汽车芯片电动化乘势而行，智能化浪潮之巅

汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍 提升，将迎来价值向成长的重估机会。电动车半导体含量约为燃油车 2 倍，智能车 为 8-10 倍。需求增量端 2020 年全球约需要 439 亿颗汽车芯片，2035 年增长为 1285 亿颗。价值增量端，2020 年汽车芯片价值量为 339 亿美元，2035 年为 893 亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。 

看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升

1.主控芯片 算力随着智能化提升不断提升从 L1<1TOPS 到 L5 1000+TOPS 算力推动主控芯片高 速增长。1）智能座舱芯片智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动 SoC 芯 片渗透率不断提升，2030 年接近 9 成。算力方面，预计 2024 年座舱 NPU 算力需 求为 2021 年的 10 倍，同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器，芯片需求 及迭代进程不断加速。

2）自动驾驶芯片自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安 全等级，同时随着自动驾驶几倍的提升，需要更高的算力支持， 未来自动驾驶芯 片会往集成“CPU+XPU”的异构式 SoC（XPU 包括 GPU/FPGA/ASIC 等）发展，晶 晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车 SoC 芯片； 2.功率半导体 价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达 87.6 美元，新能源汽车 458.7 美元，实现四倍以上增长，1）IGBT为新能源应用刚需芯片有望快速增 长，A 级价值最高达到 3900 人民币。2）SiC1 张 6 寸晶圆约满足 7 辆车的 SiC 需求，2025 年对应六寸需求大于 100 万片。SiC 价格与传统产品价差持续缩小，叠 加物理性能优势及碳中和需求，预计 SiC 2022 年迎增长拐点, 2026 年将全面铺开。 我国闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导等积极布局；

 3.模拟芯片 覆盖各大核心板块，包括车身、仪表、底盘、动力总成及 ADAS，汽车单机价值量 月为 200 美金，为最高下游。1）电源管理汽车为增速最高下游，CAGR 达 9%， 其中车体跟底盘占比最高达 4 成。2）号链智能化产品基石，汽车四化推动加 速成长。我国圣邦股份、思瑞浦等加速布局； 4.传感器 L2 级别汽车预计会携带 6 颗传感器价值量约为 160 美元，L5 级别提升至 32 颗传感 器价值量 970 美元（超声波雷达 10 颗+长短距离雷达传感器 8 颗+环视摄像头 5 个 +长距离摄像头 4 个+立体摄像机 2 个+Ubolo 1 个+激光雷达 1 颗+航位推算 1 个）。图像传感器+毫米波雷达+激光雷达融合方案成为主流，三者互为补偿和安全 冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全。我国韦尔股份等 新产品导入车用市场，禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品； 5.存储芯片 电动化、息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，将由 GB 级走向 TB 级 别。举例来看，L4 级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储 2TB 场景记录数据，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。DRAM一辆车 预估需求 150GB，价值量超 130 美金。NAND五大域融合下，2025 年需求将达 2TB+。我国北京君正、兆易创新等产品导入车用市场。 

看好我国核心汽车芯片公司在智能&电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下 的机遇。汽车芯片国产化率不足 10%，头部厂商格局垄断同时与 Tier1 关系较为牢 固。未来 OEM+Tier1+Tier2 原有金字塔格局有望被打破，向平台+生态模式跃迁， 从“整车厂主导”，发展到“掌握核心技术关键环节企业（如芯片）为主导”，叠加 汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，我国汽车芯片厂商迎来机遇。

 投资建议 

主控芯片晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易创新、中颖电子、全志科技、复旦电、紫光国微、安路科技等；

功率半导体闻泰科技、东微半导、斯达半导、士兰 微、时代电气、华润微、宏微科技、新洁能、扬杰科技、中芯国际、华虹半导体 等；

模拟芯片圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、力芯微等；

传 感器韦尔股份、格科微等；存储芯片北京君正、兆易创新、复旦微电、普冉股 份、聚辰股份等。