登录 注册 返回主站
F10资料 推荐产品 炒股必读

博敏电子拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目

  • 作者:底在何方
  • 2022-05-26 10:54:30
  • 分享:
5月26日,资本邦了解到,A股公司博敏电子(603936.SH)公告,拟在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目,总投资约60亿元。

项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通市场及MiniLED等。

项目分两期建设,第一期总投资30亿元,第二期总投资30亿元。一期计划2022年开工建设,二期计划2025年开工建设,其中,一期项目全部达产后,预计可实现年销售额31亿元,年税收1.75亿元,新增就业岗位需求3000人。

双方约定按如下时间节点推进2022年9月底前,双方签署正式投资协议;2022年10月底前,项目公司设立;2022年12月底前,项目一期启动项目拿地手续,待符合建设条件后,即启动开工建设的相关工作。

本次合作仅为双方前期的合作意向,尚未签署正式投资协议,具体合作事宜及实施进展存在较大不确定性。


温馨提醒:用户在赢家聊吧发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。本文中出现任何联系方式与本站无关,谨防个人信息,财产资金安全。
点赞7
发表评论
输入昵称或选择经常@的人
聊吧群聊

添加群

请输入验证信息:

你的加群请求已发送,请等候群主/管理员验证。

时价预警 查看详情>
  • 江恩支撑:7.34
  • 江恩阻力:8.15
  • 时间窗口:2024-07-01

数据来自赢家江恩软件>>

本吧详情
吧 主:

虚位以待

副吧主:

暂无

会 员:

2人关注了该股票

功 能:
知识问答 查看详情>