立昂微·一季度解读

9500页·研究框架·系列链接

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻机 l EDA

封测 l OLED l LCD l 设备 l 材料 l IP l 功率 l SiC

GaN l 第三代 l 汽车半导体 l 滤波器 l 模拟 l 射频 

基带 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻胶 l RISC-V

IGBT l NOR l Mini-LED l 代工 l 偏光片 l ODM

华为 l 特斯拉 l 小米 l 刻蚀机 l MLCC l 电源管理 

高通 l 被动元器件 l CREE l 三星 l MCU l 台积电

DRAM l AIoT l MLCC l 储能 l 钠离子 l 电子气体

激光雷达 l SoC l 京东方 l 三安光电 l 北方华创

光刻胶2.0 l 碳化硅2.0 l 八大材料 l 设备零部件

本文来自方正证券研究所6月26日发布的《半导体大硅片研究框架》，欲了解详细内容，请阅读报告原文。另外还有30大细分领域的3000多页研究框架，请联系对口销售or方正科技首席·陈杭

行业需求全球范围内逻辑，功率和模拟电路的发展促进晶圆厂的建设，中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶圆厂建设潮。 

◼ 产品价格2018年以来始终处于涨价的趋势中，由于功率半导体国产替代的加速，8寸晶圆的涨价幅度更加显著。 

◼ 产品趋势目前主流晶圆厂都采用12寸的硅片大小，而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片。 

◼ 行业壁垒前道晶体生长设备的资本开支投入，生长环节参数的控制，技术难度高。 

◼ 行业竞争目前硅片行业主要被日本，德国和中国台湾厂家垄断，市场集中度高。 

◼ 国产替代国内目前量产销售12寸硅片的只有沪硅产业，中环股份正在积极量产进程中；国内主要的厂商还是集中在8寸硅片量产中。

投资机会来自于半导体硅片产业链的国产替代，建议关注相关产业链标的

1. 硅片沪硅产业（688126），中环股份（002129）。

2. 设备晶盛机电（300316），北方华创（002371），至纯科技（603690）。

此为删节版本，110页原文请联系

对口销售or方正科技首席·陈杭