了解“小巨人”之九至纯科技

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以下内容节选自达证券《厚积薄发，发力湿法设备快车道》，仅供参考，并非个股推荐！

至纯科技从高纯工艺系统起步，逐步拓展半导体湿法清洗设备、晶圆再生、光传感及光学元器件业务。产品广泛应用于半导体、微电子、生物医药、光伏、光纤、TFT-LCD、LED等领域。目前公司高纯工艺系统正逐步实现系统、设备乃至元器件层的全面国产替代，是国内稀有的技术领先且具有承接大项目实力与经验的本土企业。公司湿法设备业已切入中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、台湾力晶等一线客户，均为所在下游行业的领先者。 

高纯工艺系统是公司当前主要营收构成，产品包括气体高纯工艺设备及系统、化学品高纯工艺设备及系统、研磨液供应及回收系统、前驱体介质系统、大宗气体、半导体工艺尾气处理设备及系统、物料及水系统。其核心是系统设计，由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。至纯创立至今在这一领域深耕多年，为国内领先者。2020年在中芯，华力，海力士，长鑫，士兰微等核心客户处均获得重复订单。

半导体和光伏制造是高纯工艺系统两大下游应用。半导体方面，近年来中国大陆晶圆制造产能迅速增长，据WSTS数据，2020年大陆地区产能占全球份额15%，预计2030年将增至24%；光伏方面，据国家能源局数据，2021年Q1国内光伏累计装机容量达到2.59 亿千瓦，较2020年Q1同比增长24%。下游行业的积极扩产带来了旺盛的需求增量。

清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质、反应产物、残留化学品等。随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步重复性工序后，都需要一步清洗工序。在硅片制造过程中有抛光后清洗，在晶圆制造过程中有扩散前清洗、刻蚀后清洗、离子注入后清洗、沉积前后清洗、CMP后清洗等，在封装过程中包含TSV清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗等。 

根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术，虽然具有对不同薄膜有高选择比的优点，但可清洗污染物比较单一。目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。 

在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备等种类。单片式清洗采用旋转喷淋、二流体等方式，一次对一片晶圆进行清洗，具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力；而槽式清洗机采用溶液浸泡方式，产能较高，但清洗效果不如单片式设备。单片式清洗机技术难度更大，但应用更广，可以满足更高的清洗要求，占据更大的市场规模。

湿法设备方面，公司槽式设备及单片机设备（8~12反应腔）均可以满足8~12寸晶圆制造需求。该类设备可以应用在存储（DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品以及一些特殊工艺上，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等，覆盖0.35um到28nm工艺节点。单片湿法设备获得国内重要用户的多个订单，高温硫酸、晶背清洗、后段去胶、长膜前单片机型入选，填补国产设备空白。2020年公司单片式清洗机新增订单超过3.6亿元。

中国大陆晶圆厂建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间，但国产设备在这些晶圆厂的采购中占比仍较低，替代空间广阔。据芯谋研究数据，2020年，国内晶圆厂设备采购总金额达到154亿美元，其中向美国厂商采购金额达到82亿美元，占比达53%，而向国内供应商采购金额仅为9.9 亿美元，占比仅为7%。而在先进制程上，设备国产化率则更低，据半导体行业协会统计，目前，28 nm以下的先进制程前段设备有70%来自美国厂商。

国内布局了清洗设备的厂商主要有至纯科技、北方华创、盛美半导体、芯源微，单片式清洗机是国内厂商重点突破的方向，各家均推出了自己的单片式产品。至纯能提供到28纳米节点全部湿法工艺，主要单片清洗产品S3XX系列可搭载12个腔体，产能最高可达590WPH，18腔产品亦在研发中。盛美半导体主要产品为单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备等。北方华创收购美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC之后主要产品为单片及槽式清洗设备。芯源微目前产品主要应用于单片式刷洗领域。

（文章仅介绍公司业务，并非推荐个股）