底在何方
项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通市场及MiniLED等。
项目分两期建设,第一期总投资30亿元,第二期总投资30亿元。一期计划2022年开工建设,二期计划2025年开工建设,其中,一期项目全部达产后,预计可实现年销售额31亿元,年税收1.75亿元,新增就业岗位需求3000人。
双方约定按如下时间节点推进2022年9月底前,双方签署正式投资协议;2022年10月底前,项目公司设立;2022年12月底前,项目一期启动项目拿地手续,待符合建设条件后,即启动开工建设的相关工作。
本次合作仅为双方前期的合作意向,尚未签署正式投资协议,具体合作事宜及实施进展存在较大不确定性。
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底在何方
博敏电子拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目
项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通市场及MiniLED等。
项目分两期建设,第一期总投资30亿元,第二期总投资30亿元。一期计划2022年开工建设,二期计划2025年开工建设,其中,一期项目全部达产后,预计可实现年销售额31亿元,年税收1.75亿元,新增就业岗位需求3000人。
双方约定按如下时间节点推进2022年9月底前,双方签署正式投资协议;2022年10月底前,项目公司设立;2022年12月底前,项目一期启动项目拿地手续,待符合建设条件后,即启动开工建设的相关工作。
本次合作仅为双方前期的合作意向,尚未签署正式投资协议,具体合作事宜及实施进展存在较大不确定性。
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