景旺电子最新公告拟约30亿元投建高多层PCB智能制造基地项目

景旺电子公告，公司计划在江西丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营，项目预计总投资约30亿元。

截至2023年2月15日收盘，景旺电子(603228)报收于24.41元，上涨0.41%，换手率0.47%，成交量3.99万手，成交额9709.32万元。2月15日的资金流向数据方面，主力资金净流入302.85万元，占总成交额3.12%，游资资金净流出216.54万元，占总成交额2.23%，散户资金净流出86.32万元，占总成交额0.89%。融资融券方面近5日融资净流入1081.81万，融资余额增加；融券净流入1.2万，融券余额增加。

根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，景旺电子（603228）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标3.5星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围0 ~ 5星，最高5星）该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级4家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为27.72。

景旺电子（603228）主营业务印制电路板的研发、生产和销售业务。公司董事长为刘绍柏。公司总经理为刘羽。

重仓景旺电子的前十大基金见下表

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