半导体产业链大利好！京东方A不受利空影响，概念股名单一览

【比较确定的机会】
日韩在半导体行业有多重要？数据最有说服力
半导体设备，检测设备日韩占有50%以上的份额；
面板上游材料，光刻胶、偏光片，日韩占有70%以上的份额；
芯片，存储芯片日韩有80%的份额，MLCC有60%以上的份额；
这时候，国内对应的产业链企业的重要性就不言而喻了。
另外，部分人关心京东方的供应会不会受日韩影响，面板的核心偏光片国内是已经具备国产替代能力的，偏光片龙头三利谱和剥离纺织业务专注偏光片的深纺织都是产业链上的受益企业。
昨天罗列了一些品种，大家可关注。

半导体材料大类可以归为三大类基本材料、制造材料、封装材料。
1、基本材料硅晶圆片、化合物半导体
A硅晶圆片（上海新阳、晶盛机电、中环股份）
B化合物半导体-砷化镓（gaas）、氮化镓（gan）和碳化硅（sic）（三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、富满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、乾照光电）
2、制造材料电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品
A电子特气（华特气体、雅克科技、南大光电、杭氧股份）
B光刻胶（南大光电、强力新材、晶瑞股份、容大感光、金龙机电、飞凯材料、江化微）
C溅射靶材（阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技）
D抛光材料（鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液））
E掩膜版（菲利华、石英股份）
F湿电子化学品（多氟多、晶瑞股份、江化微）
3、封装材料芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料
A芯片粘结材料（飞凯材料、宏昌电子）
B陶瓷封装材料（三环集团）
C封装基板（兴森科技、深南电路）
D键合丝（康强电子）
E切割材料（岱勒新材）

以下是为大家整理的半导体相关概念股名单一览！

从中长期，国产半导体自主可控有望加速。国内芯片产业链齐全，主流芯片均有布局，扶持政策、资本、人才将重向半导体领域倾斜。据IC insights，2017年全球排名前50的芯片设计公司，美国占53%，台湾16%，中国大陆11%，欧洲2%，日韩相加2%。国内IC设计产值在2018年已经超越台湾，在封测、芯片代工领域拥有全球排名前四的公司，CPU、FPGA、存储器、MCU、DSP、AD/DA等高端核心芯片均有布局，国产替代空间大。建议关注芯片设计兆易创新、圣邦股份、韦尔股份；IC封测长电科技、华天科技；功率半导体扬杰科技、捷捷微电。

国内晶圆厂迎来投建高峰，国内半导体行业景气度保持较高水平，设备企业大有作为。（1）虽然全球半导体产业景气度受到影响，但国内12寸晶圆厂投建驶入快车道。根据公开资料整理，2018-2021 国内晶圆厂合计投建规模达到万亿，国资背景晶圆厂投资达到 7,700 亿，占比达到 75%以上，将直接带动产业链高景气度；（2）18年前三季度我国半导体设备增速为 61%，远高于全球19%增速，也侧面验证国内设备行业的高景气度，持续好国内半导体设备行业发展；（3）设备端，北方华创 （刻蚀、清洗、氧化、退火等设备）、中微半导体（刻蚀设备）、盛美半导体（清洗设备）陆续获得长江存储、上海华力等订单。长期好国内半导体行业发展。推荐设备领头羊北方华创、晶盛机电，测试企业长川科技、精测电子。

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