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海通硬科技(金属+汽车)【博敏电子非公开发行方案获

  • 作者:时间是伤痛的橡皮擦
  • 2022-09-20 21:28:13
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海通硬科技(金属+汽车)

【博敏电子非公开发行方案获证监会批文】

博敏电子公告称公司非公开发行方案或证监会核准批文。核准公司非公开发行不超过153,303,629股新股,发生转增股本等情形导致总股本发生变化的,可相应调整本次发行数量。

未被市场发掘的第二增长极
变化点碳化硅功率器件的大功率、高散热、高可靠性要求下,封装材料需要由原先的氮化铝DBC衬板向氮化硅AMB衬板切换。

公司率先布局AMB衬板,公司目前拥有AMB衬板产能8万张/月,明年计划提升到20万张/月产能,该业务单车价值量300-400元。多家客户验证稳步推进,将为公司带来业绩增长弹性。

传统PCB业务
下半年原材料价格回落,公司盈利水平逐步修复。新能源车细分市场带动PCB行业增长,叠加公司盐城二期工厂逐步投产。公司PCB业务将稳步增长。

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