千亿市值芯片龙头涨停！

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2021/12/01 周三

3208字 浏览4分钟

芯闻头条

1、千亿市值芯片龙头兆易创新涨停

科创板日报消息，12月1日，今早开盘后15分钟不到，兆易创新涨停封板。股价报165.66，总市值达1105.25亿。

消息面上，公司昨晚披露2022年度日常关联交易预计额度。其中，公司预计明年自有品牌采购代工将达8.6亿元，相较今年1-11月实际发生金额1.89亿元，同比大幅增长。

兆易创新2022年度日常关联交易情况预计

兆易创新是国内存储、MCU双龙头。存储方面，公司与合肥长鑫合作，切入DRAM赛道。今年6月，公司首款自研19nm DDR4产品实现量产，主要面向消费性利基市场，17nm DDR3正在研发。

另外，从昨晚公告来看，公司明年还将“不断推出”DRAM自研新产品。在工艺节点先进性、销售渠道、品牌三方面，兆易创新优势都获得机构青睐，DRAM业务未来将实现快速放量，今明两年有望实现436.8%/55.0%增长，2023年收入规模将达43亿元。

而公司昨晚披露的自有品牌代工采购金额预期也印证了机构此前的看好——代工采购金额的同比大幅增长背后，不难窥出公司自研DRAM获得客户认可，销售进展顺利，正式迈入了“爆发式”放量阶段。

数据显示，在利基型存储芯片中，封测环节成本占比25%-30%，代工70%-75%。也就是说，兆易创新8.6亿的代工采购金额大致对应11.5-12.3亿成本；若假设综合毛利率在30%，则这部分对应营收最高可达17.6亿元。

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Fabless/IDM

2、高通发布年度旗舰芯片骁龙8 Gen 1

12月1日，高通公司举行2021骁龙技术峰会，宣布发布全新一代骁龙8移动平台骁龙8Gen 1。骁龙8 Gen 1是高通公司第一款使用Arm公司最新Armv9架构的芯片。此外，新芯片从骁龙888所采用的5nm工艺转换到了4nm工艺。

小米创始人雷军在视频中宣布，经过小米和高通工程师几个月共同努力，小米12系列将全球首发全新一代骁龙8 5G移动平台，小米12将以骁龙8Gen 1为核心，很快与大家见面。

3、传LG电子拟研发车用MCU，预计最快1至2年生产

12月1日，据etnews报道，LG电子正在与一家半导体设计公司接触，以制造自己的MCU。与此同时，LG电子的CTO部门目前正在招聘数字逻辑设计和系统芯片(SoC)等半导体专业人才，这些都是与MCU相关的领域。该报道指出，这是LG电子首次开发汽车用半导体，预计最快将在1至2年内生产。

目前LG电子正通过“VS事业本部”和“LG magnari power train”、“ZKW”推进汽车配件业务。该公司的一名发言人表示“公司正在讨论汽车用半导体内部化问题，但是具体计划还没有确定。”

制造/封测

4、格芯Q3营收同比增长56%，业绩表现超市场预期

当地时间11月30日盘后，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）披露第三季业绩，这是公司上市以来的首份财报。

格芯Q3实现营收17亿美元，环比增长5%，同比增长56%；净利润500万美元，同环比扭亏为盈；毛利率18%，创下新高；表现超出市场预期。格芯表示，营收的同比大幅增长主要得益于产量上涨及产品结构优化，预计Q4营收18-18.3亿美元。

5、台积电3nm制程如期试产，预计明年Q4量产

据台湾工商时报12月1日报道，台积电Fab 18B厂已完成3/4nm产线建设，近期开始试产3nm制程，预计2022年Q4进入量产及产能爬坡阶段。

据产业链消息人士透露，苹果、英特尔、超威、高通、联发科、博通等均是台积电3nm客户，这些公司将在2022-2023年间陆续完成首款3nm芯片设计定案，并交付生产。

6、积塔半导体完成80亿元融资，华大半导体、凯辉基金等联合投资

11月30日，上海积塔半导体有限公司宣布完成80亿元融资，由公司原股东华大半导体领投，凯辉基金等跟投。

据悉，积塔半导体此轮融资将进一步巩固和发展积塔在车规级模拟和功率器件领域的制造优势，实现成为我国领先的特色工艺生产线目标。

EDA/IP

7、芯原股份拟13亿元投资建立临港研发中心

据芯原股份11月30日公告，随着规模和业务的扩张，公司上海现有的张江研发中心已无法满足公司日益增长的研发人才需求，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心。临港新片区作为集聚海内外人才，国际创新协同的重要基地，在诸多政策扶持方面拥有较高吸引力，有助于吸引集成电路产业相关人才。

本项目计划总投资金额人民币13亿元（以下简称“本次投资”），实施期限为5年，其中固定资产总投资人民币5.7亿元。预计人员规划500人，其中包括研发人员450人，总投资金额及人员规划将在实施期限内累计投入。

材料/设备

8、中欣晶圆拟A股IPO，已开启上市辅导

12月1日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2021年10月14日，海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市钱塘新区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。中欣晶圆的控股股东为FerrotecHoldingsCorporation，通过持有杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司100%股权间接持有杭州中欣晶圆半导体股份有限公司23.05%的股份。

行业动向

9、功率半导体芯导科技登陆科创板

12月1日电，芯导科技正式登陆科创板，股票代码688230，公司股票发行价格为134.81元/股。今年前三季度，芯导科技营收3.68亿元，同比增长44.34%；净利润9189.7万元，同比增长75.3%。

公司主营业务收入来源于功率器件和功率IC；主要采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。公司产品应用于下游行业内小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。

10、WSTS2022年全球半导体市场将同比增长9%

12月1日电，由主要半导体厂商构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）昨日宣布，2022年的半导体市场将同比增长9％，预计达到6014亿美元，创历史最高纪录。

这一数字比6月的预期（5734亿美元）上调了280亿美元。WSTS认为，在新冠疫情下，社会不断数字化，在通及息终端等领域半导体的需求还在继续扩大。

11、宁德时代子公司经营范围新增集成电路芯片设计等

12月1日电，天眼查显示，近日，宁德时代润智软件科技有限公司发生工商变更，经营范围新增集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件制造、销售等。

宁德时代润智软件科技有限公司成立于2021年10月，注册资本32亿人民币。股东息显示，该公司由宁德时代新能源科技股份有限公司全资持股。

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股市芯情

12、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（12月1日）收盘指数为7601.79，跌幅为0.12%，总成交额达509.97亿。其中上涨44家，平盘1家，下跌38家。

图片来源海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，11月30日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为529.24美元，跌幅为1.75%，总成交量达108.81万股。

图片来源腾讯自选股

消息面

13、北京君正股东户数增加2.60%，户均持股91.34万元

北京君正2021年12月1日在深交所互动易中披露，截至2021年11月30日公司股东户数为4.83万户，较上期（2021年11月19日）增加1225户，增幅为2.60%。

北京君正股东户数低于行业平均水平。根据Choice数据，截至2021年11月30日电子行业上市公司平均股东户数为5.14万户。其中，公司股东户数处于1.5万~3万区间占比最高，为27.94%。

资料来源于经济日报、韩联社、、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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