博敏电子｜三大预期差预期差1:供货华为服务器华为交

博敏电子｜三大预期差

预期差1:供货华为服务器

华为交换机-在日前举行的第31届中国国际息通展上，华为推出业界首款面向多元算力的800GE数据中心交换机CloudEngine 16800-X。

博敏电子在 5G 领域相关业务取得突破，顺利进入了华为、三星电子等业内领先企业的 5G业务供应链，陆续获得服务器、基站、光模块等 5G 业务领域的订单。属于正宗的华为服务器概念，目前股价处于三年内的低估值区间

预期差2:第三代半导体放量

意法半导体和三安光电同时官宣，将合作设立合资公司，从事碳化硅外延、芯片生产。这是一个传了很久的合作，意法半导体是目前全球第一大碳化硅器件供应商，据悉，合资公司预计投入的总金额为32亿美元，折合人民币228亿元。

博敏电子回复尊敬的投资者，您好！公司已将SiC功率半导体赛道列为公司第二增长极，拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，具备月产8万张性能优越、质量可靠、成本优胜的SiC器件的陶瓷衬板能力，目前正在配合客户进行扩产；此外，公司看好陶瓷衬板的发展前景，拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，其中预计陶瓷衬板项目全部达产后实现产能 30 万张/月

预期差三是无人驾驶、激光雷达的上游。PCBA切入造车新势力公司传统汽车电子产品包括中控、娱乐导航、辅助驾驶等，这部分产品收入占公司收入比例在25%左右，客户覆盖BYD、BBA、福特、现代、北汽广汽等，今年公司进入造车新势力供应商体系，产品包括:电容总成，电池和整车控制系统，动力电池p ack汇流 (新能源汽车强弱电一体化特种印制板)，BMS等。而公司在新能源汽车中的单车价值量是传统汽车电子单车价值量的5-6倍