感谢分享，根据2亿总额，金刚线计提差不多了，甩了包

感谢分享，根据2亿总额，金刚线计提差不多了，甩了包袱的东尼，四季报会有。东尼电子主打产品：无线充电纳米晶隔磁片

无线充电的市场规模：根据IHS数据，预计到2020年，无线充电接收端出货量将突破10亿件，发射端在2021年也将达约5亿件的规模。预计全球无线充电市场规模将从2015年的17亿美元增长至2024年的150亿美元，年复合增长率达到27%，未来无线充电市场空间广阔。
集微网消息，在苹果、三星等国际手机品牌厂商推广无线充电技术后，进一步催化无线充电在手机的应用，目前国内主流手机厂商迅速跟进，未来随着更多手机厂商的加入，无线充电市场即将迎来爆发式增长。

注：无线充电含发射端和接收端。手机接收端技术含量最高，要求更精密，故生产难度更大，生产厂家更少，故利润率也高，反之，发射端技术含量低一些，生产厂家众多，毛利率较低。
东尼电子目前只做接收端的无线充电产品。

一，东尼电子和立讯精密组成联合体，“材料＋模组”，共同供应无线充电产品给A客户。
维通自己做材料和装配。立讯精密材料供应商有领益、东尼2家。领益出了问题，目前，东尼独占立讯精密材料70-80%供应。

二，2019、2020年A客户、H客户产品需求
1，A客户：东尼电子从此前的二级供应商，今年已变为一级供应商，与立讯精密一样，可以与A客户直接定价或合作开发新产品。
2019年新机型的纳米晶隔磁片，现在不含税5块左右，占到一半份额，明年延续、继续做。

明年（2020年）A客户还将推出新款手机，包括5G手机，新产品上市节奏类似今年，为了跟上变化，明年7月份东尼新的隔磁片开始爬坡，目前ASP（税后价格）还没法定，还在打样，但是ASP会有很大提升，主要是纳米晶层数和规格会提升，iPhone11里是4层，明年是7层，而且模切工艺会更高。5G手机散热要求高，所以无线充电模组还要加入一些石墨散热材料加入进去，明年ASP会提升。

2，H客户：东尼现已成为其一级供应商。前期供应隔磁片，后期直接供整个无线充电模组。目前打样评测做的差不多了，估计明年Q1供货、放量，ASP不会很高，因为H公司会控制成本。预计大概率是供P系列和MATE系列，不排除供应跑量的荣耀系列。给H客户模组类的厂房线已经搭建完成，生产从材料到成品。

听说东尼与国外著名A公司合作多年，于是，H客户慕名前往东尼公司，希望后者向其供应纳米晶隔磁片。H公司对成本管控很高，也会选2-3家供应商。

3，公司研发的纳米晶隔磁片是如何进入A客户的？
公司先自行研发产品，拿出实力证明，觉得产品OK了，再深入改进。这个时间大概有一年，这一年间有很多竞争者，十多家一轮一轮筛选，比如合力泰，它到最后面快量产时还被A公司刷掉，显示竞争之激烈，要求之严格。

4，无线充电的竞争对手有哪些？
维通自己做材料，也做装配（20%份额）。
立讯装配份额70-80%，买的是东尼、领益的纳米晶隔磁片，领益出事后，这部分目前东尼份额有70-80%，此前50%。
总的来说，A客户纳米晶隔磁片就这三家：东尼、维、领益，东尼是主供。
在安卓客户方面，领益、维做的比较多，目前，东尼只做A客户，也在积极向像H客户这样的安卓手机渗透。
公司纳米晶隔磁片的毛利率约30%。良品率非常高，从材料端到成品端，良品率93%，是行业内最高的，得益于东尼公司团队组建、重视程度等，纳米晶产品体量对他们不大，但是东尼却非常重视。

5，配合A客户的新品，东尼公司将有哪些新产品推出？
1），新款无线充电耳机（AirPods): 耳机无线充电盒子里的纳米晶隔磁片和一个漆包线。耳机盒子里的纳米晶层数多，约19层，但面积小， asp和手机差不多，但这块公司的份额可能会比手机更多。
2）明年新款iphone12，有反向充电，已经在为耳机无线充电做准备。

A客户这边耳机一年销售3000万部，后面还有很大的空间，预计未来2-3年提升到5000万部。现在3000多万部大部分是有线耳机，未来绝大部分会是无线耳机。
未来新机型的无线达到快充水平、具备反充功能、整合NFC。

三，公司无线充电隔磁片产能
现有产能1亿片/年（30万片/天），给A客户的手机、耳机，还有其他客户。现在airpods的层数多，目前生产高峰，所有产品都是两班倒，满产状态。
募投项目3亿片包括了A客户的手机、耳机，未来可能还有i pad之类。还有其他客户，如H客户等。

四，无线充电的优势、材料、资本投入和成本控制
给A客户供的纳米晶隔磁片这边投了一个亿，对应1亿片产能。定增完成后，置换了前期预先投入的部分资金，3亿片产能建设主体部分基本完成，设备可以共享。产品供应给A、H客户，以及未来的汽车无线充电等。即便向H公司供应无线充电模组，也不会大量投资在人力方面，会做自动化。规模越大越划算，成本会越低。

纳米晶带材是A客户指定的带材供应商，如日立、德国瓦克，东尼买来做纳米晶化、退火、碎磁、模切等。
东尼做无线充电隔磁片的优势在于，相对于下游客户，如立讯精密、维通和领益等，他们要买材料来装配，有物料流转手续和成本，而东尼可以把材料到装配整合在一条线上，效率高、一致性高、良品率高，成本也下降许多。