据媒体12月31日最新报道，中国江苏太平洋石英股份

据媒体12月31日最新报道，中国江苏太平洋【石英股份(603688)、股吧】公司宣布了一则重大好消息，该企业生产的半导体领域用系列——石英产品通过日本东京电子株式会社（下称“TEL”）的官方认证。这意味着我国企业生产的半导体用石英系列产品已经打破欧美企业的桎梏，具备进入TEL国际供应链体系的市场准入条件。

众所周知，半导体产业以高精尖著称，其生产过程主要包括芯片制造和封装测试，其中芯片制造工艺复杂，工序繁多，需要用到多种辅助材料。然而，石英玻璃凭借其高纯度、耐高温、低热膨胀型等优良性能，成为芯片生产过程中的不二选择。报道指出，目前，全球通过TEL半导体制程认证的料供应商仅有德国贺利氏(Heraeus)和美国迈图(Momentive)等少数企业。

而早在2019年，石英股份效仿日本推行产学研结合，与中国南京大学合作，最终成功掌握了高纯石英砂的提纯核心生产技术，把石英砂的纯度提高到99.999%以上。此举不仅填补了国内空白，也打破了美国尤尼明等厂商的垄断地位，石英股份也顺势成为我国半导体生产辅助材料的领头羊。而此次获得TEL的官方认证，意味着国产的石英材料将被应用于国际半导体制程领域的扩散环节。

事实上，近年来，随着我国不断加大在半导体领域的研发，我国在芯片领域也在不断取得突破。数据显示，目前在中国各地实施的大型半导体项目多达50个，总投资金额达到了2430亿美元（约合人民币1.7万亿元）。其中，知名芯片生产巨头——台积电的芯片制程已经从14nm发展到5nm。

此外，我国“芯片大户”华为旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品提升至7nm和5nm先进制程。中芯国际也实现了14nm芯片产品的大规模生产，打算在7nm和5nm继续追赶。随着我国的芯片产业不断迎来新进展，此前就有日媒分析指出，预计中国新兴芯片产业的产量将在2020年底达到10万片，并占到全球存储芯片总产量的5%左右，而这一占比在去年还几乎为零。