是典型的技术密集、资金密集、人才密集型产业，没有大量的人才供给，再多的资金投入也是事倍功半。

第七部分【招股意向书】

一、发行人主营业务及其变化情况

司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G 产品、Wi-Fi 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC 单元等终端。

报告期内，公司主营业务未发生变化。

二、发行人所属行业基本情况

1、全球集成电路行业概况

（1）行业概况

集成电路行业作为全球息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。

2017 年全球集成电路产业又一次进入繁荣期，市场规模也创下历史新高，半导体技术也将从10nm 推进到7nm 的全新节。物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、数据中心服务器和云计算、虚拟现实和增强现实及可穿戴设备等逐步成熟和发展，驱动了集成电路市场的加速发展。集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造及集成电路封装三个领域。其中，根据IC Insights 的数据，全球集成电路设计业2017 年的营业收入为1,006 亿美元，首次突破1,000 亿美元大关，同比上升11%。人工智能、高端应用处理器、高性能计算、5G、汽车驾驶辅助系统等新兴领域是驱动2017 年IC设计业继续向前发展的主要驱动力。预计随着新领域应用产品的逐步推出，集成电路设计行业将迎来新的一轮爆发。

2、行业未来发展趋势

（1）新兴领域需求提升，持续开拓市场空间

随着全球物联网产业的不断发展，在未来几年，物联网将成为一个极具突破性发展的巨大市场。而对于中国物联网市场发展而言，国家“互联网+”、“十三五”规划等政策的逐步落实，以及智能农业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等行业的联动发展，都将成为物联网市场规模提速的重要推动力。预计在未来几年，如高精准度的数据转换芯片、高速的射频传输芯片等集成电路产品都将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。由于这些新兴领域的电子产品在全球都处于初期发展及应用阶段，在国家政策的扶持以及市场需求的双重带动下实现产品自主化的可能性较高，如果能够把握住市场发展机遇，未来这些新兴领域不但将成为集成电路市场新的增长蓝海，也将为国内集成电路产业带来前所未有的发展契机。

（2）集成电路行业将向发展中国家进行迁移

在区域方面，从全球范围来，集成电路产业正在发生着第三次大转移，即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加，已经成为全球最具影响力的市场之一。在此带动下，发展中国家集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激发展中国家集成电路行业的发展和产业迁移进程。

（3）资本运作监管趋严，新兴技术有望成为新方向

相比于2015 年和2016 年的全球半导体产业并购潮，2017 年半导体产业的并购态势显得较为平静，因在于正在收购的标的面临着日益严苛的监管，买卖双方正经历着更加漫长的谈判过程。据IC Insights 的报道，2017 年全球半导体产业中并购交易总额为277 亿美元，远低于2015 年的1,073 亿美元和2016 年的998 亿美元。

2017 年，全球半导体产业发生的并购案例共20 多起，其中交易额在20 亿美元以上的共2 起，即贝恩资本领衔的财团以180 亿美元收购日本东芝半导体的存储器芯片业务，占比49%；第二起是Marvell 以60 亿美元收购网络通公司Cavium，以拓展网络通设备业务，提升竞争力。这两起并购案的交易额共达240 亿美元，占2017 年全球半导体产业并购交易总额的86.6%。

进入2017 年后，随着人工智能（AI ）技术的发展风起云涌，不少有意迅速发展人工智能技术的半导体厂商将来从事人工智能软硬件的小型企业，也纳入了收购兼并的视线。2017 年，苹果公司以2 亿美元收购了从事比特币挖掘和机器学习的人工智能创业公司Lattice.co 和从事量子薄膜传感器技术的量宏科技，以此来拓展苹果公司的先进芯片设计业务。在今后的一段时间内，随着人工智能和其他新兴技术的发展，这样的企业收购兼并将会大量发生。

（4）集成电路设计在产业链占比持续提升

2017 年末，国内集成电路各产业链环节中，封装测试业的产值始终保持较高的比例。但是，由于封装业和制造业本身毛利率水平及技术水平相对较低，而设计业毛利率水平相对较高，同时对资本金的需求相对较低，越来越多的企业开始进入芯片设计领域，占整个产业比例逐年上升。2016 年，芯片设计产业已经超过封装测试成为占比最大的产业环节，预计到2020 年，国内设计业占比将超过50%，与发达国家齐。

三、发行人在行业中的竞争地位

（一）公司的行业地位

司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。

司总部设在上海，并在深圳、香港等地设有分支机构，截至2018 年12 月31 日，公司已与多家知名客户达成稳定合作关系，深受业内客户赖。公司实现规模供货的无线通产品覆盖包括蓝牙、DECT、NFC、ETC、2.4 GHz 等十余种无线通协议和标准，在中国大陆和美国已获授权的专利分别为33 项和53 项，集成电路布图设计71 项。

司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子和工业应用无线IC 等多个领域市场占有率处于领先地位。与其他同行业从事集成电路芯片设计的公司相比，公司面向客户提供的产品和服务具备品种齐全、质量良好和服务到位的优势。未来在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，继续保持较快的销售收入增长速度，进一步提升公司在行业内的市场份额。

（二）主要竞争对手

目前，国内A 股上市公司中暂无与公司在业务模式、产品种类上均完全可比的竞争对手，仅在部分产品领域存在一定竞争关系。A 股上市公司中，中颖电子（300327）、全志科技（300458）、圣邦股份（300661）、韦尔股份（603501）和兆易创新（603986）等公司与发行人在终端应用、上下游细分市场情况、竞争状况等方面存在一定差异，但业务模式基本相同，均采用Fabless 业务模式。相关公司基本情况如下：

（1）中颖电子

中颖电子成立于1994 年7 月，总部位于上海，主要从事IC 产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。中颖电子采用Fabless 模式，盈利核心要素是将知识、技术、人力资本创新性地转化为具有一定市场价值的产品和解决方案。中颖电子于2012 年6 月在深圳证券交易所上市。根据2018 年三季报披露，中颖电子2018 年前三季度营业收入56,647.35 万元，净利润11,830.48 万元。

（2）全志科技

全志科技成立于2010 年8 月，总部位于深圳，主要从事系统级超大规模数模混合SoC 及智能电源管理芯片的设计。全志科技亦采用Fabless 模式，除专门从事电路设计外，芯片的制造、封装和测试通过委外方式实现。全志科技于2015 年5 月在深圳证券交易所上市。根据 2018年三季报披露，全志科技2018 年前三季度营业收入为103,107.87 万元，净利润为14,058.40 万元。

（3）圣邦股份

圣邦股份成立于2007 年1 月，总部位于北京，主要从事模拟芯片的研发与销售。

圣邦股份采用Fabless 模式，以产品设计研发环节作为经营活动的核心，于2017 年5月在深圳证券交易所上市。根据2018 年三季报披露，圣邦股份2018 年前三季度营业收入为43,508.69 万元，净利润为7,221.27 万元。

（4）韦尔股份

韦尔股份成立于2007 年5 月，总部位于上海，主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通设备、网络设备、息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。公司于2017 年4 月在上海证券交易所上市。根据2018 年三季报披露，韦尔股份2018 年前三季度营业收入为311,343.25 万元，净利润为23,060.28 万元。

（5）兆易创新

兆易创新成立于2005 年4 月，总部位于北京，主要从事各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。兆易创新同样采用Fabless 模式，产品应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边等领域，于2016 年8 月在上海证券交易所上市。根据2018年三季报披露，兆易创新2018 年前三季度营业收入为 172,112.60 万元，净利润为36,666.55 万元。

（三）公司的竞争优势和劣势

1、竞争优势

（1）核心技术优势

司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至2018 年12 月31 日，公司拥有中美专利共86 项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T 贝尔实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。公司CEO Pengfei Zhang 为UCLA 微电子博士后，是RF-CMOS 技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者，在美国学习和工作期间，积累了丰富的设计和管理经验。

截至2018 年12 月31 日，全公司拥有员工131 人，其中106 人为研发人员，占比高达80.92%。公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术，尤其在高速集成电路、模拟号集成电路、RF 收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。

其中，公司的低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移动产品和物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段，而实现低功耗，一方面依靠半导体工艺的进步，另一方面要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司在多年的研发过程中积累了丰富的低功耗设计的经验，尤其是积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路IP，既确保了新产品开发的及时高效，又保证了产品性能优势。

（2）产品性能、性价比优势

博通集成的产品专注于质量控制，产品返修率较低，在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来，已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8-GHz 无绳电话集成收发器芯片，高集成度的2.4-GHz 无绳电话收发器芯片，低功耗的5.8-GHz 通用无线 FSK 收发器芯片，率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz 集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位，产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。

（3）细分市场产品差异化优势

集成电路行业规模巨大，涉及到生产生活的方方面面。在手机、CPU 等大市场中，由于竞争者众多，尤其是发达国家老牌厂商凭借庞大的资金与技术作为支持，在此类市场上具有领先地位。博通集成自成立以来，结合自身特，选择从无线通细分市场入手，不断进行业务拓展，通过生产不同类型的产品来满足不同的应用需求，逐步成为市场领先的包括5.8G 产品、Wi-Fi 产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通芯片设计厂商。

同竞争者相比，公司通过对行业的深耕与钻研，针对市场和应用的细分需求定义和完善产品，形成明显的差异化优势，并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术，保证产品质量与性能指标的优化提升。

（4）新兴市场技术先发优势

司常年专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发，已完成在智能交通及物联网领域的提前布局，并凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要求的新产品。

在智能交通方面，公司的BK5823 芯片是第一款适用于我国ETC 国标的全集成芯片，在国内ETC 芯片市场处于领先对位，具有显著的市场先发优势。公司将依托该芯片，在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行了延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破。

在物联网方面，公司依托本身在射频集成电路设计上的技术优势，将无线收发器的传输带宽进行提升，使有的音频传输产品向视频传输领域扩展；同时，在芯片中集成了数字号处理功能和控制功能，提高了芯片的集成度，降低系统成本，减少系统功耗。以无人机飞控为例，博通集成在无人机无线飞控领域的研发起始于2009 年，切入时间较早，并在此基础上持续研究市场需求，在系统方案上进行创新。2016 年，公司最新推出的产品将图像传输与飞控无线数据传输需求合二为一，为无人机的应用提供更简单可靠的解决方案，并解决了此前延时、图像可靠性等方面技术上的不足，实现图像的实时传输。

通过前期在产品和技术上的积累，公司在新兴市场领域已经积累了大量客户，具有较大市场影响力，为未来切入智能交通和物联网市场打下基础。

（5）品牌优势

司成立至今已获得多项荣誉，包括上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖，2011-2014 年以及2016 年中国IC 设计公司成就奖，2016 年度十大大中华IC 设计公司品牌，2010 年十大最具发展潜力中国IC 设计公司，2009 年张江高科技园区最具潜力创新公司奖，2008 年上海市科技进步二等奖等。

近年来，随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富，公司芯片出货量迅速提升，已成为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆无人机和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商，充分显示出市场对于公司品牌的认可。

2、竞争劣势

（1）资本规模相对较小

集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特。公司为保证快速应对市场变化，需要维持较高的研发投入，存在一定的资金压力。公司目前资产规模较小，在抗风险能力上较同行业上市公司存在一定劣势。

（2）公司对供应商议价能力有待进一步提升

司采用Fabless 运营模式，有效降低了公司的运营成本，提高了公司的资金使用效益。但是由于Fabless 运营模式中，公司本身不具备芯片制造能力，芯片制造、封装和测试须通过委外实现。同时，晶圆是公司产品的主要材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围较为有限，导致公司的晶圆代工厂稍显集中。在IC 生产旺季，公司偶尔会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，进而导致公司供货紧张的情况出现。此外，晶圆代工及封测价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。为此，公司在保证和几大长期供应商良好合作的基础上，不断积极拓展上游晶圆厂商范围，结合上市之后做大做强的机遇，持续增强和上游厂商的话语权和自身的抗风险能力。

四、主要财务指标

主要财务指标 2018-12-31 2017-12-31 2016-12-31

流动比率（倍） 4.93 4.56 1.50

速动比率（倍） 3.28 3.48 1.04

资产负债率（母公司） 5.77% 13.79% 55.18%

无形资产（扣除土地使用权、水面养殖

0.35% 1.91% 4.47%

权和采矿权等后）占净资产的比例

归属于母公司股东的每股净资产（元） 4.18 2.98 -

主要财务指标 2018年度 2017年度 2016年度

存货周转率（次） 2.78 3.33 3.18

应收账款周转率（次） 3.91 4.64 6.37

息税折旧摊销前利润（万元） 14,246.81 10,569.02 12,444.47

归属于母公司股东的净利润（万元） 12,391.17 8,742.73 10,412.10

归属于母公司股东扣除非经常性损益后

11,242.24 8,358.81 10,314.36

的净利润（万元）

利息保障倍数（倍） - - -

每股经营活动产生的现金流量（元） 0.81 0.52 -

每股净现金流量（元） 0.62 -1.20 -

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