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意法半导体计划2023年投资40亿美元增加碳化硅产

作者：猪毛在飘
2023-02-06 09:06:53
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意法半导体计划2023年投资40亿美元增加碳化硅产能
据行业媒体，当地时间2月2日，Wolfspeed在其官网宣布，计划在德国萨尔州建设世界上最大、最先进的碳化硅器件制造工厂，以支持对各种汽车、工业和能源应用不断增长的需求。另外，意法半导体总裁兼CEO让-马克·奇瑞(Jean-Marc Chery)公开表示，将投资约40亿美元，用于扩产300mm晶圆厂和增加碳化硅制造能力，包括实施基板计划。
碳化硅主要应用领域有电动汽车、充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等。券商分析指出，碳化硅行业近期飞速发展，随着国内市场对碳化硅行业重视程度提高，技术不断进步，未来有望实现对海外厂商弯道超车，建议关注国内碳化硅产业链处于领先地位的优质厂商。
上市公司中，天岳先进（688234）自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术，是全球少数能批量供应高质量4英寸半绝缘型碳化硅衬底的企业。东尼电子（603595）日前公告，子公司东尼半导体2023年向客户T交付6英寸碳化硅衬底13.5万片，其中MOS比例不低于当月交货20%，含税单价5000元/片，销售金额合计6.75亿元。

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