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坐-收渔翁之利

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  • 作者：坐-收渔翁之利
  • 2019-12-27 14:23:43
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因BSI工艺所需设备定制化程度高，Fab（芯片加工产线）对于扩产意愿较低。现业内多采取改进FSI工艺，或分段加工等方式，充分挖掘现有产能的潜力，但CIS缺货仍将有可能持续2020全年。同时，明年即将进入量产的屏下摄像头、DTOF等新应用同样需要采用BSI工艺，将加剧CIS芯片全年供应的紧张程度，涨价或将持续。A股公司中，韦尔股份为国内CIS龙头；民德电子CIS芯片已完成和应用于新产品；大港股份子公司苏州科阳为集成电路封装业务平台，前不久公告扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能。
CIS芯片还有华天科技，晶方科技，水晶光电等。

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