受益于汽车、工业对芯片需求强劲，北京君正净利将预增五成

文/杨剑勇

息科技以惊人的速度发展，如今百亿的设备接入网络，从智能汽车、智能建筑、智慧医疗到企业资产管理设备再到工业设备，驱动息科技进入一个万物互联转的时代。需要指出的是，广泛的连接，适用于各种智能设备的芯片需求剧增，能带来百亿美元的市场机遇。

汽车、工业等行业需求旺盛，北京净利润预增最高达五成

北京君正作为面向各种智能设备提供芯片的厂商，营收展现出强劲的增长动力。业绩预告显示，2022年上半年净利润预计同比增长36.88%–51.29%，盈利为4.86亿元-5.37亿元。在业绩变动说明中，北京君正指出主要在报告期内，汽车、工业、医疗等行业市场保持了良好的需求态势，公司在行业市场的销售收入实现了较好的同比增长。

同时，受消费类市场需求下降的影响，北京君正面向消费类市场的销售收入同比有所下降。但报告期总体营业收入较去年同比增长，从而带动了净利润的同比增长。在笔者看来，借助物联网红利，芯片厂商迎来新机遇。据介绍，北京君正主要有微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片与模拟与互联芯片，被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备以及消费电子等领域。

在此之前，北京君正指出，各产品线需求旺盛，其中在汽车电子领域，随着汽车智能化的不断发展和汽车终端市场需求旺盛的拉动，公司在该领域的销售收入持续增长。针对汽车芯片客户群体，面对投资者提问中，北京君正表示主要是面向 Tier1/2/3 厂商，全球绝大部分 Tier1 厂商都是我们的客户，Tier1 厂商覆盖的客户很多也是我们的终端客户。此外，随着智能化的升级，电子元器件的单车价值量会相应增长，汽车存储芯片未来预计也会是不断增长的趋势。

值得一提的是，在万物互联趋势背景下，北京君正在过去两年得到快速发展。2019年营收只有3.39亿元，到2021年增长到52.74亿元，年复合增长率294%。2021年净利润更是大增11倍之多，年报显示，2021年净利润9.26亿元，同比增长1165%，扣非后的净利润更是大增43倍。能看出，受益物联网，让北京君正乘风破浪，赚得盆满钵满。

看好半导体市场持续增长，韦尔股份拟再投40亿增持北京君正

额外要指出的是，韦尔股份拟再投40亿增持北京君正，表示看好半导体市场持续增长。根据公告显示，韦尔股份旗下全资企业绍兴韦豪拟以不超过人民币40亿元增持北京君正，增持后累计不超过5000万股，不超过总股份的10.38%。并指出在全球半导体市场，尤其是中国半导体产业中长期持续增长的背景下，资本市场短期大幅波动导致行业内部分优质公司在估值方面体现出较好的优势，带来较好的产业投资机会。

基于半导体产业投资角度考虑，韦尔股份中长期看好北京君正主营业务的市场发展前景。认为北京君正业绩将顺应半导体行业发展表现出较强的成长性，凭借产品技术优势和全球市场地位，经营业绩将在中长期内持续提升，整体估值有望持续提升。且能与公司能够实现有效资源互补。整体来看，5G、物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴行业与技术的不断发展，也为集成电路产业的持续高速发展带来机会。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计，2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%。其中中国在全球集成电路产业中仍然是最大的市场。

与此同时，智能物联网市场中，各类智能硬件市场保持了良好的发展趋势，中高端智能硬件产品需求增长，驱动了市场对芯片性能需求的不断提升。随着智能驾驶时代的来临，汽车正由人工操控的机械产品加速向智能化系统控制的智能产品转变，汽车存储芯片作为基础芯片有望先行受益，北京君正旗下全资子公司北京矽成多年来专注于汽车及工业领域的芯片研发，在汽车的智能驾驶时代将迎来新的发展前景。

当然，行业竞争也日益严峻。能否持续保持强劲的市场竞争力，需要有强大的研发能力。为提升竞争力，北京君正不断加大计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术的研发投入。尤其把在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，形成“计算+存储+模拟”的技术和产品格局。并向特定对象发行股票的募集资金总额13亿元，用于嵌入式 MPU系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目、车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目、车载ISP系列芯片的研发与产业化项目以及补充流动资金。

随着物联网应用普及，助力嵌入式MPU芯片快速扩张；智能安防转型及视频物联兴起，智能视频类芯片市场需求旺盛；汽车智能化升级，带动车载LED照明芯片加速渗透；自动辅助驾驶前景广阔，带动车载ISP芯片需求增加。新募资有助于抓住物联网终端应用、智能安防及视频物联、汽车智能化趋势等新兴领域发展而带来的市场需求机会。

最后

物联网广泛应用落地，海量物联网智能设备对芯片需求强劲，从云端到网络再到边缘侧，为芯片厂商带来新增长点。

杨剑勇，福布斯中国撰稿人，致力于深度解读物联网、云服务和人工智能等前沿科技。