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603936 博敏电子 新增概念“先进封装(Chiplet)”概念解析2023年4月7日互动易回复公司从18年起开始在载板方面进入行筹备和投入,凭借公司在HDI领域13年的技术积累目前已掌握封装载板生产技术并实现量产。
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603936 博敏电子
新增概念“先进封装(Chiplet)”概念解析
2023年4月7日互动易回复公司从18年起开始在载板方面进入行筹备和投入,凭借公司在HDI领域13年的技术积累目前已掌握封装载板生产技术并实现量产。
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