道森股份更新复合铜箔设备发布在即，意向订单洽谈中

道森股份更新复合铜箔设备发布在即，意向订单洽谈中

复合铜箔设备研发进度加速，或将于23年3月底前发布，且目前已有意向客户。（1）从进度来看，公司自主研发的复合铜箔设备进度超预期，第一代磁控溅射一体机目前已经提前至今年3月底前发布，Q2将进入产品验证与交付阶段。（2）从方案来看，公司目前主要研发磁控溅射一体机方案，其余路线包括“磁控溅射+真空镀一体机”、“磁控溅射+外购水电镀”，但目前产品性能最优及进度最快的为磁控溅射一体机方案，目前正在与广东某企业洽谈销售合同。（3）一体机产能规划前期先规划20台，未来或将根据市场订单扩产100台。

复合铜箔磁控溅射一体机性能优异，或将成为行业又一新技术突破。（1）技术参数磁控溅射设备采用双枪体，同时采用多靶材、并改良冷却系统，可以在PET两边直接各镀1微米铜箔，每分钟速度为4m，为国内独家。（2）一体机优势在品质上、溅射效率、良率上更有优势（已经达到90%的良率），也不需要收卷，在产品运转上可以保持更好的一致性。没有水电镀环节环评更容易通过。一体机占地面积也会小，节约厂房面积。（3）对膜材要求产品不挑膜材，PET/PP都能用，PI膜也可以用但成本很高。（4）设备投资额1GWh或需要2套一体机，对应1gwh设备投资额约5000万元（电解铜箔在2000万元）。（5）技术来源研发团队来自国外引进，在全球知名PVD厂商工作过，并非原有的电解铜箔团队。

复合铜箔成本优势显著，未来降本空间大。（1）目前公司复合铜箔设备生产成本5元/平左右，与电解铜箔几乎持平。（2）未来磁控溅射一体机降本路径目前关键零部件采用进口，以后会寻找国产替代；目前采用进口靶材，未来国产替代下靶材成本未来也会进一步优化（靶材占成本比例比较高，40%以上）

洪田科技100%并表有望提前，公司2023年业绩弹性大。（1）公司原计划先定增用于盐城工厂扩产，再增发股份收购资产，整体周期较长。公司已经于22年底公告撤回非公开发行预案，预计将修改方案、增发股份直接收购洪田科技剩余49%股权。（2）时间表为了避免构成重大资产重组，初步计划将于23年6月底启动收购（满一年时间），预计将于2023年实现100%并表。（3）交易对价预计100%股权按照2022年洪田科技净利润（预计1.5亿左右，少确认了收入为了做低交易对价）给10倍估值，未来49%股权整体对价较低有利于上市公司股东。