华为预计2019年营收超8500亿元；中欣晶圆12英寸半导体硅片正式下线；预计2020年...

每日芯闻

境外媒体华为无惧美国打压逆势前行

12月30日境外媒体称，华为公司正越来越多地投身国内市场以弥补国际业务的损失，由于2020年被视为5G推广的重要年份，华为产品销量有望大增。

据香港亚洲时报网站12月29日报道，卡纳利斯咨询公司的分析师莫嘉（音）说“华为在全球智能手机出货量方面表现良好。随着中国市场份额的大幅增加，该公司在中国市场的表现极为出色。另一方面，由于美国公布的实体清单，华为的海外出货量2019年第二季度和第三季度都出现了下降。”

报道称，但在国内情况就不同了。卡纳利斯咨询公司的数据显示，第三季度，华为是唯一实现增长的手机生产商，其出货量同比增长66%，占据了42%的市场份额，在短短两年多时间里翻了一番。其竞争对手vivo、OPPO、小米和苹果都报告说它们的出货量出现萎缩。

莫嘉说“华为的核心战略仍然是加大投入，大举进行线下扩张，从竞争对手OPPO和vivo品牌手中吸引消费者，同时加大营销投入以开拓新渠道，开发新技术。”

另据西班牙《世界报》网站12月27日报道，即便在今年进入了美国的实体清单，华为还是拿下了超过60份5G网络商业合同。华为正在与全球运营商签订另外25份网络安装合同。5G市场负责人埃里克·赵（音）解释称，其中一些受到保密条款的限制，因此无法公开。

在欧洲，华为已经与意大利、瑞士、英国和西班牙签订合同。西班牙电公司还将华为摆在未来5G移动网络的核心地位。赵称“我们在全球已经安装了40万个5G基站，而仅在中国，在2020年年底，将有2亿5G用户。”

中欣晶圆12英寸半导体硅片正式下线

新的一年开启新的希望，新的起承载“芯”的梦想。2020年即将到来，又将是半导体硅片产业蓬勃发展的一年。在2019年12月30日这个辞旧迎新的日子中，在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。自2018年2月中欣晶圆大硅片项目开工建设以来，历时22个月的建设，从8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式，到今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为国内半导体大硅片的制造发展道路迎来了一个新的里程碑，为链结半导体产业跨出重要的一步，对息技术、消费电子、人工智能等整个产业链发展起到了极大的推动作用。

众所周知，我国是全球最大的芯片消费国，“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。我国现有的硅片产能主要在小硅片方面，大尺寸半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，此次12英寸硅片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正式成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。该基地可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板；降低我国对于高品质硅片的进口依赖，稳定供应高品质大尺寸半导体硅片；大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，加快大尺寸半导体国有化进程。

人才及技术团队是杭州中欣晶圆半导体产业发展的重要支柱。公司汇集了日本、韩国、中国大陆和台湾的优秀技术人才，培养了一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。

中欣晶圆的大硅片制造能跑出“杭州速度”，离不开新塘新区政府的大力支持。今后，我们会继续和政府、行业协会等相关部门共同携手，整体推进晶圆产业，切实做好半导体大硅片项目，为国家的集成电路行业发展做出更大的贡献。

华为预计2019年营收超8500亿元 智能机出货2.4亿台

12月31日消息，华为轮值董事长徐直军31日发布新年致辞指出，2019年，预计全年实现销售收入超过8500亿人民币，同比增长18%左右。尽管没有达到年初预期，但公司整体经营稳健，基本经受住了考验。其中，智能手机业务保持稳健增长，发货量超过2.4亿台。致辞表示，2020年要全力打造HMS生态，支持智能手机在海外可销售，同时2020年要把基于鲲鹏与昇腾处理器的产品作为一个重要增长方向。

以下为华为2020年新年致辞全

不经一番寒彻骨，怎得梅花扑鼻香。2019年，对华为来说是极其不平凡的一年，在美国政府的打压之下，全体华为人迎难而上，共克时艰，聚焦为客户创造价值，预计全年实现销售收入超过8500亿人民币，同比增长18%左右。尽管没有达到年初预期，但公司整体经营稳健，基本经受住了考验。

运营商业务引领全球5G商用进程。企业业务助力客户打造数字化转型底座，全球已有700多个城市、世界500强企业中的228家，选择华为作为其数字化转型的伙伴。我们首次发布了计算产业战略，推出全球最快昇腾910 AI处理器及AI集群训练服务。智能手机业务保持稳健增长，发货量超过2.4亿台；PC、平板、智能穿戴、智慧屏等以消费者为中心的全场景智慧生态布局进一步完善。华为没有奇迹，这些成绩来之不易，值此新年到来之际，我谨代表公司董事会，感谢客户和合作伙伴的任与支持！感谢亿万消费者对华为和荣耀品牌的厚爱！感谢全球员工的辛勤工作以及家属的支持和奉献！特别感谢那些奋战在补洞一线的员工及家属！

我们坚，未来三十年人类社会必然会走进智能社会。数字技术正在重塑世界，我们要让所有人从中受益，确保全面的数字包容。随着5G、云计算、AI、区块链等新技术的成熟商用，行业数字化正进入快速发展期，潜力巨大。但外部环境更趋复杂，世界经济下行压力加大，我们将长期在美国对领先技术持续打压的逆境中求生存、谋发展。华为还是聚焦将ICT的能力不断延伸到各行各业的数字化，把数字世界带入到每个人、每辆车、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。我们要抓住长期发展大势，聚焦战略，化危为机。

2020年将是华为艰难的一年，我们继续处于“实体清单”下，没有了2019年上半年的快速增长与下半年的市场惯性，除了自身的奋斗，我们唯一可依赖的是客户和伙伴的任与支持。生存下来是我们的第一优先，我们要继续坚持以客户为中心，以奋斗者为本，持续为客户创造价值，重做好保增长、提能力、优组织、控风险

保增长深耕数字化机遇，提升经营能力，主动规划并改善营商环境，为客户和社会创造更大价值。运营商业务要积极推进全球5G发展，抓住5G发展带来的网络建设机会；企业业务要基于所处环境的变化，优化聚焦行业、聚焦客户、聚焦区域，继续围绕数据通、存储、云服务来实现增长；消费者业务围绕全场景智慧生活战略，打造精品和提升用户体验。

经过多年的努力，我们已建立了比较完善的“多打粮食”的机制，但“增加土地肥力”的机制没有建立起来，2020年要建立并推行“增加土地肥力”的机制。同时各经营单元、代表处要通过进一步提升合同质量和交付效率来提升经营质量，要基于业务实质配置资源，并把预算及预算的执行作为改进经营的有效手段。

HMS生态的建设和发展是智能终端海外销售的必要条件，2020年要全力打造HMS生态，支持智能手机在海外可销售，促进应用伙伴创新。鲲鹏与昇腾生态的构建，是华为云及计算产业发展的基础，吸引和助力尽可能多的软件和应用能运行在鲲鹏与昇腾处理器上并获得商业成功是我们努力的方向，2020年要把基于鲲鹏与昇腾处理器的产品作为一个重要增长方向。

营商环境作为非市场要素，已超越传统的市场营销四要素，成为我们实现增长的关键。各区域要全面加强与改善营商环境，加强当地政府与伙伴对我们的任，提升华为在当地的声誉，持续更好地为客户和社会创造价值。

提能力全员提升专业化能力，补齐关键能力要素。环境在变，技术在变，产业形势也在变，尽管我们有高昂的斗志、坚强的意志，但我们的能力跟客户期望比、跟业务发展的阶段比、跟生存环境的挑战比、跟我们的追求比，还有着巨大差距。全体员工都要努力提升所担岗位需要的专业能力，一线主官要提升领导力、洞察力和综合管理能力，专业主管、专家要提升领域专业水准，员工要提升所在岗位需要的专业能力。我们将优化任职标准，提升考核要求，提高专家和一线的责任、职级及权力。鼓励所有员工英勇奋斗、努力进步，达到新的能力高度；鼓励优秀员工英勇无畏地奔向一线，将军在前线，不在办公室。

面向未来，供应链要坚决拥抱全球化，全球化包括美国公司，用全球产业链的产品来构建我们的竞争力。我们不仅要打造全球领先的产品，还要“向下扎到根”，构建连续供应；同时要“向上捅破天”，有理论突破、技术发明、开创性的产品和商业模式。我们要持续提升软件工程能力，继续落实五年20亿美元的投入，打造可高质量产品与解决方案。

优组织优化作战队形和作战序列，激发组织活力。组织变革主要目的是为了增强作战能力，避免官僚主义。要把一切不适应提升主战竞争力、不适应改善战略支援服务的机构合并、裁减，人员转行，聚焦到以生存为中心的主航道上来。ICT组织变革的目标是支持云与计算产业的商业成功，聚焦在产业维度的专业性和效率、聚焦产业竞争力提升；要有节奏推动合同在代表处审结，实现代表处自主经营、自主决策。要激发专家类队伍，真正赋予专家决策权。加强研发队伍的合理流动，促进新陈代谢。强化本地人才队伍建设，充分发挥本地人才的价值，让本地人才成为公司在当地业务发展的中流砥柱，成为真正实现本地运营的铁打营盘。促进专业类队伍稳定，夯实公司业务运营基座。

树立正确导向，铲除平庸干部，祛除惰怠员工，激活组织。干部和员工要祛除自身的惰怠行为。要强化AT责任，改进AT运作。AT没运作好，首先是AT主任的责任，同时，要把不求进步、安于平庸、不敢管理的AT团队成员换掉。各级AT要真正建立成干部导向、干部选拔，激励导向及队伍激励和传承价值观的团队。高级干部不能自己“设计人生”，要时刻听从公司的召唤。各级干部要以公司大局为重，上火线、下战壕，到业务最需要的地方，到艰苦区域作战。要实现常态化的“能上能下”，大胆在火线中选拔、在战壕中提拔，要让优秀的人员直接穿越上来，要把真正帮助客户成功、历史上栽树并持续贡献的、在关键岗位上做出贡献的人提拔上来；同时加快对平庸干部淘汰，坚决把不思进取、靠混关系、做报告坐上管理岗位、历史上挖过坑的干部撤下来。要主动规划队伍的梯队化建设，干部队伍要保持10%的淘汰率。要打造一支作风过硬、能打胜仗的干部和员工队伍，组织充满活力，队伍充满战斗激情并具有高水准专业能力。

控风险确保供应安全和业务连续性，加强网络安全与隐私保护，遵守所有适用的法律法规。要提升公司供应多元化的能力，保障供应安全。业务连续性风险关系到公司的生死存亡，我们要与时间赛跑，不能抱有任何幻想；每个地区部、代表处，设置业务连续性管理的角色，责任落实。要基于底线思维，做好风险应对预案，弹性配置资源，敏捷应对不确定性风险。遵守所有适用的法律法规是公司管理层一直秉持的合规基调，也是华为全球化合规运营的基石。我们要进一步加强网络安全与隐私保护，确保对当地法律法规的遵从。

困难从来都是更大胜利的前奏，挑战更是坚强队伍的磨刀石。美国政府对华为的遏制是战略性的、长期的。对华为来讲，却是一次很好的自我激发、强身健体的机会，使我们更团结、更有战斗力，能够更好地应对未来的挑战。狭路相逢勇者胜，只要华为全体员工团结一致，在全球客户、伙伴和消费者的支持下，扎扎实实为客户、为社会创造价值，任何艰难困苦都阻挡不了我们前进的步伐。

千磨万还坚劲，任尔东西南北风。

最后，祝大家新年快乐！

台媒大陆晶圆厂正在忙于扩产

据台湾媒体报道，因为5G、人工智能（AI）于2020年到来，加上中国大陆持续强化半导体自制化，研调机构DIGITIMES Research认为，中国大陆在IDM及晶圆代工厂等领域都已经开始出现扩产及新产线建置计划，同时中国大陆半导体制造亦将推进到14纳米世代。

2020年随终端需求回暖、5G等新兴应用推动芯片需求，中国大陆IC制造业产能扩张意愿提升，加以大陆芯片自主相关政策支持、记忆体新品问世，以及新建产能陆续投产。

DIGITIMES Research分析师陈泽嘉认为，在市场供需与官方政策支撑下，2020年大陆晶圆厂产能扩张趋势底定，包括IDM厂或晶圆代工厂多有扩充规画，且涵盖4、6、8、 12吋等各式产能，晶圆代工业亦可望进入14纳米世代。

陈泽嘉指出，因应5G、IoT等应用带动逻辑、记忆体、功率与类比晶片需求，大陆半导体制造业者扩建新产能陆续于2019、2020年投产，无论IDM或晶圆代工业者，多有相应产能扩充计画。除市场需求增温带动外，中国晶片自主战略带动IC制造新技术、新产品量产，也将驱动2020年芯片产能增加。

2020年大陆IC制造业产能扩张并不局限于12吋产能，8吋成熟制程或低功耗等特殊制程亦符合IoT相关应用需要，因此也有相应产能扩充或新建产线计画。且包括14纳米等新技术、3D NAND Flash等记忆体量产，以及IoT等应用带动功率元件、类比IC等需求扩增，也促使陆厂在成熟制程、特殊制程强化布局。

事实上，中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际亦正进行更先进的技术研发，并向全球最大的极紫外光（EUV）设备厂ASML采购相关产品，预期在2022年后有机会再度向前推进。

不过，法人圈认为，虽然中国正倾国家之力研发半导体技术，但台湾、韩国及美国等主要科技大厂技术布局相对较早，因此中国在近几年内要追赶上有相当难度，预期台积电在晶圆代工领域上仍可望稳坐龙头霸主宝座。

分析师郭明錤苹果明年推4款5G iPhone

有“最强苹果分析员”之称的天风国际分析师郭明錤发布最新报告称，苹果公司明年将推出5款iPhone，上半年料推出iPhone SE 2，以及秋季有4款5G版新iPhone登场。

据香港报财经网报导，iPhone SE 2预计在明年3月份推出，将搭载4.7吋LCD屏幕，外型与iPhone 8相若，搭配Touch ID指纹辨识，不设Face ID面容识别。

至于明年下半年的4款新iPhone均采用OLED屏幕，搭载高通X55 5G芯片，屏幕尺寸由5.8吋至6.7吋，搭配2个至4个后置镜头不等，外观与iPhone 4接近，边框重回方正设计，会保留刘海，并配备Face ID技术。

他指出，苹果将按不同市场5G的建设速度，推出仅支援Sub-6GHz或同时支援Sub-6GHz与mmWave(毫米波)的机型。预计公司会在5个市场推出同时支持Sub-6GHz及mmWave的iPhone，分别为美国、加拿大、日本、南韩及英国，部分出货量将占据明年总出货量的15%至20%。

与4G款iPhone相比，报告指出，支持Sub-6GHz及Sub-6GHz+mmWave的新iPhone，成本会分别上升30至50美元，以及80至100美元。

为确保iPhone的市占率，并避免售价大升，郭明錤称，苹果正尝试将5G iPhone上升的成本转嫁予供应链，以降低手机的入场门槛。其降低成本的手段之一是，或会在明年下半年的新iPhone停止支付金属中框或机壳厂商的一次性工程费用。

受5G带动，他估计明年iPhone整体出货将增长6%，达2.05亿至2.1亿部；于2021年，预料出货量增长8%，到2.2亿至2.5亿部。

韩国为牵制日本 2020年技术投资1404亿韩元

2020年韩国政府科技预算编列出炉，总预算为4.8712万亿韩元，其中有1404亿韩元是专门应对日本出口限制政策，所进行的技术投资。

综合韩媒报导，韩国国家科学技术研究会（NST）于30日公布“2020年度产业计划与预算”。其中韩国政府将出资1.9828万亿韩元，比2019年高出2.8％，研究机构自身预算增加5％达2.8765万亿韩元，其他主要产业投资额约为119亿韩元。

为应对日本对韩加强出口限制的不确地性，2020年预算有1404亿韩元将投入相关材料、零件、设备的研发，一共有106个项目，由韩国科学技术研究院（KIST）、韩国机械研究院、料研究所等12个研究院执行。

2020年政府出资扶持的研究机构相关人员编制为1万5663人，比2019年多出32人；人事费用增加544亿韩元，达1.464万亿韩元；一般管理费增加34亿韩元，达2613亿韩元；相关设施建设费用约为55亿韩元；设施建设与保养费用19亿韩元；设施竣工管理费55亿韩元等。

韩国国家科学技术研究会将向科学技术情报通部提交该计划与预算。

IDC预计2020年中国PC显示器市场出货量达2828万台

IDC发布了2020年中国显示器市场预测报告。

报告显示，由于家用终端设备不断向移动化方向偏移导致对显示器需求的降低，商用市场采购政策的不确定性影响了商用显示器的出货，导致2019年显示器市场持续下滑。

但在这种显示器整体市场处于下滑趋势的大环境下，诸如大尺寸显示器、电竞类显示器、高分辨率显示器等品类反而呈现出快速增长的态势。

展望2020，由于视频制作、图像处理、游戏设计、专业电竞等细分领域都将对显示产品提出更高的要求，同时显示器产业链上下游也在加速技术研发，因此，2020年将会出现转折。

IDC称，2020年中国PC显示器市场出货量为2828万台，年度同比降幅收窄，预计将下降2.5%。IDC中国高级市场分析师杨晨认为，基于场景细分带来的产品升级和服务优化，是推动显示器市场发展的关键因素。

IDC预测，2020年显示器市场屏幕将向更大尺寸切换，大中尺寸显示器占比将达到50%。预计到2020年，大中尺寸（23.6寸以上）的显示器市场出货量占比将达到50%。而“219”宽屏显示器将成为2020年新焦。

同时，在屏幕大尺寸化的趋势下，曲面技术亟待升级，曲面电竞屏、曲面大屏将成为2020年曲面市场的增长动力。

IDC还表示，2020年，将有更多中高端显示器具备宽色域、高色深以及HDR高动态范围技术，还真实色彩将成为中高端显示器的下一个风口

且高分辨率显示器将在2020年继续保持高速增长。IDC数据显示，2019年2K以上高分辨率显示器同比增长47.3%，其中，4K显示器同比增长81.3%。2020年，随着超高清产业链持续完善以及显卡性能的提升，4K显示器的市场需求将被进一步激发。

近年来，电竞产业逐渐进入消费者的视野，IDC预测，明年电竞显示器增速放缓，由“爆发式”增长转变为“渗透式”增长。数据显示，2018年，电竞显示器同比增长126.1%，2019同比增长79.2%，增速放缓。预计2020年电竞类显示器仍将继续增长，但增长动力主要来自于4-6级市场，因此会表现为“渗透式”增长。

明年，显示器连接对象也将更加多元，云桌面、工作站连接显示器的比例会逐渐增多。且会有更多品牌进入显示器市场，市场格局将出现新变化。

对于价格，IDC预测，随着LCD面板减产，2020年面板供需将逐渐恢复平衡，显示器厂商积极推动市场向大尺寸、电竞、高分等高溢价力产品转移。明年显示器平均价格将趋于平稳。

兆易创新首款DRAM芯片最晚2025年量产

此前，兆易创新发布非公开发行A股股票预案，公司拟向不超过10名特定投资者非公开发行股票不超过64,224,315股（含本数），募集资金总额（含发行费用）不超过人民币432,402.36万元，用于DRAM芯片研发及产业化以及补充流动资金。

近日，兆易创新在此次非公开发行A股股票申请件的反馈意见的回复中，透露了具体规划。

表中可知，兆易创新DRAM芯片2021年完成客户验证，最晚将于2025年量产。

兆易创新披露，公司Flash芯片的下游客户与DRAM芯片的下游客户重合度较高。

对首款芯片试样片进行封装测试，后送至系统芯片商处进行功能性认证，认证完毕后送至客户进行系统级验证，包含功能测试、压力测试、烧机验证等，通过所有验证后完成客户验证，验证完成后进行小批量产，实施时间预计在2021年。

另外，兆易创新表示，公司拟通过本项目，研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。本项目的成功实施，有助于公司丰富自身产品线，有效整合产业资源，巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力。