半导体·三月配置组合 l 西南电子

自主创芯、产业报国

我们迎来硬科技最好的时代

西南电子陈杭的标签票-【北方华创(002371)、股吧】

-----------------------------------------

灯（三安华灿利亚洲明国星）

芯（中芯兆易韦尔圣邦闻泰）

屏（京东方TCL维诺天马）

器（北方长川精测大族盛美）

板（深南景旺沪电生益兴森）

材（石英三利江丰晶瑞中环）

半导体深度PPT系列

185页半导体设备深度PPT

188页半导体制造深度PPT

375页半导体深度PPT

1

半导体系列PPT

185页半导体设备深度PPT

188页半导体制造深度PPT

375页半导体深度PPT

北方华创深度PPT

【长川科技(300604)、股吧】深度PPT

半导体设备行业深度PPT

半导体投资时钟深度PPT

中芯国际深度PPT

光刻机深度PPT

北方华创丨精测电子丨长川科技半导体设备三剑客深度PPT

2

半导体系列研报

光学交互背后的自助创芯——首次覆盖

兆易创新-存储自主创芯之芯火

互联网江湖二十年：本质、赛道和演化逻辑

中芯国际系列深度一---正在崛起的中国“芯”制造

中芯国际系列深度二---28nm节的深蹲起跳

中芯国际系列深度三---14nm节的绝地反

北方华创系列深度一---正在崛起的中国应用材料

北方华创系列深度二---整合Akrion，占据清洗机大市场

北方华创系列深度三---对标应用材料，探求国产半导体设备崛起之道

长川科技深度报告---半导体后道测试龙头，国产化替代受益标的

三安光电深度报告---正在崛起的中国化合物半导体巨头

光学交互背后的自主创芯

独家半导体投资时钟

泛半导体行业深度报告：“灯芯屏”星汉灿烂，“核心资产”若出其里

从亚马逊飞轮小米的护城河

精测电子丨面板检测设备龙头，半导体布局蓄势待发

长川科技|拟收购STI成就IC测试设备龙头

跳动在飞轮上的字节

ASML独领风骚，上微电寻国产光刻星光

半导体之王的成长道路，全球巨头前瞻回望中国机会

晶圆代工全球巨头前瞻系列之一：三星电子

面板巨头全球前瞻系列深度之一：三星电子

3

面板系列研报

京东方A深度报告之一：《大国崛起的现代工业缩影》

京东方A深度报告之二：《物联网时代新龙头》

京东方A深度报告之三：《携10.5代线先发优势，开创8K新时代》

TCL集团深度报告：《公司转型进展顺利，静待估值中枢转移》

TCL集团|回购股份彰显心，聚焦显示扬帆新航

面板行业全球前瞻之一：《独家！首篇三星显示深度报告》

4

其他

科创总龙头——北方华创

半导体龙一再创历史新高

芯片之魂·半导体设备产业链 | 一张图

边缘计算 l 芯片产业链·一张图

一张图·半导体材料-大硅片产业链

LED，下一个光伏

华为手机的半导体供应链都有哪些机会

兆易创新，我们为什么在当下时重推荐！

三星半导体反周期投资

京东方涨停，意味着什么？

特斯拉重Maxwell是什么？

复盘20年、展望20年l互联网的底层源代码

电子立国，何以衰落——《日本电子产业兴衰录》读书笔记

寻找电子行业的新红利

18Q4电子行业公募持仓

ASML季报前瞻l中国市场需求强劲+好19H2全球修复

AMD:翻身“农企”把歌唱？

半导体全产业链|图

一张图懂5G芯片——基带芯片

OLED折叠屏全球产业链|一张图

边缘计算|芯片产业链一张图

泛·摩尔定律|一张图

全球巨头芯片业绩汇总图

全球5G巨头芯片业绩汇总图

2019，电子我们先推一个票

拟向大基金等增发20亿，加速研发5/7纳米IC设备

这家半导体公司明显被低估了！

半导体板块到底怎么了

从iPhoneXs的BOM成本表未来电子行业趋势

从比特大陆矿机芯片国内半导体行业发展趋势

从凯世通离子注入机半导体设备行业发展

从AMAT财报中国半导体设备的景气度

从中美经贸摩擦白皮书半导体行业战略重要性

政策春风利好不断，半导体兴盛正当时

春天不再远l来听听行业专家的观（上篇）

春天不再远l来听听行业专家的观（下篇）

分析师眼中的小米MIX3

炒股的三重境界

半导体股票都很贵？

论iPhone的剪刀差

卖方分析师眼中的小米

蔚来VS特斯拉，冰冷工业社会下的AI交互进化

“蔚来”ES8开启泛半导体投资新时代

半导体最好的时代将至——从《光变》到《硅变》

研发费用税前加计扣除对半导体行业弹性测算

京东方80问-董秘问答合集

北方华创80问-董秘问答合集

精测电子20问-董秘问答合集

长川科技15问-董秘问答合集

万业收购凯世通·离子注入设备【董事长5万字说明会】

苹果靠什么成功？（写在苹果市值突破万亿美金前）

意法半导体市场前瞻官方精华PPT

应用材料市场前瞻官方精华PPT

英特尔市场前瞻官方精华PPT

英飞凌市场前瞻官方精华PPT

英特尔人工智能市场前瞻官方精华PPT

长按识别二维码关注

半导体风向标

西南电子首席陈杭

/yuantuimg/201903/12142242mez4.jpg" />

1

韦尔股份-设计分销双轮驱动的半导体新秀

1.1 设计产品应用广泛，分销业务渠道完善 

韦尔股份成立于2007年，并于2017年五月于上海交易所上市。公司自成立以来一直从事半导体设计和分销业务。设计业务主要包括半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计。分销业务主要包括被动件、结构器件、分立器件和 IC等半导体产品的分销， 这些产品广泛应用于移动通、车载电子、安防、网络通、家用电器等领域。 

目前公司自行研发设计的半导体产品（分立器件和电源管理IC等）已进入小米、金立、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海等国内著名手机供应链。

韦尔是国内少数具备半导体研发设计和半导体分销能力的企业，通过多年的自主创新、技术积累和市场开拓，韦尔在TVS、MOSFET、肖特基二极管、电源管理 IC 等多个领域取得优异的成果。

1.2 财务业绩良好，盈利能力显著提升 

从公司近几期的财务报告来，受半导体下游行业需求增长以及半导体产品产能紧缺的情况影响，公司营业收入增长明显，从2012年的10.06亿增长到2017年的24.06亿，年均复合增长率达15.6%。2018年，在设计业务客户需求导向新产品和分销业务新客户不断增加的带动下，一二季度的公司营收同比增长均超过100%，第三季度也有超过70%的营收增长。同时，公司18年实现归母净利润2.46亿元，相比于2012年的0.86亿实现了高达19.1%的年均复合增长率。 

公司早期营收主要依靠半导体进出口分销。2012年以来公司的设计业务有了显著的发展，设计业务营收占比不断增加，目前稳定在30%左右，整体营收结构保持整体稳定。随着我国半导体产业崛起，下游需求市场稳步扩大，五年来公司的营收开始逐渐向国内业务倾斜，目前国内业务的营收占比已经超过海外业务。中国大陆业务营收从2012年的2.73亿，占比 27.2%，增长到 17 年年末的 10.14 亿，占比 57.7%。 

公司的毛利率自2014年以来一直稳中有升，18年前三季度更是达到了历史高，这主要是受到了前三季度半导体设计和分销业务下游需求旺盛的积极作用。与此同时，公司净利率也从17年年末的5.1%上涨到 7.41%。

从杜邦分析我们可以出，自2012年以来，公司的各项指标一直比较稳健。公司的ROE一直处在一个相对较高的水平上。2017公司的ROE到达低，为13.8%，2018第三季度公司的ROE又回归到了15%以上。公司的资产周转率一直在1-1.5之间，权益系数一直保持在2 左右，反映了公司健康的运转情况。 

从费用率的控制来，公司的财务费用率和销售费用率在总营收持续增长的情况下仍然整体维持稳中有降的趋势，说明公司在销售费用控制和借款外汇的管控上成效显著。12-17 年公司管理费用率有所上升，主要是因为公司加大设计业务比例，研发费用提高的因。18年前三季度管理费用陡升主要受到了公司股权激励费用摊销1.3亿的影响。

从研发费用来，公司设计业务的研发费用一直处在上升趋势，研发费用从2012年的 0.17 亿上升到2017年的1.01亿。研发费用占设计业务营收的占比总体来也上升明显，2017 年达到了14%。足以说明韦尔对于发展自身技术实力，培养核心技术竞争力的重视程度。 

2

 设计分销，两大马车齐头并进 

2.1 设计业务-稳中有增，不断拓展，逐步培养核心竞争力 

韦尔半导体设计业务属于典型的Fabless模式，仅从事分立器件电源管理IC直播芯片和射频芯片等产品的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商。公司的产品研发主要由技术研究中心及产品研发中心负责。

鉴于公司采取的是Fabless的生产模式，公司需要向晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。公司生产芯片的材料主要为晶圆，因此主要供应商为晶圆代工厂。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂 统一采购，公司采购的晶圆均为经晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，产品供应稳定。 

根据行业、产品及市场情况，公司的营销主要采取直销和经销两种模式。直销客户可以分为整机厂商及方案商。整机厂商是直接向公司采购产品进行生产的终端客户。方案商具有 一定的技术开发和外围器件研发能力，向IC设计企业采购芯片成品，通过贴片等二次加工，形成一套包括芯片、存储等应用方案并销售给整机厂商。由于方案商研发及资金实力的日益提升，近些年呈现逐渐向ODM转变的趋势。公司为了扩大销售渠道，在销售给整机厂商和方案商的同时也将产品销售给部分经销商。 

同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系。公司与全球主要半导体供应商紧密合作，为国内OEM厂商、ODM厂商和EMS厂商及终端客户提供针对客户需求的新产品推介、快速样品、应用咨询、方案设计支 持、开发环境、售后及物流等方面的半导体产品综合解决方案。目前，公司主要代理光宝、 松下、Molex、国巨、南亚、乾坤、三星等知名半导体生产厂商的产品。 

公司2017年年报显示，公司设计业务收入主要来自TVS业务，占比52.27%，毛利占比 52.8%，TVS产品毛利率34.5%；其次是电源IC业务，收入占比20.2%，毛利占比25.8%； MOSFET 产品收入占比为15.8%，毛利占比分别为15.3%。

在TVS方面，韦尔是国内最早进入该领域的公司之一，核心技术人员具有多年的本专业工作年限，研发团队技术能力扎实，并形成自有知识产权和技术积累；器件结构和工艺流程是TVS的核心技术，在这两方面，公司技术已达到世界先进水平；在产品性能方面，公司产品的技术性能已经达到国际一线大厂的水平，得到广大客户的认可；在技术持续创新能 力方面，公司根据对市场需求分析和与客户的交流，生产出的分立器件的性能好、规格小，可提供最小封装尺寸达到 0.6mm*0.3mm 规格封装的产品；在低电容方面，产品性能高，已 进入国内第一批电容小于 0.4PF 的量产阶段，其 ESD 性能具备国际领先水平。 
韦尔的 TVS、MOSFET、肖特基产品也是国内集成电路少数可以出口的优势品种（韦尔这几项产品技术门槛很高，领先优势明显。韦尔的TVS产品在全球手机市场占有18%的市场占有率，也是小米、华为的核心合作伙伴。TVS领域国外竞争对手主要是英飞凌，安森美， 恩智浦，国内对手主要是乐山无线电和北京燕东。 

公司在IC电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，积累出自己的核心技术并经过实际验证，形成公司的核心技术并获得专利保护，产品性能处于国内先进水平，获得多家客户的认可。公司主要竞争对手为德州仪器（TI）、理光、立琦（RICHTEK）、圣邦微、矽力杰等国际厂商。

在MOSFET方面，先进的沟槽工艺和封装技术的应用能够有效降低产品的导通电阻和缩小芯片面积。公司是国内首先开始做中低压Trech MOSFET 的设计公司之一，目前可达到最小pitch（特征尺寸）小于1μm，最小设计线宽小于0.2μm。公司主要竞争对手是外资器件厂家包括恩智浦半导体（NXP），飞兆半导体（Fairchild）以及内资器件厂家苏州硅能。 

此外，韦尔计划在持续改进现有产品性能基础上，不断研发设计更高效、低耗的分立器件和集成电路产品，进一步提高公司的技术水平，并逐渐实现高端产品的进口替代。 

近年来，韦尔通过收购和设立子公司来扩展设计业务，各项新业务目前已取得可观的成 果：在射频芯片领域，公司研发的射频芯片广泛应用在具有4G通功能的智能终端上，目 前已实现较明显的业绩增长；在传感器芯片领域，公司研发了多款MEMS芯片产品，应用 于麦克风产品，覆盖了智能手机、音箱、电视机顶盒遥控器、安防、线控耳机等麦克风市场的主要领域；在直播芯片领域，公司实现了标准化样机的性能需求，具备相关的核心专利技术，在技术上处于领先和主导地位。

2.2 分销业务-模式领先，市场利好，增长迅速 

公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与厂有着紧密的联系，且拥有经验丰富的 FAE队伍，公司分销体系在香港、北京、深圳、苏州、上海、武汉等地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等。 
 
基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品 应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品 的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的 产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解 及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。 

公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：

（1）境内采购主要由北京京鸿志及其子公司、上海灵心、深圳东益、鸿光电子在境内进行；（2）境外采购主要由香港华清、香港灵心、香港东意、鸿光兴盛在境外进行。 

公司是国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的公司之一。公司销 售渠道已遍布国内主流手机品牌厂商及方案商，目前在香港、北京、深圳、苏州、武汉等地 分别设有子公司，分销业务网络覆盖全国，分销产品涵盖消费电子（如手机、平板等）、笔 记本电脑、车载电子、安防监控、网络通、智能电表、家用电器、工业及新能源等领域。 另外公司正在积极开拓台湾市场，建立长效的技术合作开发和市场营销机制。 

公司强大的分销体系不仅能够确保公司整体经济效益，而且能够实时掌握市场需求趋势， 及时反馈，有利于研发设计团队的研发设计工作一直走在行业的最前端。 

3

并购北京豪威-抢占稀缺 CIS 世界龙头标的

2018年8月14日，韦尔发布公告称公司拟以发行股份购买资产的方法收购北京豪威 96.1%，思比科42.3%和视源 79.9%的股权。 

这次重大资产重组的最新进展是，至2018年11月14日，公司发布重大资产购买预案，拟通过云南产权交易所参与竞买瑞滇投资持有的芯能投资100%、芯力投资100%股权。芯能投资、芯力投资两家公司是专为投资北京豪威设立的实体，韦尔拟通过收购这两家公司间接获得北京豪威的部分股权。根据深圳市市场监督管理局于2019年1月15日出具的《变更 （备案）通知书》及其于同日核发的《营业执照》，芯力投资、芯能投资100%的股权已过 户至韦尔股份名下，公司合法持有芯能投资、芯力投资各 100%股权。 

北京豪威主营业务为CMOS 图像传感器的研发和销售，韦尔股份与北京豪威的客户均主要集中在移动通、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。韦尔股份希望通过这次交易，一方面丰富上市公司设计业务产品类别，带动半导体设计整体技术水平 提升，另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域的客户资源。这就是基于补强和增加客户资源、提高市场占有率的双重考虑。 

3.1 CMOS 行业景气，发展前景广阔 

图像传感器主要采用感光单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩号，并通过复杂的号处理和图像处理技术输出数字化的图像息。其中，感光单元一般采用感光二极管实现光电号的转换。感光二极管在接受光线照射之后能够产生电流号，电流的 强度与光照的强度成正比例关系。每个感光单元对应图像传感器中的一个像元，像元也被称为像素单元。  

现存应用广泛的图像传感器主要分为CCD图像传感器和CMOS图像传感器两大类。这两类都是利用感光二极管进行光电转换，将图像转换为数字号，但二者在感光二极管的周边号处理电路和感光单元产生的电号的处理方式不同。 

CCD和CMOS的感光元件在接受光照之后直接输出的电号都是模拟号。从理上，CMOS的号是以为单位的电荷号，而CCD是以行为单位的电流号，前者更为敏感， 速度也更快，更为省电。 

在CCD传感器中，每一个感光元件都不对此作进一步的处理，而是将它直接输出到下一个感光元件的存储单元，结合该元件生成的模拟号后再输出给第三个感光元件，依次类 推，直到结合最后一个感光元件的号才能形成统一的输出。由于感光元件生成的电号非常微弱，无法直接进行模数转换工作，因此这些输出数据必须做统一的放大处理。由于 CCD本身无法将模拟号直接转换为数字号，因此还需要一个专门的模数转换芯片进行处理，最终以数字图像矩阵的形式输出给专门的图像处理器进行处理。 

而CMOS传感器中每一个感光元件都可以直接集成放大电路和模数转换电路，当感光二极管接受光照、产生模拟的电号之后，电号首先被该感光元件中的放大器放大，然后直接转换成对应的数字号，并进行片上图像处理。 

因此，CMOS图像传感器相对于CCD图像传感器具有集成度高、低功耗、低成本、体积小、图像息可随机读取等一系列优，从而取代CCD而成为图像传感器的主流和未来的发展趋势，广泛应用于智能手机、电脑、【机器人(300024)、股吧】视觉、安防监控、智能汽车、无人机、航 空航天、医疗影像、体感互动游戏等应用领域，成为移动互联网和物联网应用的核心传感器件。 

根据市场调研机构IC Insights统计，CMOS市场2017年销售额为125亿美元，同比增长 19%，预计2018年CMOS图像传感器销售额有望达到137亿美元，同比增长10%，将连续八年创历史记录。再向后，该机构认为，一直到2022年，CMOS图像传感器都将保持出货量与销售额年年创新高的趋势。 

根据Yole提供的数据，从下游应用端来，2017年CIS全球应用市场呈现景气局面，除了计算机部门，几乎所有CMOS应用市场营收都有可观的提升。总体来，CIS全球市场规模在2017年达到967.06亿人民币，同比增长近20%，其中CIS在手机市场上的应用占比高达 65.8%。

3.1.1 移动 CMOS 处在增长风口 

不难出，智能手机是CMOS图像传感器主要应用领域。YOLE预测，2017年至2023年，智能手机市场给全球CMOS销量的年均复合增长率将达到9.4%，主要是因为自2011年LG 推出首款3D双摄手机以来，智能手机采用双摄模组来支持光学变焦、生物识别和3D交互等功能已成为各大手机厂商的创新趋势。

随着智能手机的后置双摄的应用，智能手机厂商也加快了摄像头领域的其他方面的创新。 例如 VIVO X9采用了前置双摄设计；谷歌的 Project Tango 提出了三摄像头概念（即当需要测距和3D建模时，采用两个远距离摄像头）；最新的VIVOXplay7更是采用了前置双摄+后置三摄的设计。另外，除了在摄像头数量上，AI智能手机，3D Sensing等手机创新趋势也会进一步助推CMOS模组的发展。 

随着AI智能手机甚嚣尘上，使得手机产业对摄像头模组的需求快速增长。从应用端来，当前市面上的AI手机应用主要是以摄影优化、识别、认证、社交以及AR平台几类为主，这些应用都需要用到手机摄像头。典型的比如摄影优化，需要手机摄像头辅以AI智能优化算法，实现智能美颜、滤镜及对焦等功能；此外，在人脸识别、识图购物等越来越多的创新 应用中，手机摄像头的功能更重要的是作为一个息输入的载体，比如人脸识别及AR类应 用就特别需要用到3D摄像头来进行面部特征识别比对，再通过图像处理及AI算法优化， 从而实现人脸识别认证、AR表情以及图像生成等功能。

无论是3D摄像头还是其他摄像头成像，CIS都是起到关键作用的零组件。因此，即便目前智能手机市场总体呈现增长滞缓，随着3D成像，AI应用等新技术不断渗透，移动CIS仍保持着可观的市场增长空间。

3.1.2 ADAS 带动车载 CIS 异军突起

除了在消费电子领域，CMOS在汽车和安保行业的应用成为拉动产业链的全新增长引擎。 随着智能驾驶的进一步发展，高级驾驶辅助系统ADAS渗透率持续提升。ADAS利用车载传 感器收集车内外环境数据，进行动/静态物体辨识、侦测与追踪等技术处理，帮助驾驶者及时察觉可能发生的危险从而提高行车安全及舒适度。车载摄像头作为最基本最常见的传感器之 一，对于ADAS系统不可或缺。

随着ADAS系统汽车搭载率的上市，车载摄像头领域未来将成为CMOS图像传感器主要市场之一。据统计，2017车均摄像头数量仅为1.5个左右，相较2016年已有50%左右的增长，预计2020年车均摄像头数量将提升至3.5个。从2017年中国汽车产量约2800万辆来，按20%~30%的比例来算安装流媒体后视镜的汽车也每年达到500万辆左右，车载CMOS市场前景还是相当可观。 

近年来，CMOS图像传感器（CIS）的出货量和销售额正在显著增长，继手机之后，汽 车、医疗影像、安全监控、机器视觉等应用成为驱动CMOS图像传感器市场成长的新动能。 

3.1.3 安保 CIS 成为增长新引擎 

近年来，继汽车之后，安防领域也成为CMOS图像传感器最活跃的市场之一，2017年全球安防领域 CMOS出货量达到1.84亿，年复合增长率达到12%。 

由于物联网的出现，安防监控摄像头已经不再局限于机场、火车站、银行和办公楼等企 业应用。相反，它们已经成为零售企业，智能城市和智能家居的重要组成部分，在收集和分 析大数据方面用途广泛。 

具有视频分析功能的智能安防监控摄像头正在监控并传送日常生活活动、消费者行为和息等方面的数据；同时这些安防摄像头也能实现收集多媒体情报的功能，以维护城市安全。 此外，智能家居领域的安防摄像头在构建智能家居监控系统上运用广泛。 

除了上述应用之外，CIS技术也一直坚持不断创新，走在3D半导体技术、量子能量检测、全系成像系统、人工智能、自动驾驶汽车和机器人革命等技术的前沿，随着这些新兴应用的发展，CIS的市场规模也会相应水涨船高。 

3.2 北京豪威-国际市场巨头，竞争优势卓越 

收购标的北京豪威的主要经营实体为其下属公司美国豪威科技及下属企业。豪威科技成立于1995，专业开发高度集成的CMOS影像技术。总部位于美国加利福尼亚州。豪威于2000年7月在纳斯达上市。公司的创始人是经验丰富的工业专家，出身于摩托罗拉，精通微处理器、微控制器、特殊功能逻辑、具有丰富的模拟电路、数/模混和电路设计经验。豪威是最早进入拍照手机领域的CMOS传感器企业，在早期也是最具规模的一家。2003年拍照手机刚开始应用时，CCD技术清一色由日本供应商垄断，CMOS技术则主要是欧美厂商提供。其中数美国豪威最具影响力。当时，全球三分之一的手机摄像头都采用了美国豪威的产品。随着日韩厂商在CMOS方面技术逐渐赶上，加上2011年豪威丢失苹果订单，豪威逐渐被索尼三星超越成为全球第三大CMOS供应商 。 

目前，豪威提供的主要产品包括CMOS图像传感器（CMOS image sensor）、特定用途 集成电路产品（ASIC）、微型影像模组封装技术（CameraCubeChip）和硅基液晶投影显示芯片（LCOS）。各类产品广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、 笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。 

自2016年起，以华创投资为首的中国财团设立并购基金北京豪威，以19亿美元对价成功私有化纳斯达克上市的图像传感器巨头豪威科技。豪威开始了“远嫁”中国的漫漫长路。尽管一定程度上收到了并购的影响，豪威的营业收入仍实现了稳定的上涨，17年营收同比增长 13.7%。 

2016-2018两年间，CMOS图像传感器产品是美国豪威主要收入来源，占主营业务收入比重均超过94%，CMOS业务的毛利也有超过8%的增长。硅基液晶投影显示芯片LCOS毛利率降幅较大，主要因是自2017年起豪威积极调整产品结构，主动减少低端产品占比， 同时提高为AR/VR设备配套的高端新产品出货量。由于新产品尚处磨合阶段，良率较低，导致硅基液晶投影显示芯片（LCOS）毛利率降幅较大。

另外美国豪威微型影像模组封装（Camera Cube Chip）产品毛利率均为负，主要因是该产品线于2012年前后投入使用，计划用于手机普通模组，但手机普通模组的价格越来  越低，美国豪威不再将该领域作为重，开始向医疗设备领域转型，目前该产品主要用于医疗设备领域。由于医疗设备配套摄像头属于新兴市场，微型影像模组封装产品整体出货量较少，而生产线设备折旧等固定成本较高。但另一方面，医疗设备配套摄像头市场需求增速较快，报告期内美国豪威微型影像模组封装产品销售收入增幅显著。未来几年，随着该产品出货量增加以及产线设备达到折旧年限，该块业务将扭亏为盈。 

对于豪威的最主要业务CMOS传感器，豪威在全球市场上市占率仅次于索尼和三星，位居第三。CMOS图像传感器行业前期投入大，规模效应明显，对产业化运作有着很高的要求，在技术、产业链整合、客户、人才、资金及规模方面存在较高的进入壁垒，对于新进入者来讲，想要抢占市场难度很大，因此总体而言，CMOS市场呈现强者恒强，龙头地位稳定的特。2016年至2017年，全球CMOS市场增长19.8%，总体市场规模达到139亿美元。 全球前十大CMOS提供商均保持了相对稳定的市占率。 

两年间，索尼，三星和豪威三家巨头的市场占有率总和分别高达72%和73%，市场集中现象明显。豪威的市占率下降了一个，主要是由于2017年美国豪威管理层积极调整产品结构，主动减少了部分毛利率较低的低端产品出货量，并专注于新产品的研发和中高端产品推广。受此影响，美国豪威综合毛利率从2016年的15.7%提升至2017年的23%，同时市场占有率略有下降。 

上图中我们可以出，目前主流的图像传感器厂商多为IDM（有晶圆厂芯片设计）模式， 只有豪威选择了资产结构轻盈，反应迅速的Fabless（无晶圆厂芯片设计）模式。电子芯片 市场热转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快，同传统IDM经营模式相比，Fabless模式企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。另外，在主流的图像传感应用方面，豪威已在除数码相机业务以外的各个领域进行了战略布局。尤其是在汽车和安防两个高速增长的细分市场中，豪威分别占有29%和56%的市占率。 

与之相对，手机，安防和汽车是豪威的前三大主营业务。16年至18年上半年，受全球智能机市场趋于成熟饱和，整体产业增长滞缓影响，手机业务占比有所下降，但仍维持在60%以上，与此同时，安防和汽车业务占比整体呈现增长趋势。 

自成立起，豪威一直坚持Fabless模式，全力倾注于图像传感器等产品的设计研发。经过 20余年的发展，豪威已经建立了以市场需求为导向、紧密围绕产品生命周期的研发管理体系，积累了丰富的产品开发经验，培养了技术研发团队，并储备了大量与CMOS图像传感器等产品相关的专利技术。因此，美国豪威具备较强的技术创新与研发优势。17-18年尽管屡次尝试并购，豪威并没有停下技术研发的步伐。截至2018年5月31日，北京豪威合并口径员工总数为1538人，其中任职于技术研发部门的员工870人，核心技术人员12人，两者总数占员工总数的57%。同时，2016和2017全年豪威均有超过10亿人民币的研发投入，截至18年5月，豪威研发投入的营收占比始终维持在12%以上。 

密集的研发人员和高额的研发投入为豪威带来了可观的技术领先优势。截至2018年5月 31日，北京豪威及其子公司合计持有4060项专利（包括部分正在申请的专利）。专利技术优势给了豪威在下游多个细分市场的核心技术竞争力。目前，豪威的产品已经受到国内外各大知名应用厂商的认可。 

3.3 韦尔加豪威-技术加市场，做国内高端CIS领头羊 

韦尔股份和北京豪威在产品终端应用和下游客户方面有很大的相似性。通过这次并购，韦尔股份可以整合北京豪威在图像传感器领域的设计能力，在丰富自己设计产品线的同时增 强全面设计能力，这符合韦尔将重心转移向设计业务的长期战略布局。如果这次并购成功，CIS设计将成为韦尔设计部门规模最大的组成部分。预计完成后，公司销售规模预计会迅速增长至20亿到30亿美金；公司利润水平，由披露的重组预案、公司H1业绩和豪威1-5 月业绩推测，重组完成后公司经营性利润超10亿元是合理的。同时，设计业务的补强也有利于韦尔更平衡健康地发展。另一方面，作为全球巨头的豪威可以为韦尔带来大量的优质研发人员，使得韦尔可以逐渐成为TI，索尼这样的国际化平台型芯片科技公司，为客户提供更好的一站式和多元式服务。

与此同时，豪威作为一个产品领先，技术导向的国际芯片企业，在中国市场可以说有一“不接地气”。与韦尔的运营导向发展模式相协调，豪威可以借助韦尔分销业务带来的产业链整合能力，获取产业链息和优质客户和销售渠道。因而豪威可以将精力更加集中于客 户设计方案的理解和芯片产品研发上，进而使得公司整体方案解决能力得到加强，为客户提 供更好的解决方案及专业化服务。

更重要的是，国内目前只有豪威科技能够实现CIS模组低中高端产品线全线覆盖，并在中端乃至高端产品线上占据相对较高的市场份额。国内的主要CIS厂商还有格科微、思比科以及比亚迪微电子。但当前阶段，多数国内CIS厂商仍聚焦于低像素摄像头芯片领域，根据2017年3月的出货量数据，国产四家摄像芯片厂商均位于CIS模组前六强。尤其是格科微， 在全球移动CIS市场上占据了最大市场。然而格科微的营收占比仅占整个CIS国际市场的1%左右。低端CIS市场的入局门槛相对偏低，出货量也比较可观。但是利润率不高，竞争也比较激烈。几大国内厂商也纷纷试图转型中高端，然而横亘的技术和市场壁垒难以跨越。
 
而相对而言，豪威凭借自身长年的技术积累和中高端市场的认可度，在国内中高端产品市场上有着远超于其它竞争者的优势。如果在合并后豪威配合韦尔现有的国内优质Fab资源，建立稳定可靠的代工关系，强化高端产品线优势并直接对接国内大客户，加上重组另一个标的思比科在低端CIS芯片上的专业能力，那么很可能韦尔可以以一己之力连贯布局整个低中高端CIS市场，弥补我国CIS高端产品无法自给的空白，开创我国摄像传感芯片制造新纪元。 

1

半导体系列PPT

185页半导体设备深度PPT

188页半导体制造深度PPT

375页半导体深度PPT

北方华创深度PPT

长川科技深度PPT

半导体设备行业深度PPT

半导体投资时钟深度PPT

中芯国际深度PPT

光刻机深度PPT

北方华创丨精测电子丨长川科技半导体设备三剑客深度PPT

2

半导体系列研报

光学交互背后的自助创芯——首次覆盖

兆易创新-存储自主创芯之芯火

互联网江湖二十年：本质、赛道和演化逻辑

中芯国际系列深度一---正在崛起的中国“芯”制造

中芯国际系列深度二---28nm节的深蹲起跳

中芯国际系列深度三---14nm节的绝地反

北方华创系列深度一---正在崛起的中国应用材料

北方华创系列深度二---整合Akrion，占据清洗机大市场

北方华创系列深度三---对标应用材料，探求国产半导体设备崛起之道

长川科技深度报告---半导体后道测试龙头，国产化替代受益标的

三安光电深度报告---正在崛起的中国化合物半导体巨头

光学交互背后的自主创芯

独家半导体投资时钟

泛半导体行业深度报告：“灯芯屏”星汉灿烂，“核心资产”若出其里

从亚马逊飞轮小米的护城河

精测电子丨面板检测设备龙头，半导体布局蓄势待发

长川科技|拟收购STI成就IC测试设备龙头

跳动在飞轮上的字节

ASML独领风骚，上微电寻国产光刻星光

半导体之王的成长道路，全球巨头前瞻回望中国机会

晶圆代工全球巨头前瞻系列之一：三星电子

面板巨头全球前瞻系列深度之一：三星电子

3

面板系列研报

京东方A深度报告之一：《大国崛起的现代工业缩影》

京东方A深度报告之二：《物联网时代新龙头》

京东方A深度报告之三：《携10.5代线先发优势，开创8K新时代》

TCL集团深度报告：《公司转型进展顺利，静待估值中枢转移》

TCL集团|回购股份彰显心，聚焦显示扬帆新航

面板行业全球前瞻之一：《独家！首篇三星显示深度报告》

4

其他

科创总龙头——北方华创

半导体龙一再创历史新高

芯片之魂·半导体设备产业链 | 一张图

边缘计算 l 芯片产业链·一张图

一张图·半导体材料-大硅片产业链

LED，下一个光伏

华为手机的半导体供应链都有哪些机会

兆易创新，我们为什么在当下时重推荐！

三星半导体反周期投资

京东方涨停，意味着什么？

特斯拉重Maxwell是什么？

复盘20年、展望20年l互联网的底层源代码

电子立国，何以衰落——《日本电子产业兴衰录》读书笔记

寻找电子行业的新红利

18Q4电子行业公募持仓

ASML季报前瞻l中国市场需求强劲+好19H2全球修复

AMD:翻身“农企”把歌唱？

半导体全产业链|图

一张图懂5G芯片——基带芯片

OLED折叠屏全球产业链|一张图

边缘计算|芯片产业链一张图

泛·摩尔定律|一张图

全球巨头芯片业绩汇总图

全球5G巨头芯片业绩汇总图

2019，电子我们先推一个票

拟向大基金等增发20亿，加速研发5/7纳米IC设备

这家半导体公司明显被低估了！

半导体板块到底怎么了

从iPhoneXs的BOM成本表未来电子行业趋势

从比特大陆矿机芯片国内半导体行业发展趋势

从凯世通离子注入机半导体设备行业发展

从AMAT财报中国半导体设备的景气度

从中美经贸摩擦白皮书半导体行业战略重要性

政策春风利好不断，半导体兴盛正当时

春天不再远l来听听行业专家的观（上篇）

春天不再远l来听听行业专家的观（下篇）

分析师眼中的小米MIX3

炒股的三重境界

半导体股票都很贵？

论iPhone的剪刀差

卖方分析师眼中的小米

蔚来VS特斯拉，冰冷工业社会下的AI交互进化

“蔚来”ES8开启泛半导体投资新时代

半导体最好的时代将至——从《光变》到《硅变》

研发费用税前加计扣除对半导体行业弹性测算

京东方80问-董秘问答合集

北方华创80问-董秘问答合集

精测电子20问-董秘问答合集

长川科技15问-董秘问答合集

万业收购凯世通·离子注入设备【董事长5万字说明会】

苹果靠什么成功？（写在苹果市值突破万亿美金前）

意法半导体市场前瞻官方精华PPT

应用材料市场前瞻官方精华PPT

英特尔市场前瞻官方精华PPT

英飞凌市场前瞻官方精华PPT

英特尔人工智能市场前瞻官方精华PPT

长按识别二维码关注

半导体风向标

西南电子首席陈杭