沪电股份为什么涨那么多—PCB（线路板）行业投资策略

核心观：

5G基站用PCB价量双增，强势拉动PCB使用需求

根据我们对4G以及5G的对比，从基站数量来5G基站或将是现在4G基站的1.1~1.5倍，同时微站数量的建设或将超过900万站。同时我们预计5G基站的PCB价值量约为12500元，是过往4G基站所用的约3倍。5G用PCB的价高量多的组合势必会将给5G用PCB的市场带来新的驱动力，从我们在正的测算在2022至2023年中国的5G建设或将达到高峰，分别所需PCB价值量将达到120亿元和126亿元。

下游消费电子手机市场深受5G影响，FPC和SLP渗透率将继续提高

在5G的大趋势下，目前仍然停留在4G时代的手机将面临内部结构的大变化。5G所需要耗费的功率或将比4G手机更大，对应手机内部电池也或将继续变大。内部空间的紧张势必带动FPC在手机内部的使用量的进一步提高；同时SLP作为当前（不含IC载板）线宽线距最小的PCB（不含IC载板），将手机内部的集成度进一步提高帮助缩小占用空间，在5G的大环境下势必渗透率继续提高！从Yole Development的数据显示，预计SLP的渗透率或将在2024年达到16%。

5G加速汽车智能/网联/自动化，电子渗透率有望进一步提速

5G建设加速落地，对应车联网建设发展也有望加快进程。智能网联和自动驾驶都对车联网的通水平提出了强实时、低延时和高安全性的极高要求；此外新能源汽车普及和智能网联车逐渐成熟，未来将极大程度上提升汽车电子化程度（ADAS、摄像头及毫米波雷达等）。我们预计车用PCB产品在汽车消费升级换代趋势下的增长将大有可为。

投资建议

PCB产业转移大陆趋势持续，内资优秀企业成长空间巨大。PCB全球产值目前约为635亿美金，同时中国大陆具备超过50%的产值占比，且此比例随着内资厂成长会继续上升。此次5G时代的到来更是赋能中国PCB行业帮助其更快速的成长，从5G基站的建设，再到下游消费终端的影响，以及未来汽车电子化渗透率，全方面的影响。好接下来5G建设、

消费电子、以及汽车电子等多方面在5G拉动下的PCB新行情。

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一、PCB简介

PCB产品分类

PCB，被称为“电子产品之母”，是组装电子零件用的关键互连件，在绝大多数电子设备及产品中扮演着至关重要的作用。PCB下游主要对应终端应用产品，主要应用于计算机、通、消费电子、汽车电子、工控医疗、军工航天等领域。

PCB按软硬程度分可分为刚性板（RPCB）、挠性板（FPC）及刚挠结合板；按层数可分为单面板、双面板和多层板。由于对应下游终端应用众多，对PCB板材要求也不尽相同，在5G时代，5G基站用PCB对高频高速PCB等板材的需求正逐渐加大释放。

PCB产业链可以简单的分为三层：

产业上游：材料（铜箔、玻纤、覆铜板等）；

产业中游：PCB制造；

产业下游：终端应用（消费电子、汽车、通讯）。

覆铜板对PCB性能起直接影响，担负着PCB导电、绝缘、支撑等功能，是PCB制造的重要基材，占PCB成本的20%-40%，在所有生产PCB的材料成本中占比最高。

覆铜板主要以铜箔、树脂、玻纤布、木浆、油墨等材料为主，其中铜箔是制造覆铜板最主要的材料，约占成本的30%（厚板）到50%（薄板）。铜箔价格是驱动覆铜板价格的主要因素，而铜箔价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。

中国PCB产值稳居第一

中国PCB产值稳居第一，市场地位愈加重要。根据Prismark统计，2018年全球PCB产值达635亿美元，同比增长8.0%，中国大陆CPB产值达334亿美元，同比增长达12.45%。

虽然从当下来未来PCB产业增速缓慢，但仍然保持增速态势，其中中国大陆PCB增速在全球范围内仍保持良好势头。2018-2023年全球PCB产值CAGR为3.3%，美洲（1.0%）、欧洲（1.2%）、日本（1.4%）、亚洲（3.7%），中国大陆CAGR高达4.4%，中国PCB产业在全球领跑继续。

PCB应用产业

PCB分类众多，目前而言PCB的使用中多层板和FPC的使用量最多，在2016年分别占据了38.9%和20.1%（单/双面板占比14.8%，多层板38.9%，软板20.1%，HDI板14.2%，封装基板12.1%）。

根据Prismark预测，随着日后应用场景的发展与改变，5G时代、智能手机升级、物联网兴起，以及汽车电子复杂度的提升等一系列下游产业更迭升级，FPC、HDI、多层板将是主要受益者，增速明显，2016-2021年PCB各产品CAGR中，以HDI板、软板、多层板将表现抢眼，分别为2.8%、3.0%、2.4%。

从下游需求端PCB，PCB产业的发展离不开下游应用领域发展的支撑，近年来主要得益于消费电子、通讯、汽车电子、工控医疗等应用领域的新增需求。目前在5G即将来临的大背景下，5G基站建设规划清晰，消费电子行业热频现，以及汽车电子、工控医疗、计算机等领域创新不断，PCB对应下游应用领域将持续受益于5G红利。

2018年，PCB下游应用市场主要集中在计算机（25.6%）、通讯（31.2%）、消费电子（13.9%）领域，汽车（9.2%）、工控医疗（6.5%）、军工航天（4.2%）、封装载板（9.4%）不到10%。但Prismark预测，2018到2022年下游应用领域对PCBCAGR贡献将主要集中在通讯（3.5%）、消费电子（4.2%）、汽车电子(3.9%)。

二、投资逻辑

通产业方面，5G基站拉动PCB需求

单个5G基站结构技术更为复杂，PCB数量及材料增加

从结构上，5G基站与4G基站有所不同，简单来：

4G基站=BBU+RRU+天线

5G基站=BBU+AAU=（CU+DU）+（RRU+天线）

5G基站将RRU和天线合并成AAU，这则意味着AAU射频板要在很小的空间内集成更多电子元件，同时需要满足隔离要求，此时天线和RRU的集成为AAU的过程中就需要采用更多层的PCB板材，由此增加了单个宏基站的PCB使用量。

根据产业链调研及测算，在单个4G基站内所使用的PCB板材总量约为1.47平方米，而在5G宏基站内所使用的量根据测算约为2.28平方米。从量级上5G宏基站所使用的PCB将会是4G基站所使用的1.55倍。

同时5G基站用PCB要求之高直接致使PCB价格的攀升。由于5G建设使用的是高频高速等高性能PCB板，较之4G所使用材料来说在价值量上有大幅提升。

此外5G时代，天线从无源天线升级为有源天线，天线技术性能大幅提升，来传统的天线和基站已经不适应新要求，单面天线中需要集成64个、128个甚至更多的天线振子，射频器件性能也将进一步提升。因此，在超密集组网架构下，5G基站携带的天线数量将大幅提升，PCB用量也会随之提升。

5G时代基站数量提升，PCB增量空间巨大

5G由于需要提供更快的传输速度，所使用的频率将向高频率频道转移，从而无法避免的会将其号的衍射能力（即绕过障碍物的能力）降低，而想要将其解决的办法既是：增建更多基站以增加覆盖。

较为常见的5G频道由于频率为4G的两倍，即从物理学概念而言相同情况下5G频道所能覆盖的范围仅为4G频道覆盖范围的1/4，这也意味着5G基站所需将会是4G基站的4倍。但由于目前技术提高所致的高功率以及多天线设计，5G基站根据中国产业息网预测所需要的数量可能会是4G基站的1.1~1.5倍。

根据赛迪顾问的预测数据显示，5G宏基站的数量在2026年预计将达到475万个，是2017年底4G基站328万个的1.45倍左右，配套的小基站数量约为宏基站的2倍，约为950万个，总共基站数量约为1425万个。PCB是基站建设中不可缺少的电子材料，如此庞大的基站量，将会产生巨大的PCB增量空间。

消费电子行业，智能手机终端带来PCB量价提升

5G商用开启，智能手机有望迎来新增长

考虑到消费电子最大终端市场为智能手机，因此我们聚焦于智能手机市场来投射消费电子近期现状。回顾2019年上半年的智能手机市场，中国乃至全球智能手机市场进入了存量竞争的阶段，但随着19年后半年5G商用开启，智能手机有望迎来新增长。

5G到来，换机将至。随着5G手机逐步进入市场，智能手机市场格局将发生变化。5G的到来将彻底颠覆过往手机在4G时代的网络表现，这就需要手机硬件上更新，即拉动了消费者们的换季需求；同时处于观望态度的消费者们也将得到新的契机进行换机。

智能手机PCB需求持续增长

随着消费电子产品不断迭代，产品不断向着小型、轻薄、多功能转变，FPC将得益于下游领域创新迎来新发展。手机、平板和电脑作为FPC最主要的应用领域，合计占比超60%；而在所有当中手机则是占比最高的，约占FPC市场的30%。

目前主流的智能手机FPC使用量在10~15片，iPhone X的用量达到20-22片。由此可见国产智能手机在FPC上的用量仍有巨大提升空间。同时在智能手机迭代特及不断涌现的新技术等驱动下，国产品牌手机作为后起之秀，其FPC在手机中的使用量将会出现明显增长。FPC单机价值量已达到10美金，仍在不断攀升。

FPC的使用量及价值量的攀升并非空穴来风，智能手机中大量使用FPC用于零件和主板的连接，比如显示模组、指纹模组、摄像头模组、天线、振动器等等，随着指纹识别的持续渗透、摄像头向双摄三摄的升级、以及OLED的运用，FPC的使用量会持续增加。

SLP渗透率提升

随着从4G LTE发展到兼容5G的新一代智能型手机，Massive MIMO天线配置与日益复杂的射频前端，将使射频线路在5G智能型手机内占据更多空间，而在众多其他因素之中，海量5G数据所需的处理能力对电池容量与几何结构的要求较高，这意味着手机主板和其他元器件须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装，推动HDI变得更薄、更小、更复杂。

随着PCB行业向小型化与模块化发展，最近的手机设计对最小线宽/线距的要求从前几代的50μm降至了目前的30μm，这催生出SLP：一种新型“电路板”，类似载板的PCB。

虽然目前SLP市场严重依赖于高端智能手机的增长，尤其是苹果iPhone和三星galaxy，根据YoleDevelopment的统计在2018年，全球SLP市场价值9.87亿美元。然而2019年3月，华为推出搭载SLP技术的高端产品——“P30 Pro”，预计未来在全球手机市场的推动下，该市场将持续增长至2024年。此外，随着采用SLP的领先OEM厂商不断增加，手机制造商正计划在智能手表和平板电脑等其他消费电子产品中使用SLP，也显著推动SLP市场增长。

根据Yole Development的统计，在2018年全手机出货量中SLP占比仅约为7%，对应收入占比约为12%。而至2024年时SLP出货量占比将会提高至约16%，对应收入占比约为27%。

汽车电子行业：物联网及新能源车推进，PCB需求提升

汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的统称，主要包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统。基于物联网背景下的电动汽车、智慧汽车等作为汽车行业未来发展大趋势，车用电子搭载率将会进一步上升，车用PCB用量也将提升，车用FPC取代线束成为趋势，在车体诸多方面都会用到PCB、FPC。

5G加速汽车电子化率，车用PCB产品量价提升继续

2019年我国开启5G元年，我国5G建设加速落地，对应车联网建设发展也有望加快进程。智能网联和自动驾驶都对车联网的通水平提出了强实时、低延时和高安全性的极高要求，对时延的要求最低达到了3ms，对带宽的要求最高达到了1Gbps，只有5G通技术可实现智能化、网联化、自动化的应用场景。此外新能源汽车普及和智能网联车逐渐成熟，未来将极大提升汽车电子化程度，同时激发在ADAS、车载摄像头及毫米波雷达等传感器、LED照明等器件的用量，对应PCB、FPC产品量价提升继续。

随着全球汽车产业逐渐从电子化迈入自动化新时代，车用PCB产值也将随之被带动攀升，多家PCB厂商已开始率先布局力求争夺确立市场地位，虽然车用部件涉及人身安全从而导致产品认证周期时间长、进入门槛高的特，但一旦通过客户认证出货，将会成为公司营收增长的新突破口，业绩情况将会得到显著提升，行业具备高准入门槛，未来行业集中度有望持续提升。

新能源汽车发展趋势确定，巨大增量蓝海助力车用PCB、FPC腾飞

大众层面，新能源汽车正成为【大众交通(600611)、股吧】出行的“新宠儿”；国家层面，多国已发布禁售传统燃油汽车规划表，我国表示2050年或全面停止燃油汽车销售，微观+宏观双向合力，催生新能源汽车巨大增量蓝海。传统汽车各系统对应PCB价值占比分别为动力系统32%、车身电子系统25%、安全控制系统22%。新能源汽车主要分为两类——纯电动汽车和混合动力汽车。纯电动汽车的动力系统采用电驱动，会完全替换掉传统汽车的驱动系统，因此产生PCB替代增量，这部分替代增量主要源于电控系统（MCU、VCU、BMS）。混合动力汽车中，在保留传统汽车的驱动系统的同时，引入了一套新的电驱动系统，从而也会产生车用PCB的叠加增量。

自动驾驶助力车用PCB量价双增

未来自动驾驶产业化、商用化也将带动车载PCB、FPC量价提升继续。根据NHTSA的分类，自动驾驶从L0~L1共五个标准，目前自动驾驶技术尚处L3阶段；随着各大车厂对自动驾驶技术的研发，ADAS（高级驾驶辅助系统）将持续，其应用主要在车载摄像头、车载雷达等方向，伴随自动驾驶等级持续提升，车用PCB、FPC打开广阔市场空间，量价提升力度加大。

三、投资建议

PCB产业转移大陆趋势持续，内资优秀企业成长空间巨大。PCB全球产值目前约为635亿美金，同时中国大陆具备超过50%的产值占比，且此比例随着内资厂成长会继续上升。此次5G时代的到来更是赋能中国PCB行业帮助其更快速的成长，从5G基站的建设，再到下游消费终端的影响，以及未来汽车电子化渗透率，全方面的影响。好接下来5G建设、

消费电子、以及汽车电子等多方面在5G拉动下的PCB新行情。

建议关注：

深南电路（002916）

公司是中国本土PCB龙头企业，通和封装基板是其业绩增长的双引擎。业务结构上，2019H1印制电路板（PCB）业务营收约35.2亿，占比约73%，是业绩主心骨；封装基板业务营收约5.0亿元，占比约10.4%，正处于快速扩张期；电子装联业务营收约5.7亿，占比约11.9%，主要从事下游PCBA组装，与其他业务有一定协同配套作用；展望未来，5G通需求高景气和封装基板进口替代效应将是公司业绩两大驱动力。PCB业务在5G需求拉动下逐步放量，中长期产品升级叠加自动化提升效率，封装基板业务逐步进入存储类产品扩张期，且两大业务持续带动电子装联业务增长。

【沪电股份(002463)、股吧】（002463）

公司耕耘通讯PCB行业多年，未来将深度受益于5G PCB下游需求成长。公司受益5G基站和数据中心建设，收入快速增长。公司上半年收入31.2亿元，同比增长26.7%，Q2增速达到35.9%。产品结构优化带动毛利率大幅提升，业绩高速增长。公司在核心设备商供应链中地位稳固，青淞厂和黄石一厂仍有产能提升空间，业绩有望持续高增长。汽车板方面，黄石厂二期产能预计最快于2019年9月试生产，为后续汽车电子市场增长恢复后的需求做准备。

【景旺电子(603228)、股吧】（603228）

公司是PCB行业龙头，产品全品类覆盖，是国内少数覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商。上半年营业收入28.52亿元，同比增长25.37%，归母净利润4.26亿元，同比增长9.04%。公司在5G、FPC核心客户等业务条线形成产品升级趋势，且一贯以来精细化管理属性较为突出，短期下半年业绩有望加速增长，中长期则通过产品高端化提高业务成长性、并保持自身产线管控的效率优势，逐步做大市场份额。

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