【专利解密】世运电路双铜层号线包裹方案 实现PCB板电磁屏蔽

【嘉勤点评】世运电路发明的PCB板加工方案利用两层铜层和盲孔中的铜金属将号线包围，从而实现了对号线的电磁屏蔽。在实现电磁屏蔽时无需采用电S磁屏蔽罩或屏蔽膜，因此能够在实现PCB板电磁屏蔽的同时降低加工成本并提高可靠性。

集微网消息，印制电路板（PCB）是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

在PCB板的制造过程中，为了防止PCB板上的号线受到电磁干扰，需要对号线进行电磁屏蔽。相关技术中通常向PCB板上增加附加装置以实现电磁屏蔽，例如向PCB板上增加金属屏蔽罩或者在PCB板上贴屏蔽膜。

然而，该方法却提高了PCB加工过程的难度，增加了加工成本，且由于需要向PCB板上增加附加装置，导致PCB板的可靠性降低。因此，为了实现PCB板的电磁屏蔽效果，世运电路在2021年11月15日申请了一项名为“PCB板加工方法、设备及计算机可读存储介质”的发明专利（申请号202111344870.7），申请人为广东世运电路科技股份有限公司。

根据该专利目前公开的相关资料，让我们一起来看看这项技术方案吧。

如上图，为该专利中发明的PCB板加工方法的流程图，首先，对第一铜层进行蚀刻处理以形成号线。其次，将屏蔽板压合至基板，使得号线包裹于第一介质层和第二介质层，且号线位于第二铜层和第三铜层之间。

然后，从第三铜层向第二铜层钻孔，得到以第三铜层、第一介质层和第二介质层为孔壁，以第二铜层为孔底的盲孔，其中，盲孔在号线的左右两侧均设置有一个。最后，对盲孔进行填铜处理，使得第二铜层和第三铜层通过盲孔中的铜金属相连接，从而得到PCB板。

上述工艺流程通过将屏蔽板压合至基板，使得号线位于第二铜层和第三铜层之间，能够使得这两个铜层通过盲孔中的铜金属相连接，因此第二铜层、第三铜层和盲孔中的铜金属将号线包围，从而实现了对号线的电磁屏蔽。

由此可以看出，该方案在实现电磁屏蔽时无需采用电磁屏蔽罩或屏蔽膜，而是由与PCB板一体的第二铜层和第三铜层作为屏蔽层，因此能够在实现PCB板电磁屏蔽的同时降低加工成本并提高可靠性。

如上图，为该方案对第一铜层进行蚀刻处理的具体流程图，该步骤中，会对第一铜层涂感光线路油墨后进行烘烤，然后通过曝光、蚀刻以形成号线。其中，墨厚的范围在10um至16um之间，烘烤温度的范围在85摄氏度至95摄氏度之间，烘烤温度的范围在6分钟至10分钟之间。

此外，在将屏蔽板压合至基板之前，该PCB板加工方法还会对基板进行棕化处理，由此能够增加基板表面的粗糙度，使得屏蔽板在压合至基板后，屏蔽板和基板能够更加稳固地结合。

最后，如上图，为对盲孔进行填铜处理的具体流程图，该步骤中会对盲孔进行化学沉铜处理，然后对完成化学沉铜的盲孔进行垂直连续电镀处理，使得盲孔内填满铜金属。该步骤通过先对盲孔进行水平化学沉铜，再进行垂直连续电镀处理，能够使得盲孔内填入的铜能够良好地与第二铜层和第三铜层接触，从而提升了PCB板电磁屏蔽的效果。

以上就是世运电路发明的PCB板加工方案，该方案利用两层铜层和盲孔中的铜金属将号线包围，从而实现了对号线的电磁屏蔽。在实现电磁屏蔽时无需采用电磁屏蔽罩或屏蔽膜，因此能够在实现PCB板电磁屏蔽的同时降低加工成本并提高可靠性。

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（校对/王云朗）