中欣晶圆收入大增却仍未盈利，提高品质、降低成本或是扭亏关键

《红周刊》/ 刘杰 

中欣晶圆去年收入大幅增长，却仍未能扭亏为盈，市场主流的大尺寸硅片产品在公司的收入占比中仍然不高，产品价格也在下降。因此，如何提高产品品质、优化生产工艺，降低生产成本就成了其扭亏为盈的关键。

近来，半导体行业国产替代的预期不断提升，半导体产业链备受瞩目，行业内企业加快了扩张的步伐，诸多公司纷纷选择上市。主要从事半导体硅片生产销售的杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）前不久公布招股说明书，欲登陆科创板。

从基本面来看，因此前行业景气度上升，中欣晶圆的营业收入实现高速增长，但值得注意的是，其至今尚未实现盈利。由于该公司主流技术产品大直径硅片仍处于产能爬坡期，生产成本、产品品质等方面，还有很多“功课”要做，其何时能实现盈利，仍有待观察。

持续亏损态势未改

盈利能力待考

随着半导体制造产能重心向国内的转移，据中国半导体协会统计数据显示，2021年中国半导体市场规模首次突破万亿，达到10458.30亿元，同比增长18.20%。在半导体产业快速发展的背景下，诸多行业公司纷纷募资扩产，主要从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务的中欣晶圆，本次IPO就打算募资54.70亿元，用于生产线的升级改造。

据招股书显示，2019年至2021年，中欣晶圆实现的营业收入分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元，后两年分别同比增长9.98%、93.66%，2021年营收增速惊人。但值得一提的是，全球半导体硅片行业的市场集中度相当高。据SEMI数据，2020年，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额达86.61%，而中欣晶圆的营收规模占全球半导体硅片市场的份额不足1%，因此，后续竞争压力不小。

从更细分的角度来看，中欣晶圆为半导体材料行业，位于产业链上游，在整个产业链中，具有支撑性作用，是行业中很重要的一环，然而，目前行业发展中面临的困难并不小。有专业人士表示，半导体材料行业目前的国产化率相对比较低，所涉相关技术难度较高，领域内存在很多技术难题有待突破。因此，行业内公司的研发实力相当重要。

那么，中欣晶圆的研发情况如何呢？据招股书显示，截至2022年6月30日，其研发人员人数为186人，占公司当期员工总数的10.75%，刚刚卡线通过“研发人员占当年员工总数的比例不低于10%”的科创属性评价标准。研发费用率方面，中欣晶圆2019年至2021年的占比分别为13.17%、16.49%、11.51%，而其选择的同行业公司沪硅产业、立昂微、TCL中环、有研半导体，四家公司的平均值分别为6.03%、7.08%、8.27%，其远高于行业均值。但若从绝对金额角度来看，以2021年为例，同期，中欣晶圆研发费用为9474.78万元，而可比公司中，除了有研半导体略低外，其他公司的研发费用均过亿元，其中，TCL中环及立昂微甚至超过了2亿元，因此，中欣晶圆想要在竞争中超越同行业，恐怕仍然需要在研发方面继续增加投入。

更关键的是，中欣晶圆尚未实现盈利，2019年至2022年上半年（以下简称“报告期”），其净利润金额分别为-1.76亿元、-4.24亿元、-3.18亿元、-7998.31万元，仍处于亏损之中。这还是建立在每年都有数百万元到数千万元的政府补助的基础之上（详见表1），若扣除这些非经常性损益，其亏损金额会更高，可见，中欣晶圆尚不具备盈利能力。

此外，中欣晶圆2021年的汇兑损益金额高达8408.01万元，而上期仅为686.02万元，其称主要原因系公司持有较多以日元计价的负债，2021年日元兑人民币汇率单边大幅下跌，下跌幅度达12%。可见，其业绩在很大程度上还受汇率波动影响。

市场主流产品收入占比有待提高

产品品质、工艺仍待改善

根据招股书介绍，硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，且在圆形硅片上制造矩形芯片造成的边缘无法被利用的损失会越小，有利于降低单位芯片的成本，因此，全球市场当前主流的产品是8英寸、12英寸半导体硅片。据SEMI数据显示，2021年，全球12英寸、8英寸硅片出货面积市场份额分别为68.47%和24.56%，两种尺寸硅片合计占比超过90%。

中欣晶圆主要产品包括４英寸、５英寸、６英寸、８英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。早期其以销售小直径硅片起家，2016年，其半导体硅片事业部开始从事8英寸半导体硅片制造，并实现量产，但直到2021年才真正为公司贡献高比例收入。2019年12月，其12英寸抛光片才下线，故2019年至2021年12英寸硅片贡献的收入比例较小（详见表2）。

需要注意的是，中欣晶圆相关产品认证需花费3个月至2年的时间，产品认证时间长短随产品用途、客户要求的不同有所区别。因此其也在招股书中提示称，8英寸、12英寸硅片生产线正式投产时间较短，若相关硅片未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。

实际上，中欣晶圆大尺寸硅片尚处在“赔本赚吆喝”的阶段，据招股书披露，报告期各期，8英寸硅片的毛利额分别为-2801.76万元、-8880.63万元、-8912.75万元、-122.28万元，12英寸硅片的毛利额分别为0、-2730.85万元、-7780.06万元、-706.78万元。

中欣晶圆表示，上述产品生产线为近年新建且处于产能爬坡及客户开拓过程中，产品品质亦需要优化，故产品价格相对较低。这意味着，其在控制生产成本以及提高产品品质方面，仍然还有很多“功课”要做。

此外，《红周刊》注意到，2022年上半年其12英寸硅片收入占营收比重虽由上年的11.33%提升至30.91%，但平均单价却出现大幅下滑，由上年的522.80元/片降至461.74元/片，降幅高达11.68%。

产品价格的下滑，使得其存货跌价也很严重，报告期各期，其存货跌价损失分别为4304.68万元、1.87亿元、9381.29万元、6830.03万元，主要为对8英寸、12英寸硅片存货跌价所致。中欣晶圆表示“公司大力开拓客户，同时优化产品品质，因此公司８英寸、12英寸硅片售价较低；同时，由于公司陆续新建、扩建了生产线，新增厂房设备，导致固定成本增加，且公司相关生产工艺尚在改善过程中，因此公司8英寸、12英寸硅片成本较高，综上，公司对8英寸、12英寸硅片的成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。”照此来看，改善产品工艺，提高产品品质，降低大尺寸硅片的成本，似乎就成了中欣晶圆能否快速扭亏的关键。

存在巨额未决诉讼

背后风险不容忽视

值得一提的是，中欣晶圆在此前扩建大尺寸硅片生产线时，还曾与承包商发生合同纠纷，直至递交招股书时，仍存在两起金额高达亿元的未决诉讼。

据招股书显示，2018年4月23日，中建一局集团建设发展有限公司（以下简称“中建一局”）与中欣晶圆签署了《半导体大硅片（200mm、300mm）项目施工总承包工程合同》（以下简称“土建合同”），约定由中建一局作为总承包人负责项目的施工安装。同年8月27日，中建一局又与中欣晶圆签署了该项目的机电合同，约定由其负责项目机电包安装。但后续，因双方对整体工程建设发生争议，2019年6月，中欣晶圆与中建一局在第三地方的协调下，终止了此前签署的总承包合同，并重新签署了补充协议，并将部分项目进行了重新发包。

然而，2020年，因双方对工程款支付等事项发生争议，中建一局向杭州市中级人民法院就上述两项合同纠纷分别提起诉讼，要求中欣晶圆支付土建合同纠纷涉及的工程款及利息共计2.85亿元；支付机电合同纠纷涉及的工程款金额及利息共计9509.39万元。

但中欣晶圆对此不予认同，其认为中建一局在工程施工中存在严重的质量问题，故向中级人民法院提起反诉，要求其支付土建项目工期逾期罚款及各项损失费共计1.75亿元，以及其他补偿、损失共计1389.78万元。截至招股说明书签署日，该案正在一审审理中，尚未有结果。

除此之外，中欣晶圆还存在另外一起合同纠纷。据招股书显示，2018年12月18日，中欣晶圆与亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司（以下简称“亚翔集成”），签订《半导体大硅片（200mm、300mm）项目洁净包合同》，约定由亚翔集成作为承包商承建项目洁净包工程。

然而，因双方在履行合同过程中发生纠纷，2019年6月，亚翔集成向杭州市中级人民法院提起诉讼，要求合同解除，且由中欣晶圆支付工程款1.27亿元及损失127.18万元，支付逾期付款利息等。

2021年11月12日，杭州市中级人民法院出具《民事判决书》（（2019）浙01民初2127号），判决中欣晶圆向亚翔集成支付工程款1.09亿元及相关利息、部分案件受理费等。但中欣晶圆与亚翔集成均不服上述判决，分别提起上诉。2022年5月24日，浙江省高级人民法院作出民事裁定，要求撤销前述判决结果并交由浙江省杭州市中级人民法院重审，截至本招股说明书签署日，该案件尚在审理过程中。

需要注意的是，中欣晶圆与施工单位的合同纠纷，导致其无法办理相应的建设工程竣工验收。虽然，中欣晶圆在招股书中表示，针对无法完成竣工验收的情况，其在获得当地主管部门的认可下，采取了单项验收的措施，已完成了环保验收、规划验收、消防验收等验收手续，不会对发行人资产的完整性、合法性及实用性造成影响。然而，一方面，由于工程未能整体验收，可能会对其在建工程转为固定资产产生影响；另一方面，根据相关法律要求，建筑工程竣工经验收合格后，方可交付使用，未经验收或者验收不合格的，不得交付使用。而大尺寸硅片是中欣晶圆当前的主流产品，该部分产品的生产对中欣晶圆的经营意义较大，若因生产线的验收问题影响到其生产经营，那么，恐不利于其未来发展。

（本文已刊发于10月1日《红周刊》，文中提及个股仅为举例分析，不做买卖建议。）