博敏电子梅州项目已陆续投入部分自有资金和其他融资渠道资金

集微网消息（文/林雪莹）5月20日，博敏电子在投资者互动平台表示，梅州项目已陆续投入部分自有资金和其他融资渠道资金。

据了解，博敏电子新一代电子息产业投资扩建项目（一期）拟在广东省梅州市经济开发区（东升工业园区）新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能172万m2，产品主要应用于5G通、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。本项目有利于公司提升生产能力和智能化水平，扩大业务规模并优化产品结构，提升公司的综合竞争力。资料显示，博敏电子主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售，其主要产品为为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含金属基板、厚铜板、超长板等）。

目前，博敏电子生产的产品被广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域，如其PCB产品被广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通、移动终端、IoT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED等领域。

近年来，博敏电子积极拓展新能源汽车项目，依托PCB事业群专利产品“强弱电一体化特种电路板”，提供集设计、生产、装联、调试的一站式服务，旨在于打造与实现新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。目前设计团队有5年、数百案例的设计经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等，具备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，配套客户高质量、快速响应的产品需求，同时该业务模式已跟多家新能源车企进行对接合作。

（校对/Andy）