半导体产业链分析及重标的

国内电子制造业产业链中，上游芯片是最为薄弱的环节，核心半导体部件，绝大部分是进口，“缺芯少屏”是产业之痛。

半导体是典型的技术、资本双密集型产业。美国在1950s-1970s完成了半导体技术的始积累，成为全球半导体价值链的主导；1980s，美国更专注于技术壁垒更高的处理器，而存储器产业向日本转移。巅峰时期，日本半导体占全球半导体产业50%以上的市场份额，后因贸易摩擦，在美国的全面打压下，日本半导体企业一蹶不振。而韩国在美日贸易摩擦期间，加速引进次新技术（存储器），在行业周期性波动不景气时，坚持加大投资和研发，在行业景气度再次回升时，三星已成为全球最大的DRAM制造商。当前全球半导体产业分工的格局已经大致形成，上游设计环节美国主导；材料环节日本领先；生产制造环节韩国后来居上；代工封测环节，我国台湾和大陆具有相对优势。

从日韩的经验来，最初两国的半导体技术都依赖海外技术转移；在技术赶超的过程中，政府发挥了重要作用。我国的半导体产业总体处于起步阶段，自2000年以来，国家陆续出台了一系列促进集成电路产业发展的相关政策。特别自2014年，国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确规划了未来国家集成电路发展的阶段和目标，在此之后，各地方也响应国家政策，未来发展路径可能更加接近韩国。我国在5G领域的发展处于全球领先地位，下游终端设备对于芯片的需求处在高景气阶段。

在芯片产业链中，上游为芯片设计、材料及设备，中游为晶圆制造，下游为封装测试。上游芯片设计、材料中的光刻胶、涂胶显影设备是产业链中毛利率较高的环节。芯片设计板块公司整体毛利率都在30%以上，都属于轻资产模式，固定资产周转率及ROE水平处于相对较高位置。目前国内芯片设计环节在产业链中的占比在逐年增加，从从2011年27%上升到2018年的39%。

从实现可行性的顺序上来，功能半导体>存储半导体>处理器。功能半导体器件的龙头如摄像头CIS芯片的韦尔股份、指纹识别芯片的汇顶科技、射频芯片的卓胜微、模拟芯片的圣邦股份等。中长期可关注存储半导体，如兆易创新、澜起科技。另外，需留意行业政策，未来或开展逆周期投资，填补国内的市场空白的方向值得关注。

从产业链环节的爬升顺序来，封测>制造>设计。相比于半导体封测、制造的公司，上游设备贯穿半导体发展的过程，类似于“卖铲子”，在上升周期中业绩确定性和弹性均较高，如设备龙头北方华创、中微公司。

附录芯片产业链各环节公司