豆芽2
一、周中评
周一科创板开市交易,中国资本市场进入一个崭新的时代,科创板有望助力一批符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业,有望成为激活中国核心技术创新和经济高质量发展的源泉。周一科创板吸金明显,25只个股涨幅全部超过100%,多只个股触发临停,但对应的是深沪A股出现破位下跌,其中上海综指将2900关口打破,进入到近阶段平台的一个下边位移过程中。周二市场走出了一个缩量技术性反弹,市场无量运行说明当前市场心仍然偏弱,仍处于存量资金博弈阶段,科创板带走了一部分活量资金,主板量能受到影响。周三沪深两市跳空高开,随后在平盘线上方维持震荡运行态势。由盘面上来,早盘科创板个股再现集体飘红,三大股指涨幅扩大,军工板块集体走强,两市整体维持高位运行态势;午后上证50指数涨幅有所收窄,题材表现依旧活跃,两市全线收红。整体而言,权重与题材携手上行,预计后市反弹行情有望延续。
从技术上,周三市场高开高走,延续了昨天反弹攻势。由日线级别来,上证指数重心上移明显,指数向上一举攻破5日、10日、60日均线的阻滞,向上继续拓展空间。尤其5日均线下行趋势走平,行情回暖迹象显现。量能角度来,继周二缩量微弹之后,今日市场人气未见大幅变化,后市转暖迹象逐步显现。结合技术指标MACD来,当前绿柱缩短,空方的优势正在缩减,KDJ三线发散向上,金叉效应再现市场,后市行情可期。
从我们量化模型发出的号来,上证指数自3048的阻力位开始的下跌在本周出现了底背离,60分钟 MACD绿柱面积相比最开始的下跌背离的幅度较大,MACD的黄白线也在回抽0轴,市场调整接近尾声,可适当的进行建仓或者加仓的操作,总体仓位维持中等仓位。投资者重关注通、电子、计算机等,结构性主线建议关注科创板可比映射公司、华为产业链、中报超预期公司、国企改革等。
二、近期观
1、半导体是科技竞赛的主战场,国内半导体产业迎来重要机遇期。半导体是现代息产业的基础和核心产业之一,是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要标志。回顾产业70余年的发展历史可见,坚定的政策决心,长期的研发投入是半导体产业得以发展的基石,而新的下游应用所带动的新产品以及新的分工模式所产生的新商机均是后进入者得以后来居上的良机。
2、IC上游设备及材料:本土企业基础薄弱,刚走过从无到有的历程,EDA、IP核、设备、材料是现代半导体技术的基础,也是我国在半导体产业链最为薄弱的环节。没有上游产业链的支持,没有芯片工程师可以做出来最先进的半导体芯片。经过国家01、02专项及国家集成电路产业基金的支持,我国EDA、IP核、半导体设备、半导体材料等产业链刚走过了从无到有的历程,涌现了华大半导体、中微半导体、上海硅产业集团等代表企业,但迈向世界一流水平仍然任重道远。我们认为,未来智能终端需求的增加及下游产业链的成熟,将有力带动上游产业链的成长进步。
3、IC设计:共享物联网时代新机遇,自主突破与创新至关重要。18年全球IC市场达到3932.88亿美元,同比增长14.6%。Fabless渗透率升至38%(2000年10%),其中53%由美国公司垄断。中国IC设计产业近年来发展迅速,海思和紫光已跻身全球十大fabless榜,但中国IC设计公司整体仍表现出市场集中度低,产业链覆盖不完整的特。展望未来,我们认为,物联网和汽车电子将是半导体市场的重要驱动力,且随着IoT产业在5G时代的发展,终端对MCU、分立器件等半导体产品的需求会更多元化,技术能力提升之外的创新能力将成为IC设计厂商的核心竞争力。
4、制造:特色工艺差异化竞争及制程迭代为本土厂商创造机遇。18年中国晶圆代工市场同比增加41%至107亿美元,其中本土代工厂中芯国际和华虹半导体合计占24%,可见中国大陆在晶圆代工领域也表现出自供能力不足的特。晶圆代工“重金”投入必不可少,往往只有技术红利才能打开利润空间,对大陆的晶圆代工企业而言,我们认为发展机遇主要来自两个方面:一是先进制程的追赶与突破;二是特色工艺(产品主要有DRAM,模拟IC,光学器件,传感器,分立器件等)的差异化竞争。
5、 封测:5G射频前端集成化促成先进封装加速在终端渗透。IC封测是一个相对人力密集型的产业,劳动力成本是全球分工过程中重要的比较优势来源。18年全球、国内封测市场规模分别为533亿美金、2519亿元,中国台湾和大陆企业在技术、规模上均具备全球竞争力。我们认为,能够通过充分利用3D空间以实现更小体积、更高集成的封装成为延续摩尔定律的重要技术路径。特别是在5G时代,伴随频段数量的增加,射频前端集成化趋势将推动SiP、WLP等先进封装加速渗透,Yole预计17-23年全球先进封装市场规模CAGR有望达到7%。
6、科创板有望重构A股半导体估值体系,助力产业发展。由于半导体企业的估值跟所处行业的成长空间、企业的研发能力及研发投入、行业稀缺性、不可复制性等有关,因此我们认为,可以用预期能够取得的市场占有率“市赢率”进行价值判断,科创板成功推出有望提升A股中稀缺性强、国产替代潜力大的半导体公司的估值水平。半导体产业链重公司涉及:上海微电子装备、中微半导体、【澜起科技(688008)、股吧】、上海硅产业、华大九天、晶辰半导体、北方华创、韦尔股份、兆易创新、中芯国际等。
三、科创板将开启科技周期的全面启动,黄金年代即将开启
周一科创板在万众瞩目下终于开市!科创板从提出到落地,历时不过259天,相比创业板十年、中小板5年,鲜明的表达了政府和管理层对科创板的重视与期望,与之配套的交易以及风控制度的推出,彰显对科创板长远健康持续发展的规划。
科创板对社会资源优化配置将起重大推进作用:一批优质科技企业入驻科创板,我们更加关注的是能否如Nasdaq一样走出中国的苹果、微软、google、亚马逊等;1200亿的募资带来的资本开支形成上下游的拉动、对不同阶段科技股估值方法的重估(不仅局限于PE)对一级市场资源的引导。
Nasdaq、高斯达克(KOSDAQ,韩国创业板/二板)投资热潮有效解决了很多初创科技企业的资金短缺问题。1999年韩国KOSDAQ创业板正式设立,以KoreaSemiconductorSystem、首尔半导体为代表的一批企业陆续登陆,投资涌入在当时有效解决了一批创业初期科技公司的研发投入资金问题并改善财务结构,进而驱动全国研发强度持续提升,1999年-2005年研发强度从2.47%提升至2.98%!为韩国在半导体的关键竞争中起到了决定性的作用。
科创板推出,科技自立!我们在过去的两个月经历过华为事件,华为靠自身科技投入战略准备向我们展示一个中国优质科技公司如何自强、自立!而以华为为龙头引领的国产生态链重塑,也是为我们科创企业提供了一个前所未有的榜样以及环境,年初以来,我们也到了一批芯片公司如何破局、成长;
2019年既是科技股的资本市场的黄金年代的开启,更重要的是科技公司成长的黄金年代的开启!半导体:存储:兆易创新、北京君正(ISSI);模拟&射频:韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、三安光电;设计:紫光国微、汇顶科技、【景嘉微(300474)、股吧】、博通集成、中颖电子;IDM:闻泰科技、士兰微;设备:北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业;材料:兴森科技、石英股份、中环股份;封测:华天科技、长电科技。
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可燃冰概念逆势走强,目前处于上行趋势
当天石油行业早盘高开收出光脚上影大阳线,4月19日主力资金净流入16.79亿元
今日两桶油改革概念主力资金净流入16.9亿元,涨幅领先个股为潜能恒信、通源石油
目前油气改革概念大幅下跌6.88%,泰山石油、仁智股份跌停
豆芽2
科创板开市-科技股的黄金年代即将开启
一、周中评
周一科创板开市交易,中国资本市场进入一个崭新的时代,科创板有望助力一批符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业,有望成为激活中国核心技术创新和经济高质量发展的源泉。周一科创板吸金明显,25只个股涨幅全部超过100%,多只个股触发临停,但对应的是深沪A股出现破位下跌,其中上海综指将2900关口打破,进入到近阶段平台的一个下边位移过程中。周二市场走出了一个缩量技术性反弹,市场无量运行说明当前市场心仍然偏弱,仍处于存量资金博弈阶段,科创板带走了一部分活量资金,主板量能受到影响。周三沪深两市跳空高开,随后在平盘线上方维持震荡运行态势。由盘面上来,早盘科创板个股再现集体飘红,三大股指涨幅扩大,军工板块集体走强,两市整体维持高位运行态势;午后上证50指数涨幅有所收窄,题材表现依旧活跃,两市全线收红。整体而言,权重与题材携手上行,预计后市反弹行情有望延续。
从技术上,周三市场高开高走,延续了昨天反弹攻势。由日线级别来,上证指数重心上移明显,指数向上一举攻破5日、10日、60日均线的阻滞,向上继续拓展空间。尤其5日均线下行趋势走平,行情回暖迹象显现。量能角度来,继周二缩量微弹之后,今日市场人气未见大幅变化,后市转暖迹象逐步显现。结合技术指标MACD来,当前绿柱缩短,空方的优势正在缩减,KDJ三线发散向上,金叉效应再现市场,后市行情可期。
从我们量化模型发出的号来,上证指数自3048的阻力位开始的下跌在本周出现了底背离,60分钟 MACD绿柱面积相比最开始的下跌背离的幅度较大,MACD的黄白线也在回抽0轴,市场调整接近尾声,可适当的进行建仓或者加仓的操作,总体仓位维持中等仓位。投资者重关注通、电子、计算机等,结构性主线建议关注科创板可比映射公司、华为产业链、中报超预期公司、国企改革等。
二、近期观
1、半导体是科技竞赛的主战场,国内半导体产业迎来重要机遇期。半导体是现代息产业的基础和核心产业之一,是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要标志。回顾产业70余年的发展历史可见,坚定的政策决心,长期的研发投入是半导体产业得以发展的基石,而新的下游应用所带动的新产品以及新的分工模式所产生的新商机均是后进入者得以后来居上的良机。
2、IC上游设备及材料:本土企业基础薄弱,刚走过从无到有的历程,EDA、IP核、设备、材料是现代半导体技术的基础,也是我国在半导体产业链最为薄弱的环节。没有上游产业链的支持,没有芯片工程师可以做出来最先进的半导体芯片。经过国家01、02专项及国家集成电路产业基金的支持,我国EDA、IP核、半导体设备、半导体材料等产业链刚走过了从无到有的历程,涌现了华大半导体、中微半导体、上海硅产业集团等代表企业,但迈向世界一流水平仍然任重道远。我们认为,未来智能终端需求的增加及下游产业链的成熟,将有力带动上游产业链的成长进步。
3、IC设计:共享物联网时代新机遇,自主突破与创新至关重要。18年全球IC市场达到3932.88亿美元,同比增长14.6%。Fabless渗透率升至38%(2000年10%),其中53%由美国公司垄断。中国IC设计产业近年来发展迅速,海思和紫光已跻身全球十大fabless榜,但中国IC设计公司整体仍表现出市场集中度低,产业链覆盖不完整的特。展望未来,我们认为,物联网和汽车电子将是半导体市场的重要驱动力,且随着IoT产业在5G时代的发展,终端对MCU、分立器件等半导体产品的需求会更多元化,技术能力提升之外的创新能力将成为IC设计厂商的核心竞争力。
4、制造:特色工艺差异化竞争及制程迭代为本土厂商创造机遇。18年中国晶圆代工市场同比增加41%至107亿美元,其中本土代工厂中芯国际和华虹半导体合计占24%,可见中国大陆在晶圆代工领域也表现出自供能力不足的特。晶圆代工“重金”投入必不可少,往往只有技术红利才能打开利润空间,对大陆的晶圆代工企业而言,我们认为发展机遇主要来自两个方面:一是先进制程的追赶与突破;二是特色工艺(产品主要有DRAM,模拟IC,光学器件,传感器,分立器件等)的差异化竞争。
5、 封测:5G射频前端集成化促成先进封装加速在终端渗透。IC封测是一个相对人力密集型的产业,劳动力成本是全球分工过程中重要的比较优势来源。18年全球、国内封测市场规模分别为533亿美金、2519亿元,中国台湾和大陆企业在技术、规模上均具备全球竞争力。我们认为,能够通过充分利用3D空间以实现更小体积、更高集成的封装成为延续摩尔定律的重要技术路径。特别是在5G时代,伴随频段数量的增加,射频前端集成化趋势将推动SiP、WLP等先进封装加速渗透,Yole预计17-23年全球先进封装市场规模CAGR有望达到7%。
6、科创板有望重构A股半导体估值体系,助力产业发展。由于半导体企业的估值跟所处行业的成长空间、企业的研发能力及研发投入、行业稀缺性、不可复制性等有关,因此我们认为,可以用预期能够取得的市场占有率“市赢率”进行价值判断,科创板成功推出有望提升A股中稀缺性强、国产替代潜力大的半导体公司的估值水平。半导体产业链重公司涉及:上海微电子装备、中微半导体、【澜起科技(688008)、股吧】、上海硅产业、华大九天、晶辰半导体、北方华创、韦尔股份、兆易创新、中芯国际等。
三、科创板将开启科技周期的全面启动,黄金年代即将开启
周一科创板在万众瞩目下终于开市!科创板从提出到落地,历时不过259天,相比创业板十年、中小板5年,鲜明的表达了政府和管理层对科创板的重视与期望,与之配套的交易以及风控制度的推出,彰显对科创板长远健康持续发展的规划。
科创板对社会资源优化配置将起重大推进作用:一批优质科技企业入驻科创板,我们更加关注的是能否如Nasdaq一样走出中国的苹果、微软、google、亚马逊等;1200亿的募资带来的资本开支形成上下游的拉动、对不同阶段科技股估值方法的重估(不仅局限于PE)对一级市场资源的引导。
Nasdaq、高斯达克(KOSDAQ,韩国创业板/二板)投资热潮有效解决了很多初创科技企业的资金短缺问题。1999年韩国KOSDAQ创业板正式设立,以KoreaSemiconductorSystem、首尔半导体为代表的一批企业陆续登陆,投资涌入在当时有效解决了一批创业初期科技公司的研发投入资金问题并改善财务结构,进而驱动全国研发强度持续提升,1999年-2005年研发强度从2.47%提升至2.98%!为韩国在半导体的关键竞争中起到了决定性的作用。
科创板推出,科技自立!我们在过去的两个月经历过华为事件,华为靠自身科技投入战略准备向我们展示一个中国优质科技公司如何自强、自立!而以华为为龙头引领的国产生态链重塑,也是为我们科创企业提供了一个前所未有的榜样以及环境,年初以来,我们也到了一批芯片公司如何破局、成长;
2019年既是科技股的资本市场的黄金年代的开启,更重要的是科技公司成长的黄金年代的开启!半导体:存储:兆易创新、北京君正(ISSI);模拟&射频:韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、三安光电;设计:紫光国微、汇顶科技、【景嘉微(300474)、股吧】、博通集成、中颖电子;IDM:闻泰科技、士兰微;设备:北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业;材料:兴森科技、石英股份、中环股份;封测:华天科技、长电科技。
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