泰晶科技研究报告内资晶振领导者，受益于国产替代浪潮

（报告出品方东北证券）

1. 泰晶科技是内资晶振领导者

1.1. 内资晶振领导者，产品线布局丰富

泰晶科技是国内晶振领导者。公司成立于 2005 年 11 月，于 2016 年主板上市，公司 产品线涵盖 kHz、MHz、TSX 等无源晶体，并积极布局有源晶振 TCXO、SPXO、 VCXO、OCXO 等，成为业内少数具备全系列产品研发生产能力的晶体厂商之一。 经过多年的核心技术研发储备及积累，公司依托于自主研发多年的光刻工艺技术， 元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体 振荡器规模化生产的技术基础，产品系列齐全，总产能、产销量位居中国大陆前列。

公司产品结构以 SMD KHz 和 MHz 产品为主，下游以物联网市场为主。拆分公司 自营产品结构，SMD 光刻 kHz 产品占比约为 42%， SMD 高频 MHz 产品占比约为 36%，热敏 TSX 和 TCXO 系列产品占比约为 8%，TF 系列（DIP）产品占比约为 13%。拆分公司产品下游主力市场，物联网市场占比为 45%，手机、笔电等资讯终 端市场占比为25%，工业控制和电力市场占比为15%，家电和汽车市场占比为15%。

1.2. 股权架构较为集中，股权激励计划鼓舞士气

公司股权架构较为集中，公司董事长系第一大股东。根据 2021 年年报，公司第一大 股东为公司喻东，持股比例为 24.60%。喻东是公司的董事长兼总经理，是公司 创始人、大股东、主要经营者之一。王丹女士为喻东的配偶，不在公司担任职务， 持股比例为 4.70%；喻辉为喻东的弟弟，担任泰晶实业执行董事、总经理，持 股比例为 3.38%；喻慧玲为喻东的妹妹，不在公司担任职务，持股比例为 1.17%。 喻东、王丹、喻辉、喻慧玲是公司的共同实际控制人，四人合计持股比例 33.85%。

推出股权激励计划，鼓舞员工士气。公司在 2020 年 10 月推出《2020 年限制性股票 激励计划》，计划总人数为 85 人，包含高级管理人员、中层管理人员以及核心技术 （业务）骨干。计划拟授予的限制性股票数量 388.75 万股，占公告时总股本 2.28%，其中，首次授予 311 万股，占 1.83%；预留 77.75 万股，占 0.46%。本次股权激励计 划有利于凝聚员工人心，鼓舞员工士气。

1.3. 公司围绕新产品、新市场积极扩充产能

公司生产基地设立于湖北重庆两地，销售渠道遍布全球。公司目前在随州、武汉、 重庆三地建有生产基地，其他子公司遍布国内、日本、香港，主要从事销售工作。

公司扩产达产后年产能预计约为 50 亿只。得益于公司资深配套设备具备自主研发 能力，仅部分设备需要外购，公司扩产周期较短。公司围绕新产品和新市场稳步扩 产，其中公司 TF 系列以及 S 系列产品暂无扩产计划，SMD K 系列/SMD M 系列/热 敏 TSX/TXCO/OCXO 产品均有扩产计划，此外在车规级产线亦有扩产布局，这些扩 产助力公司年产能从约 40 亿只提升至约 50 亿只。2021 年，公司自产产品总产量 35.89 亿只，同比增长 57.42%。TF 系列产品产量 11.81 亿只，同比增长 35.97%；由 于片式、小型化、高端新产品快速增长，SMD 系列产品产量扩张至 23.43 亿只，同 比增长 74.63%，销量同比增长 66.07%。

公司客户资源优质，陆续获得大客户认可。凭借着 17 年深耕行业的经验，国内的研 发技术与产品质量领先行业，获得国内外多家下游行业龙头客户青睐。手机类主要 包括传音，中兴通讯、华勤、龙旗、中诺、天珑、伟创力等；智能安防类包括海康、 大华、宇视、天地伟业等，笔电类包括联想、英华达、英业达等，智能家电类包括 格力、美的、TCL、长虹等，蜂窝通模组类有移远、日海智能、高新兴、有方、 移为等，其他智能模组类小米，爱联、中龙通、欧智通、乐鑫、必联、中意腾达等， 智能家居有涂鸦、萤石、立达等，电子标签有京东方、Jabil，工控类包括国电、 智芯微等。

1.4. 需求端驱动业务增长，产品结构优化盈利能力突出

公司业绩随行业景气度波动，近期呈上升态势。2018 年至 2019 年，世界宏观经济 环境恶化以及中美贸易摩擦加剧等因素影响，公司主营产品受行业内不合理价格压 迫，导致公司收入出现小幅度波动，盈利能力出现连续下滑。随后在 2020Q1，公司主要生产基地处于疫情中心地带，生产经营再度受到影响。但公司在疫情造成冲击 的基础上，把握住 5G、物联网、车联网等技术创新以及国产替代趋势， 2020Q2 生 产经营开始逐渐得到恢复，随后至 2021Q4 单季度收入接连创新高。

产品结构优化助力盈利能力大幅提升。2021 年，公司销售毛利率攀升至 39.38%， 同比改善 18.17pct，这主要是受益于（1）公司自产 SMD 片式产品销售价格增长、 （2）高附加值产品占比提升，产品结构优化所致2021 年，SMD K 系列产品营收 同比增长 393.71%；SMD M 系列 2016 及其以下产品营收同比增长 173.06%；SMD 热敏 T 系列产品营收同比增长 105.75%。

稳控期间费用率，高研发费用巩固行业科技龙头地位。近几年，公司期间费用率较 为稳定，位于 13%-15。公司专注产品研发与工艺提升，研发投入逐年升高，2021 年 研发费用 5794.43 万元，同比增长 109.87%。当前研发投入重点领域主要包括车规 级晶片研发；大尺寸 AT-wafer 片研发；超微型晶体产品研发；超高频（76.8MHz、 80MHz、96 MHz、125MHz）产品研发；有源 TCXO、OCXO 产线产品研发。

2. 晶振行业需求增长叠加国产替代浪潮，行业趋势利好

2.1. 晶振——数字电路的心脏，市场规模预期稳增

石英晶振是利用石英晶体（二氧化硅）的压电效应制成的频率控制元器件，是“数 字电路的心脏”。水晶材料作为机械能和电能的转换元件，经过切割、打磨等精密 工序加工制成晶片后，在其两端镀上金属电极，在电流作用下由于逆压电效应便产 生谐振，从而在特定的条件下具有固定的振动频率。水晶材料还具备一定的温度特 性、老化特性和频谱特性，当外加电压的频率与水晶材料固有的频率完全一致时， 电路中的电流便达到最大，体现了其谐振特性，以此制成的电子元器件被称为压电 石英晶体元器件。水晶材料由于品质因数较高，而且受温度影响所造成的频率偏移 较小，相对其他振荡元器件更加准确和稳定，是各类电子产品中不可或缺的基础元 件，被广泛的运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，特别适用 于对频率准确度要求较高的电子产品，如通讯、资讯、网络、汽车电子、家用电器 和石英钟表等领域。

石英晶振类别众多，可满足不同需求与应用场景。

按功能属性，晶振可划分为石英晶体谐振器（无源晶振）和石英晶体振荡器（有源 晶振）两类。谐振器需要其他电路配合才可起振，产品结构简单、应用广泛，按功 能和实现技术可分为普通无源晶振和内置热敏电阻的无源晶振（TSX）；有源晶振 内置电路，可简单理解为“无源晶振+IC”的集合体，通电后可自行起振，没有大规 模普及于家用市场，多应用于对精密性有特定要求的领域，可划分为温度补偿晶体 振荡器（TCXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、普通晶体振荡器（SPXO）和恒温 晶体振荡器（OCXO）。热敏晶振成本相对低廉，可在一定程度上替代同型号温度 补偿晶体振荡器（TCXO）。

按封装方式的不同，石英晶振可划分为 DIP 晶振（Dual Inline-pin Package，双列直 插式）和 SMD 晶振（Surface Mounted Devices，表面贴装式）。其中，SMD 晶振尺 寸小、易贴装，体积和重量是传统 DIP 谐振器的 1/10 左右，适用于空间相对较小的电子产品，在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下，呈现稳步增长的 态势，已成市场主流形态。

根据终端频率需求的不同，石英晶振分为 KHz 晶体谐振器、MHz 晶体谐振器等。 其中，KHz 晶体谐振器作为实时时钟（RTC）电路中的核心关键器件，主要提供时 钟频率号，是时间显示、系统计时、息运算等的关键元件；MHz 晶体谐振器（高 频）主要为电子系统提供基准频率号，广泛应用于 WIFI、资讯设备和家用电器。

晶振市场主要以无源晶振主导，市场占比约为 90%。根据 CS&A 报告， MHz 晶体 谐振器市场占比 52.67%，KHz 晶体谐振器市场占比 37.34%，XO 晶体振荡器市场 占比 4.89%，TCXO 温度补偿晶体振荡器市场占比 4.54%，VCXO 压控晶体振荡器 市场占比 0.53%，OCXO 恒温晶体振荡器市场占比 0.02%。

晶振产业链上游由水晶等原材料制造与精密设备制造厂商组成；中游为晶振产品生 产厂商，日本企业占据半数产能与高端产品生产工艺；下游应用领域广泛，涵盖移 动网络（30%）、互联网（28%）、移动计算（16%）、汽车电子（8%）、物联网 （8%）、智能家居和军工航天等（10%）。

拆分晶振成本，可以看到直接材料、人工费用与制造费用占比分别约为 55%、15%、 30%。原材料主要包括晶片、IC、基座或支架、封装材料等。对于无源晶振，晶片 和基座是主要原材料；对于有源晶振，IC 和基座是主要原材料本。晶片市场主体众 多，石英股份等国内企业可大规模供应石英棒。全球主要陶瓷封装基座供应商为国 内的三环集团与日本的京瓷，市场集中度高。在设备方面，大部分设备已经实现国 产化，少数设备如溅射镀膜机等还需要依赖进口。

晶振行业五大发展趋势小型化、片式化、高频化、高精度、高可靠性、低功耗。 小型化电路板上空间愈加珍贵，晶振朝向小型化发展。片式化SMD 封装晶振具 有尺寸小、易贴装等特点，已成为市场主流，目前全球石英晶振片式化率约为 70%。 高频化随着 4G 到 5G，为实现高速、大容量、稳定的通，需要更高频率的载波， 光刻工艺的成熟也推动了石英晶振产品向高频化发展。高精度早期的消费类电子 产品对石英晶振的频率精度要求多为±10ppm-±30ppm，目前普遍要求小于± 10ppm。高可靠性应用于汽车电子、医疗、航空航天等高可靠性场景的晶振需要 满足零缺陷要求。低功耗电子产品功能变多，耗电量急剧增加，减少硬件能耗成 为延长电子设备续航时间的现实选择。

2.2. 晶振受益于 5G、物联网、可穿戴设备等市场快速扩容

晶振市场规模超过 30 亿美金，年出货量量超过 170 亿颗。根据 CS&A 披露的不完 全统计，2020 年全球频率元件产值约为 35 亿美金，年销量约为 170 亿颗。随着应 用领域逐渐扩大及 5G、Wi-Fi、物联网、智能穿戴等的发展，其市场规模将不断扩 大。

5G、万物互联场景需求旺盛，拉动晶振市场扩容。石英晶振可为电子设备提供时钟 号与基准频率号，是各类频率控制与计时系统中不可或缺的基础元器件。随着 物联网、汽车电子、5G、WiFi6 等快速发展，拉动晶振出货量不断提升。（报告来源未来智库）

5G 推动晶振高频化需求，单机晶振量价齐升。相较于 4G 手机，5G 手机不仅在网 速上有质的提升，更是接入一系列新型应用场景的设备端口，例如 VR 游戏、云储存、3D 投影通话等。5G 手机对设备技术要求较高，单机所需晶振数量几乎是 4G 手 机的两倍，且在小型化、高频低耗方面要求较高，单机所需晶振价值量显著提升。 Counterpoint Research 数据显示，2022 年 1 月，全球 5G 智能手机的销量占所有智能 手机销量的 51%，历史上首次超过 4G 智能手机。5G 手机渗透率逐步提升将推动晶 振市场不断增长。

可穿戴设备需求高企带动晶振市场需求扩容。借助 5G 网络的高速率、低时延性， 智能穿戴可对个人健康状况进行实时监测、提示和传送，满足公共卫生安全与个人 健康跟踪需求。凭借便捷性与智能化优势，可穿戴设备快速进入大众视野。IDC 数 据显示，全球可穿戴设备出货量将由 2020 年的 4.5 亿台增长至 2025 年的近 8 亿台， 年复合增长率约为 12.2%；中国可穿戴市场出货量将由 2020 年的接近 1.1 亿台增长 至 2023 年的 2 亿台，2020-2023 年复合增长率为 23.3%。可穿戴设备逐步放量将会 带动晶振需求增长。

物联网带动智能终端与网络终端数量的规模性扩张。物联网技术是继个人计算机、 互联网之后的又一轮产业变革，催生一系列场景化应用发展，智慧家庭、智慧工业、 智慧车载、虚拟现实等新兴领域产生巨大的终端产品需求，晶振作为智能终端的必 需基础元器件，市场前景广阔。IoT Analytics 数据显示，2021 年全球物联网终端连 接数量为 123 亿台，物联网企业支出约 1600 亿美元，预计到 2025 年连接数会超过 270 亿台，年复合增长率约为 17%。同时，McKinsey 预测 2025 年全球物联网市场 规模可高达 4~11 万亿美元。而在中国市场，IDC 预计到 2025 年，中国物联网支出 规模将达到 3069.8 亿美元，未来 5 年复合增长率在 13.4%左右。

汽车电动化+智能化趋势带动车用晶振需求激增。整车智能化与汽车配件电子化将 大幅促进上游元件市场的快速增长，单车晶振应用场景包括安全控制系统、息情 报系统、辅助驾驶系统等。新能源汽车与智能汽车市场在政策扶持、市场引导、营 销多元化、用户接受度提升等因素共同影响下快速扩张。EVTank 数据预测，全球新 能源汽车销量将从2021年的670万辆增长至2030年的4780万辆，复合增速24.4%， 渗透率接近 50%。台晶技相关报告显示，全球电动汽车销量将在下个十年中以 30% 的年复合增长率扩张，2030 年渗透率将达到 40%。国内方面，泰晶科技预计，随着 5G 商用加速推进，车联网前景广阔，汽车产业晶振需求量将在 2025 年达到 28.7 亿 颗，2020-2025 年复合增长率 20.4%。

2.3. 光刻工艺是晶振小型化和高频化的核心技术壁垒

光刻工艺是是晶振实现小型化以及高频化的核心技术壁垒。传统石英晶片主要采用 切割、球面（斜面）研磨等机械加工方式，生产流程主要包括切割—镀银点胶—测 试—封焊密封性检查—老化及模拟回流焊—打标—测试包装八道工序。当前，受下 游市场需求驱动影响，晶振产品纷纷向小型化、高频化转型。从低频晶振来看，音 叉晶片进行小型化时，CI 值（石英振荡损失的基准）会变大；从高频晶振来看，提 高晶体单元的频率需要减少晶片厚度，还要保证特性面的均匀性。因此，传统机械 加工方式无法满足高性能和微型化的制造要求，必须采用半导体光刻加工工艺才能 制造更高精度、更高稳定性、更高制程的晶体元器件。光刻工艺流程始于晶片表面 处理、底胶涂抹，光刻胶覆盖，再至曝光、显影、最后经过刻蚀注入完成加工，可 以将晶片的振荡部位的厚度加工到微米级，在保持芯片强度的同时，实现超高频基 波振荡。

光刻工艺技术壁垒高，技术与资金投入规模大。作为产品高端化、小型化的关键技 术，光刻工艺有很高的技术壁垒，制约着国内企业的产品升级。在技术层面，主要 包括石英晶体晶圆制作技术、石英晶体晶圆线切割技术、超精度石英晶圆双面化学 机械抛光工艺、双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技术、高压电喷光刻胶装置及工艺、 离子刻蚀调频技术等，还需自研精密设备突破核心壁垒，需要长期布局并投入大量 研发资金用于技术开发与升级。在资金与设备方面，光刻车间资金投入较大，采购 光刻机只占整个光刻工艺 20%的费用，配套还需激光调频机、Wafer 测试机等众多 高端设备，前期资产投入大，产线建设周期长。

2.4. 日本厂商领跑行业，国产替代趋势利好

日系和台系厂商主导晶振市场。根据 CS&A 数据，2020 年全球前十大晶振厂商合计市场份额 63.86%。日本厂商进入市场较早，基于生产自动化程度、规模和技术优 势等占据市场优势，拥有 Epson、NDK 等龙头企业，占领全球中高端市场与汽车电 子等高速发展领域，约占 50%市场份额；美国厂商主要针对美国国内及部分专项市 场；中国台湾厂商具备产量优势，代表性企业中国台湾晶技掌握光刻工艺，2020 年全球市占 率第一；大陆厂商起步较晚、自主研发能力较弱，多数从日本欧洲采购原料、机器， 近年在原材料开发、生产设备升级和产能规模等方面积累经验不断发展，成长迅速， 但在全球市占率仍然较低。

国产替代加速，国内晶振厂商长期利好。晶振产品的国产替代趋势主要有以下几方 面原因

（1）日系厂商资本开支低，扩产意愿不足。受日本经济大环境低迷、疫情影响企业 生产与出货、中低端产品毛利率下降等多重因素影响，日系龙头厂商近年来普遍资 本开支增长缓慢或缩减，扩产意愿不足，为国内企业提供了市场空间。

（2）贸易战+疫情影响，大陆厂商将供应链转至国内。在中美贸易战、疫情等因素 的多重影响下，为保障产业链安全，国家产业政策和国内重要通讯技术企业大力支 持国内大陆电子元器件厂商发展，加速促进小型化 SMD 谐振器、TCXO 振荡器、 TSX 热敏晶体等中高端产品的国产化。

（3）庞大的内需与内资产值占比不匹配。我国是全球主要的晶振需求国，预计占到 全球晶振需求的 50%以上。选取国内头部晶振厂商披露的数据来看，2021 年泰晶科 技等四家头部厂商各种类晶振合计产量为 71.27 亿只，产值 26.75 亿元，远不能满 足庞大的内需。

（4）大陆厂商在技术方面快速突破。大陆厂商近年来在原材料开发、生产设备升级、 产能规模扩大、产品技术研发等方面均取得了长足发展，形成对国产晶振产品的长 期利好。规模效应将带来产品成本与价格的下降，在市场竞争中更具优势，而在技术方面，国内龙头厂商投入大量资源研发光刻、温补等高端产线，泰晶科技已拥有 全球唯四的全套 MEMS 产业化技术。

3. 公司三大竞争优势技术领先、设备自研、产品线齐全

3.1. 打破海外厂商技术壁垒，国内唯一一家拥有完整光刻工艺技术的晶 振厂商

前瞻布局光刻工艺，产品竞争力大幅提升。公司 2011 年开始布局 MEMS 光刻工艺 研发，于 2014 年组建了国内同行业首家微纳米晶体加工技术重点实验室，于 2017 年成本端接近日系龙头企业，于2018-2019 年实现半导体光刻工艺晶体应用产业化。 公司先后陆续实现 SMD 微型产品高低频全域量产、高频小型号 M1612 的 WAFER 片的量产、M2016、M1612 尺寸的 80MHz、96MHz 晶体谐振器的部分量产。2021 年，公司 32.768kHz 光刻音叉产品逐渐成为市场主力供应商，募投项目 MEMS 微型 晶体谐振器产业化项目顺利推进，其中 SMD K 系列产品快速扩产上量；此外，公 司推动光刻产线自动化设备改良与工艺的优化，光刻产品良率和合格率提升，毛利 率进一步提优；公司在提升低频 K3215、K2012、K1610 光刻晶片良率的同时，进一 步降低产品成本；2021 年度重点加大高频晶片研发力度，对应 5G、WIFI6 等市场 超高频（76.8MHz、80MHz、96MHz）产品的成功量产，配套终端客户设计方案形 成了特有的竞争优势，公司产品竞争力得到大力提高，市场地位进一步提升。

3.2. 坚持自主研发设备，构筑技术与成本优势

设备端自主可控，兼具技术与成本优势。公司注重上游产业链布局，已经在产业链 核心设备具备了较强的自主可控能力，甚至向全球著名同行输出先进设备，得到该 全球巨头同行的高度评价。在音叉晶体方面，公司先后研制出小型音叉晶体粗调机、 全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机、全自动音叉晶体焊接 线等设备，并逐步向上游延伸，目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主 生产。在微型 SMD 晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面，公司引进了行业内国 际先进的新型生产设备，自主开发了微型片式微纳米石英晶体封装设备、石英晶圆 自动检测机、晶圆折取机等，自产上游材料由 DIP 向 SMD 产品延伸，已实现高频晶片、上盖的自主研发，产品良品率达到 97%以上。在基于半导体光刻工艺的微型 石英晶圆开发方面，公司除引进先进的生产配套设备外，自主研发了超快激光调频 机、光刻胶自动涂胶机、Wafer 测试机、Wafer 激光划片机等成套设备。

3.3. 产品线丰富多元，客户资源优质

公司产品线布局多元，依托技术优势持续迭代升级。公司产品线涵盖 kHz、MHz、 TSX 等无源晶体并积极布局有源晶振 TCXO、SPXO、VCXO、OCXO 等，成为业内 少数具备全系列产品研发生产能力的晶体厂商之一。同时，公司以市场为导向，紧 跟微型化、片式化、高频化、低相噪的行业发展趋势，不断扩充产品种类，提升产 品质量。公司目前已经逐步实现 76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz 超高频以及 超小尺寸 1612、1210、1008 产品量产，成功研制并小批量量产高稳定、低相噪、高 精度晶体振荡器 OCXO，积极布局并推进 RTC 模块的研制。此外，公司加大在 AT 切 MHz 小尺寸高基频光刻晶片、车规级、RTC、工业级等高性能特殊应用场景晶片 的研发推进力度，巩固行业龙头地位，拓展高端产品市场份额。

客户资源优质，客户结构持续升级。公司凭借过硬的产品质量和创新能力，积累了 来自众多业内龙头企业的客户资源，覆盖移动手机、智能穿戴设备、耳机、5G、汽 车电子等众多高成长性领域，例如华为、中兴通讯、京东方、移远、歌尔、传音、 富士康、小米、爱联、TCL、联宝、西门子、浪潮、格力、美的、海康、大华等。 在国产替代和下游需求拉动下，公司终端客户结构持续升级，大客户直供比例持续 提升，有望不断从备用供应商到三供、二供及主要供应商突破。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关息，请参阅报告原文。）

详见报告原文。     

精选报告来源【未来智库】。