这次确定了！台积将建全球第一座3纳米工厂！

2019年7月17日  星期三

全共计 2789字， 建议阅读时间 7分钟

芯闻头条

1、台积电将兴建全球第一座3纳米工厂

据台湾地区《经济日报》报道，台湾地区内政部都委会在7月16日晚间的公告指出，台积电3纳米工厂通过环境评测，台积电预计投资超过新台币6000亿元兴建全球第一座3纳米工厂。

图片来源：网络

根据台湾地区内政部的公告，晶圆代工龙头台积电在新竹宝山的都市变更计划，已经正式获得审议通过。这象征着继台积电在南科兴建的5纳米产线之后，更加先进的3纳米制程即将来到，将使得让台积电稳坐技术领先者的位置。

该工厂预计2020年动工，最快2022年底量产，全球半导体产业将迈向新纪元。这象征着继台积电在南科兴建的5纳米产线之后，更加先进的3纳米制程即将来到，将使得让台积电稳坐技术领先者的位置。

材料/设备/EDA

2、滨化集团电子级氟化氢打入韩国市场

据电子化工新材料产业联盟官方微7月16日消息，山东滨化集团电子级氢氟酸已成功拿到部分韩国半导体厂商的批量订单。

滨化集团化工厂全景

图片来源：网络

7月1日，日本宣布限制向韩国出口半导体材料，对韩国的三星电子、SK海力士、LG电子等主要电子产品生产企业形成冲。据韩媒报道，三星电子已在近日向西安及美国德州等厂商下了大笔高强度氟化氢订单，不过具体数量目前还未得知。

3、南大光电今年底将建成光刻胶生产线

据证券时报报道，南大光电7月17日在互动平台透露，公司设立光刻胶事业部，并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”，全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”落地实施。

目前该项目完成的研发技术正在等待验收中，预计2019年底建成一条光刻胶生产线，项目产业化基地建设顺利。

Fabless/IDM

4、士兰微12英寸工艺芯片于明年试投产

据腾讯自选股综合报道，国内集成电路芯片设计与制造一体的龙头企业士兰微电子，决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设，并分别计划在今年第四季度和明年试投产。

根据规划，士兰微电子厦门项目规划建设两条12英寸90—65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

5、科大讯飞完成1.08亿股定增，国家级产业基金入股

据经济观察网报道，7月16日晚间，科大讯飞发布非公开发行股票发行情况报告暨上市公告，共向十名投资者发行1.08亿股新增股份，用于新一代感知及认知智能核心技术研发、智能语音人工智能开放平台、销售与服务体系升级建设等项目。

据悉，多家投资者竞价角逐10个认购名额，最终成功认购的投资者包括国家级产业基金、省/市投资平台、华夏基金、嘉实基金等头部公募基金以及投资界大佬葛卫东等。

6、高通推进新标准，网速最高达10Gbps

据新浪科技援引外媒报道，高通已通过FCC批准获得802.11ay的全新Wi-Fi标准，而这即将被大范围商用，其实这可以作是超级Wi-Fi，接入后的网速最高可以达到10Gbps。

图片来源：网络

需要注意的是，高通提出的新802.11ay标准和早前的802.11ad标准不同，最直观的差距就是在速度上，比如前者最高速度可达10Gbps，而后者最高只有5Gbps。

5G/IOT

7、华为5G芯片率先完成全部测试

据新浪科技报道，北京时间7月17日上午，以“5G商用 共赢未来”为主题的IMT-2020峰会在北京召开，IMT-2020(5G)推进组组长王志勤公布5G终端芯片最新测试进展，华为海思的巴龙5000芯片可支持NSA/SA两种模式，并已完成从室内到外场的全部网络测试。

8、首批8款5G手机获3C认证，华为占4款

7月17日，中国质量认证中心官网显示，已经有8款5G手机获得了3C认证，这也意味着5G手机上市已经提上日程。

在首批获得3C认证的5G手机中，华为占了4款，一加、中兴、vivo和OPPO各有一款5G手机获得了3C认证。不过，业内人士认为，2019年其实还是4G网络向5G网络过渡的关键一年，有条不紊地按计划开展也是运营商的普遍态度。

最新产品

9、国科微推出首款4K超高清编解码芯片

据东方财富网消息，国科微7月17日在互动平台表示，公司已研制成功首款4K超高清编解码芯片GK6323。作为面向超高清市场推出的第一款芯片，GK6323不仅支持AVS2，还支持国密SM2/SM3/SM4加解密算法。目前该款芯片已完成投片，后期将与中端客户和运营商进行合作。

10、意法半导体推出 600V三相智能关断栅极驱动器

图片来源：网络

据电子产品世界报道，2019年7月17日，意法半导体的STDRIVE601三相栅极驱动器用于驱动600V N沟道功率MOSFET和IGBT管，稳健性居目前业内最先进水平，可耐受低至-100V的负尖峰电压，逻辑输入响应速度在85ns以内，处于同级产品一流水平。

电子制造业

11、三星遭美国Dynamics起诉侵犯专利

据BusinessKorea报道，一家名为Dynamics的美国公司在近期对三星电子提起诉讼。这家Dynamics公司声称，三星电子违反了1930年关税法第337条关于包括多功能模拟器在内的移动设备的专利。

BusinessKorea的报道称，美国国际贸易委员会（简称：USITC）即将对Dynamics 提诉展开调。如果委员会得出结论认为三星电子实际上违反了法律，它可以禁止进口其移动产品或发布订单纠正令。

股市芯情

12、国际争端引发半导体股价波动频繁

2019年7月17日，最新的海通半导体指数为3117.20，涨幅为+1.01%，总成交额达405.67亿。其中股票上涨105家，下跌42家，平盘2家。

图片来源：海通e海通财

半导体股最大涨幅TOP 5

半导体股最大跌幅TOP 5

消息面

13、韦尔股份盘中最高64.45元创历史新高 

7月17日，韦尔股份盘中最高64.45元创历史新高，总市值284.59亿元。

韦尔股份近期股价走势图

图表来源：东方财富网

截至收盘，韦尔股份最新价为62.45元，上涨4.98%，全日成交金额达到3.94亿元，换手率4.46%。根据最新收盘价进行计算，韦尔股份总市值为284.59亿元。

资料来源：经济日报、新浪科技、证券时报、腾讯自选股综合、BusinessKorea、经济观察网、电子产品世界、中国质量认证中心官网、电子化工新材料产业联盟官方微、海通e海通财、东方财富网等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明出处！

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