其实吧,我个人觉得先进制程用玻璃基封装也不是没可能,估计还在突破中,希望沃格能和HW双方共同努力尽早实现这个目标,现在最有可能的还是成熟制程用玻璃基封装已经不是问题,射频器件,光器件,连接器件等,沃格 详情
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