解读2021/12/06泰晶科技会议纪要中的重点息

No1: 泰晶是具有全域产品线的布局。k赫兹部分装备的改造能力和自主的研制能力是比较强的，从插件式的这种k赫兹到现在片式的k赫兹，设备都是泰晶科技自己来做的，成本有比较好的控制。言下之意比日企同类产品成本低。

No2: 泰晶科技 产线的柔性化生产能力上，也能够进行不同型号的切换。这也是在于泰晶是自装自主改造的设备，包括外采的一些设备，泰晶都是提前跟设备供应商这块做好了今后几年可能在进行设备型号切换的时候的这种柔性化的一些要求。也就是说泰晶可以进行多种型号的切换，按照小尺寸方向再做一些迭代和升级，这是泰晶装备上的很大优势。而一些不能自己生产辅助设备的完全外采的公司，要柔性化就有相当的难度。

No3 泰晶科技的光刻工艺的技术的迭代升级。随着终端需求的一些变化光刻产品除了千赫兹，小尺寸，后面就是向着高频化超高频方向去发展。这是高毛利产品。现在50兆以上的超高频，以及像热敏，38.4兆泰晶就开始在使用光刻生产，它的性能会比线膜的会做得更好，这是光刻工艺的一个变化。

No4 车载晶振（车规晶振)现在可以肯定是下一个比较好的增长点，而且价格和规模都是不错的。泰晶早已有车载200的资质和10949的资质，这是基本门槛。另外实验设施泰晶都配齐了的。重点——“华为它一次就拿了100多个料号给我们，让我们去做。”这一点说明华为已经在要求泰晶提供车规晶振了，而且未来一定是头部供应商，因为不可能把这块元器件放在外企供应商手里。

No5 泰晶科技给比亚迪也供了几年的货了。又一重点——“我们跟日系的同行，我不点名就是有比较深度的合作，事实上我们每个月都有200~400万只的车规的产品在出货。那么下个阶段如果没有特别大的意外，会有大幅度的量的提升，当然我不希望多说话，因为非公开息我不能乱讲了。。。。。” 这里要着重解读首先，不点名日企，说明保密需要。其次，下阶段会有大幅度量的提升...不希望多说，因为非公开息——说明有后续关键消息值得期待！

No6 泰晶科技在拓扑激光雷达方面有没有应用合作的厂商和或者布局有的话量又如何？——有的部分可能要用晶体，我们有接触到，我昨天晚上还在审这个材料。

No7 产能情况。

今年年初泰晶科技大概一个月的SMD的产量大概是1.4亿的样子，到今年年底会增加1亿只，那么年初到今年年底，应该在2.6亿支-2.4亿只的月产量。产能对比年初增加了将近一亿支，明年还会继续再扩大扩大一部分。明年可以增加2000万只/月，实际上就是到了2.8亿只/月。

泰晶科技的扩产的速度会跟同行不同。泰晶科技有充足的土地储备，泰晶科技的扩产的速度会高于同行。一般一个车间4~6个月都能投产，这是泰晶有别于其他同行更优势的地方，因为有一部分装备可以自己做改造，有部分是买。所以泰晶对布局方面是要增大市场的占有率，因为泰晶原来在全球的市场占比是非常低的，是个零头的零头，这个局面会很快得到改变。

No8 泰晶远期目标，其实远期也不用太远，三年做到全球10%总有的做，泰晶不应该对不起时代。——其实，泰晶未来做到全球第一是完全具备条件的。因为，技术没有问题，资金也没有问题，市场更没问题。国产替代，物联网在国内高速发展，中国电子产品全球占比超60%等等都是泰晶未来勇夺第一的保障。

以上就是对会议纪要内容的一些小小解读，希望对朋友们有帮助。