张飞阁
今天的IGBT纯粹是行业介绍为主，估值并不算便宜，大家先了解。今天算是熬鸡汤了，无论战争、疫情，终有过去的一天，看长线的，拿稳估值合理逻辑硬的，少看账户；注重中期的，控制好仓位，等企稳了再下重手，不求抄在最低点，但求安全。
一、基本介绍
IGBT是一种功率半导体器件，兼有MOSFET的高阻抗和BJT的低导通压降两方面的优点，类似于一个电路开关，通过开关控制改变电压。
按照使用电压范围，可以将IGBT分为低压、中压和高压三大类产品，分别对应着不同的应用场景。
（1）低压通常为1200V以下，主要用于低消耗的消费电子和太阳能逆变器领域；
（2）中压通常为1200V~2500V，主要用于新能源汽车、风力发电等领域；
（3）高压通常为2500V以上，主要用于高压大电流的高铁、动车、智能电网、工业电机等领域。
IGBT已经发展到了第7代，但目前市场主流的还是英飞凌定义的第4代产品，这是10年前的产品，说明这个行业更新换代非常慢，同时壁垒也很高。它的高壁垒，倒不是全在技术层面，制造工艺的积累也非常重要。IGBT的生产工艺很复杂，往往要长时间的摸索才能掌握，传统功率半导体工艺流程可能只有1周时间，而IGBT能长达3个月。而最为核心的下游应用领域—车规级芯片的认证流程更长，一般要2年才能完成认证，进入车企供应链后通常拥有5-10年的供货周期，使得进入门槛更高。
虽然有部分国内企业号称已经能够对标英飞凌的6、7代产品，但其实只是在设计阶段，还没有实现量产，制造工艺达不到要求，最快也得到明年了。
下面是英飞凌7代产品的发展历程
IGBT主要采用成熟制程，目前生产大多以8英寸晶圆为主。IGBT产品对产线工艺依赖性较强，目前国际IGBT大厂主要采用8英寸生产线。为进一步提升产品性能与可靠性，IGBT制造厂正积极布局可用于12英寸晶圆的相关工艺。英飞凌作为IGBT龙头企业，已于2018年推出以12英寸晶圆生产的IGBT器件。同时，斯达半导12英寸IGBT产能也已实现量产。
二、下游应用
IGBT下游应用广泛，主要包括工控、家电、新能源汽车、新能源发电、轨道交通等。2020年全球IGBT市场规模约为54亿美元，预计将于2026年增长至84亿美元，其中新能源汽车、光伏、风电是最明确的三大增长方向，下面依次看一下。
1. 新能车
预计2020~2026年，新能源汽车用IGBT市场规模将从5.09亿美元增长至17亿美元，年复合增长率达到22.26%，成为增速最快的IGBT下游应用。新能源汽车中，功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上，并且IGBT约占新能源汽车电控系统成本的44%，是电控系统中最核心的电子器件之一。
因此，随着新能源汽车市场的快速发展和智能驾驶技术的应用，将带动以IGBT为代表的功率半导体器件的需求量与价值量显著提升。不过汽车行业对可靠性和安全性要求很高，所以并不需要太高端的产品，目前主流还是英飞凌的4、5代产品。
另外，充电桩中的IGBT模块是负责功率转换的核心器件，2万块的充电桩，IGBT就要占到3000多元，随着充电桩数量的快速增长，也会带动IGBT持续增长。
2. 光伏和风电
IGBT在光伏市场中主要应用于光伏逆变器，三季度逆变器行业的业绩整体不是太高，也很IGBT供应不足有很大关系。光伏逆变器主要分为集散式、集中式和组串式。集中式的功率较大，采用大电流IGBT；组串式功率较小，IGBT主要被用于功率开关零部件。
在风电方面，IGBT是风电变流器的重要部件之一，变流器可通过提高IGBT等功率器件的耐压和容量来提高风电系统的功率等级。
由于光伏更追求转换的效率，所以IGBT模块一般都会采用高端的产品，比如英飞凌的6、7代产品主要就是针对的光伏领域。
3. 工控和家电
在工控市场，IGBT是电焊机重要的零部件之一，过去5年我国电焊机产量从572万台增长至1109万台，复合增速为11.6%。
另外，变频家电也为IGBT用量带来了提升空间，家电行业虽然总体已趋缓，但变频家电的占比提升，也算是个增量。
4. 电网、轨道交通
这块基本是个低速增长的市场，不是IGBT行业的核心驱动力，无需过多关注。
总的来说，预计2025年IGBT国内市场空间能达到500亿+，年复合增速30%+，其中汽车200亿+，光伏风电储能100亿+。高成长性、高壁垒加高确定性，使得这个赛道很值得关注。
三、市场格局
目前，海外企业IGBT产品电压覆盖范围较广，实力较强，占据了主要市场，英飞凌、三菱电机、富士电机、ABB等海外厂商在中国IGBT市场的份额合计达48%，特别是在高端IGBT市场，海外厂商的市场优势地位十分明显，英飞凌又是其中的龙头，而本土企业多集中在中低压市场。
但是由于疫情等原因，海外龙头产能严重紧缺，而下游的新能源又是一个快速增量市场，给国内公司带来了加速替代机遇，景气度非常高。
我们知道，半导体行业通常有两种主要的业务模式，即IDM一体化和Fabless外包生产。
（1）IDM当然就是一条龙全都自己来，国内最先想到的就是比亚迪；
（2）而Fabless则是专注于设计，生产外包出去，资产较轻。
IGBT行业采用IDM的居多，原因前面也提到过，这行的一个很大竞争壁垒就是工艺优势，也就是生产制造环节，而且技术更迭慢，厂商一来可以把握核心技术，二来也不用担心需要不停的更新生产设备，所以多是自行生产，保障可靠性和产能，特别是在疫情期间，产能就显得更加重要。
相反的，在通用逻辑芯片领域，由于技术和制程发展的很快，因此分工协助才比一体化更有优势，也诞生了台积电这样的代工巨头。
四、未来发展趋势
按照材料类型，可分成传统的硅基材料，以及未来的宽禁带材料（如SiC、GaN等）。大家应该听过第三代半导体，相较于第一代半导体的主要材料硅（Si）和锗（Ge），第三代半导体如SiC，也就是碳化硅，在工作频率、抗高温和抗高压等方面更具优势。目前主要的问题是成本较高，但前景很好。所以不少IGBT厂商已开始布局SiC产业，龙头英飞凌和意法半导体进度较快，斯达半导、华润微等本土厂商也已开始布局。
五、公司介绍
这个行业目前主要有这几家公司时代电气、斯达半导、士兰微、华新洁能、宏微科技等。分别简单看下
（1）斯达半导
创始人是从英飞凌出来的，一直专注IGBT模块。从规模来看，全球排第10，在所有国内品牌中排第一，国内份额在5%左右。原本只做设计和封装，生产外包。但随着业务的发展，以及下游客户对产能稳定性的考量，公司也开始定增建生产线。
技术方面，第6代产品已实现量产，正计划推出第7代产品，与国外品牌在技术层面差距很小。之前的客户以工控为主，在车规IGBT方面进展很快，目前多以A00低端车为主，预计明年会覆盖理想、小鹏等头部新势力玩家。
预告 2021 年扣非归母净利润中值 3.75 亿，同比增长141.5%；单 Q4 扣非利润 1.24 亿，季度业绩环比增长较大，这还是在整个半导体行业缺产能，上游代工厂价格不断提升的情况下完成的收入和利润增长。展望明后年，预期行业内产能紧张边际缓解，公司将会充分受益下游新能源车、光伏、储能、充电桩等领域需求增长带来的业务机会，第七代车规级 650V/750VIGBT 芯片研发成功，预计 2022 年开始批量供货；光伏/储能 IGBT 有望迎来国产替代拐点并快速上量，并贡献较大营收。
按4亿利润对照21年PE在150倍，22年和23年增速预计在50%，这个估值在当下的市场环境下，显得不算便宜。
（2）时代电气
公司为中车集团旗下公司，专门针对轨道交通领域，产品综合实力最强。公司为IDM模式，拥有国内首条、全球第2条8英寸IGBT芯片线。目前高压的750V和1200V已应用至新能源汽车，与国内多个龙头车企成为重要合作伙伴。
不过公司营收的大头还是轨道交通装备，占了85%以上，所以即便IGBT增速较快，在报表上体现的也不明显。未来两年预计增速在20%左右，总体的成长性不是很高。
（3）比亚迪半导体
公司也是全产业链的IDM模式，出货量较大，但主要是自产自用。
（4）士兰微
公司也是上半年的牛股，最主要原因就是前瞻性的进行了产能建设，在市场一芯难求时，能保证供的上货。公司前瞻性的布局了12英寸晶圆产能，是国内第一条12英寸IDM特色工艺产线，拥有技术和产能优势
（5）新洁能
公司主营业务就是MOSFET和IGBT，目前IGBT已占了大头，去年IGBT收入有7.78亿，MOSFET芯片为1.75亿。公司采用的是Fabless代工模式。
（6）宏微科技
公司算是IGBT行业新星，目前能达到英飞凌第五代产品的水平，最大特点就是在光伏领域得到了华为的认可。今年前3季度营收为3.7亿，规模相对较小，看看就好。
下面是这几家公司的汇总概览，当然有几家我们也没说到
下面是其中几家公司的主要财务指标对比，选的是今年前3个季度的数据，不过因为有些公司的IGBT占比还不是很大，所以直接对比也不是太合适，比如MOSFET的利润率通常比IGBT要低，占比大的话，就直接拉低了利润率。所以这图大家看看就好，有个大概印象
最后，如果非要排个序的话，从IGBT角度考虑，我们更喜欢IGBT占比高、技术领先、有自己产线的公司，这样挑的话，士兰微和斯达半导看起来可能更好一些。我们看下两家的走势图，形态很类似，30日线已开始拐头，技术面上企稳的可能性较大。
下面是士兰微的
下面是斯达半导的
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答：2023-05-22详情>>
答：斯达半导上市时间为：2020-02-04详情>>
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张飞阁
今天的IGBT纯粹是行业介绍为主，估值并不算便宜，
今天的IGBT纯粹是行业介绍为主，估值并不算便宜，大家先了解。今天算是熬鸡汤了，无论战争、疫情，终有过去的一天，看长线的，拿稳估值合理逻辑硬的，少看账户；注重中期的，控制好仓位，等企稳了再下重手，不求抄在最低点，但求安全。
一、基本介绍
IGBT是一种功率半导体器件，兼有MOSFET的高阻抗和BJT的低导通压降两方面的优点，类似于一个电路开关，通过开关控制改变电压。
按照使用电压范围，可以将IGBT分为低压、中压和高压三大类产品，分别对应着不同的应用场景。
（1）低压通常为1200V以下，主要用于低消耗的消费电子和太阳能逆变器领域；
（2）中压通常为1200V~2500V，主要用于新能源汽车、风力发电等领域；
（3）高压通常为2500V以上，主要用于高压大电流的高铁、动车、智能电网、工业电机等领域。
IGBT已经发展到了第7代，但目前市场主流的还是英飞凌定义的第4代产品，这是10年前的产品，说明这个行业更新换代非常慢，同时壁垒也很高。它的高壁垒，倒不是全在技术层面，制造工艺的积累也非常重要。IGBT的生产工艺很复杂，往往要长时间的摸索才能掌握，传统功率半导体工艺流程可能只有1周时间，而IGBT能长达3个月。而最为核心的下游应用领域—车规级芯片的认证流程更长，一般要2年才能完成认证，进入车企供应链后通常拥有5-10年的供货周期，使得进入门槛更高。
虽然有部分国内企业号称已经能够对标英飞凌的6、7代产品，但其实只是在设计阶段，还没有实现量产，制造工艺达不到要求，最快也得到明年了。
下面是英飞凌7代产品的发展历程
IGBT主要采用成熟制程，目前生产大多以8英寸晶圆为主。IGBT产品对产线工艺依赖性较强，目前国际IGBT大厂主要采用8英寸生产线。为进一步提升产品性能与可靠性，IGBT制造厂正积极布局可用于12英寸晶圆的相关工艺。英飞凌作为IGBT龙头企业，已于2018年推出以12英寸晶圆生产的IGBT器件。同时，斯达半导12英寸IGBT产能也已实现量产。
二、下游应用
IGBT下游应用广泛，主要包括工控、家电、新能源汽车、新能源发电、轨道交通等。2020年全球IGBT市场规模约为54亿美元，预计将于2026年增长至84亿美元，其中新能源汽车、光伏、风电是最明确的三大增长方向，下面依次看一下。
1. 新能车
预计2020~2026年，新能源汽车用IGBT市场规模将从5.09亿美元增长至17亿美元，年复合增长率达到22.26%，成为增速最快的IGBT下游应用。新能源汽车中，功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上，并且IGBT约占新能源汽车电控系统成本的44%，是电控系统中最核心的电子器件之一。
因此，随着新能源汽车市场的快速发展和智能驾驶技术的应用，将带动以IGBT为代表的功率半导体器件的需求量与价值量显著提升。不过汽车行业对可靠性和安全性要求很高，所以并不需要太高端的产品，目前主流还是英飞凌的4、5代产品。
另外，充电桩中的IGBT模块是负责功率转换的核心器件，2万块的充电桩，IGBT就要占到3000多元，随着充电桩数量的快速增长，也会带动IGBT持续增长。
2. 光伏和风电
IGBT在光伏市场中主要应用于光伏逆变器，三季度逆变器行业的业绩整体不是太高，也很IGBT供应不足有很大关系。光伏逆变器主要分为集散式、集中式和组串式。集中式的功率较大，采用大电流IGBT；组串式功率较小，IGBT主要被用于功率开关零部件。
在风电方面，IGBT是风电变流器的重要部件之一，变流器可通过提高IGBT等功率器件的耐压和容量来提高风电系统的功率等级。
由于光伏更追求转换的效率，所以IGBT模块一般都会采用高端的产品，比如英飞凌的6、7代产品主要就是针对的光伏领域。
3. 工控和家电
在工控市场，IGBT是电焊机重要的零部件之一，过去5年我国电焊机产量从572万台增长至1109万台，复合增速为11.6%。
另外，变频家电也为IGBT用量带来了提升空间，家电行业虽然总体已趋缓，但变频家电的占比提升，也算是个增量。
4. 电网、轨道交通
这块基本是个低速增长的市场，不是IGBT行业的核心驱动力，无需过多关注。
总的来说，预计2025年IGBT国内市场空间能达到500亿+，年复合增速30%+，其中汽车200亿+，光伏风电储能100亿+。高成长性、高壁垒加高确定性，使得这个赛道很值得关注。
三、市场格局
目前，海外企业IGBT产品电压覆盖范围较广，实力较强，占据了主要市场，英飞凌、三菱电机、富士电机、ABB等海外厂商在中国IGBT市场的份额合计达48%，特别是在高端IGBT市场，海外厂商的市场优势地位十分明显，英飞凌又是其中的龙头，而本土企业多集中在中低压市场。
但是由于疫情等原因，海外龙头产能严重紧缺，而下游的新能源又是一个快速增量市场，给国内公司带来了加速替代机遇，景气度非常高。
我们知道，半导体行业通常有两种主要的业务模式，即IDM一体化和Fabless外包生产。
（1）IDM当然就是一条龙全都自己来，国内最先想到的就是比亚迪；
（2）而Fabless则是专注于设计，生产外包出去，资产较轻。
IGBT行业采用IDM的居多，原因前面也提到过，这行的一个很大竞争壁垒就是工艺优势，也就是生产制造环节，而且技术更迭慢，厂商一来可以把握核心技术，二来也不用担心需要不停的更新生产设备，所以多是自行生产，保障可靠性和产能，特别是在疫情期间，产能就显得更加重要。
相反的，在通用逻辑芯片领域，由于技术和制程发展的很快，因此分工协助才比一体化更有优势，也诞生了台积电这样的代工巨头。
四、未来发展趋势
按照材料类型，可分成传统的硅基材料，以及未来的宽禁带材料（如SiC、GaN等）。大家应该听过第三代半导体，相较于第一代半导体的主要材料硅（Si）和锗（Ge），第三代半导体如SiC，也就是碳化硅，在工作频率、抗高温和抗高压等方面更具优势。目前主要的问题是成本较高，但前景很好。所以不少IGBT厂商已开始布局SiC产业，龙头英飞凌和意法半导体进度较快，斯达半导、华润微等本土厂商也已开始布局。
五、公司介绍
这个行业目前主要有这几家公司时代电气、斯达半导、士兰微、华新洁能、宏微科技等。分别简单看下
（1）斯达半导
创始人是从英飞凌出来的，一直专注IGBT模块。从规模来看，全球排第10，在所有国内品牌中排第一，国内份额在5%左右。原本只做设计和封装，生产外包。但随着业务的发展，以及下游客户对产能稳定性的考量，公司也开始定增建生产线。
技术方面，第6代产品已实现量产，正计划推出第7代产品，与国外品牌在技术层面差距很小。之前的客户以工控为主，在车规IGBT方面进展很快，目前多以A00低端车为主，预计明年会覆盖理想、小鹏等头部新势力玩家。
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按4亿利润对照21年PE在150倍，22年和23年增速预计在50%，这个估值在当下的市场环境下，显得不算便宜。
（2）时代电气
公司为中车集团旗下公司，专门针对轨道交通领域，产品综合实力最强。公司为IDM模式，拥有国内首条、全球第2条8英寸IGBT芯片线。目前高压的750V和1200V已应用至新能源汽车，与国内多个龙头车企成为重要合作伙伴。
不过公司营收的大头还是轨道交通装备，占了85%以上，所以即便IGBT增速较快，在报表上体现的也不明显。未来两年预计增速在20%左右，总体的成长性不是很高。
（3）比亚迪半导体
公司也是全产业链的IDM模式，出货量较大，但主要是自产自用。
（4）士兰微
公司也是上半年的牛股，最主要原因就是前瞻性的进行了产能建设，在市场一芯难求时，能保证供的上货。公司前瞻性的布局了12英寸晶圆产能，是国内第一条12英寸IDM特色工艺产线，拥有技术和产能优势
（5）新洁能
公司主营业务就是MOSFET和IGBT，目前IGBT已占了大头，去年IGBT收入有7.78亿，MOSFET芯片为1.75亿。公司采用的是Fabless代工模式。
（6）宏微科技
公司算是IGBT行业新星，目前能达到英飞凌第五代产品的水平，最大特点就是在光伏领域得到了华为的认可。今年前3季度营收为3.7亿，规模相对较小，看看就好。
下面是这几家公司的汇总概览，当然有几家我们也没说到
下面是其中几家公司的主要财务指标对比，选的是今年前3个季度的数据，不过因为有些公司的IGBT占比还不是很大，所以直接对比也不是太合适，比如MOSFET的利润率通常比IGBT要低，占比大的话，就直接拉低了利润率。所以这图大家看看就好，有个大概印象
最后，如果非要排个序的话，从IGBT角度考虑，我们更喜欢IGBT占比高、技术领先、有自己产线的公司，这样挑的话，士兰微和斯达半导看起来可能更好一些。我们看下两家的走势图，形态很类似，30日线已开始拐头，技术面上企稳的可能性较大。
下面是士兰微的
下面是斯达半导的
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