再吹碳化硅的也是忽悠了，估计产能过剩。产品质量过关

再吹碳化硅的也是忽悠了，估计产能过剩。产品质量过关满足使用？跟检测设备有关？产能过剩，下游客户可以挑挑捡捡，目的就是杀价而已，中国商业环境一般。技术可以买到或者市场上顺便能找到技术大牛的产品都不值钱，就拼管理成本，没有富士康的模式，估计难做大，销售受制于人，不是终端产品，直面最终用户可以换回现金流。为投资碳化硅的人捏把汗。
东尼电子，一家在碳化硅衬底领域领先的企业，最近却遭遇了一场重大合同“滑铁卢”，导致公司面临巨大的经济损失。据公司公告，2023年度实际向下游客户T发货6英寸碳化硅衬底约9.8万片，但客户验收对账仅约3.2万片，对应的含税销售金额约为1.6亿元。然而，按照此前合同附件《东尼2023年交付计划》的约定，东尼电子的子公司东尼半导体2023年需向该客户交付6英寸碳化硅衬底合计15.3万片，含税销售金额合计人民币7.65亿元。实际的交付数量与计划相差甚远，导致公司面临巨大的经济损失。
这场合同“滑铁卢”并非突如其来，事实上，东尼电子与其客户T关于交付产品之间的分歧在去年6月便已经产生。主要原因系双方产品检测设备不同所致。经双方确认，2023年交付计划未能完成，主要系中途产品检测设备更换，导致SF的判断标准不一致，使得得出的TUA数据不一致。原产品检测设备标准为日本lasertec的sica88，中途市场客户改用美国KLA的candela8520检测设备为标准，东尼半导体根据要求重新定购进口检测设备，周期较长需5至8个月。
为弥补由此影响下游客户T交货而造成的损失，东尼电子同意2024年免费供应8英寸碳化硅衬底作为补偿。客户T也同意，自东尼半导体按照协议约定完成全部8英寸碳化硅衬底供货后，不再依据原《采购合同》第22条第（2）（3）款约定主张东尼半导体2023年度供货事宜所涉违约责任。
然而，东尼电子仍面临不小的损失。2023年度东尼半导体向下游客户T供应碳化硅衬底发货与验收相差约6.7万片，截至去年年底尚有库存商品约3.1万片。该部分库存商品仍可按照6英寸碳化硅衬底（P级）、6英寸碳化硅衬底（D级）销售，以目前的销售价格减去生产成本计算，预计损失合计约1.17亿元。
此外，若东尼半导体不能按照约定供应上述8英寸碳化硅衬底，下游客户T有权解除《采购合同之补充协议》，并要求东尼电子按照原《采购合同》第22条第（2）（3）款约定承担违约责任。这将给东尼电子带来更大的损失和风险。
综上所述，东尼电子遭遇重大合同“滑铁卢”，实际交付与计划相差甚远，面临不小的损失和风险。这给投资者敲响了警钟，提醒投资者在投资时应更加谨慎，充分了解公司的业务和合同执行情况，避免盲目跟风和过度投机。同时，也提醒企业在签订重大合同时要充分考虑各种可能出现的风险和分歧，避免出现类似的“滑铁卢”事件。